摘要：根据Tom's Hardware引用SemiAnalysis的话，基于Blackwell架构的第二代Nvidia加速器将提供比GB200高50%的速度，但TDP水平仅从1200瓦增加到1400瓦。分析师估计，B300系列芯片将在B200开始交付后大约六个月内上

根据Tom's Hardware引用SemiAnalysis的话，基于Blackwell架构的第二代Nvidia加速器将提供比GB200高50%的速度，但TDP水平仅从1200瓦增加到1400瓦。分析师估计，B300系列芯片将在B200开始交付后大约六个月内上市，B300系列芯片预计将于本季度开始交付。

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TSMC将在以前的4 NP技术中生产B300芯片，但这并不妨碍计算性能提高50%。另一个重要的变化是B300系列芯片使用12层HBM 3E存储堆栈。每台加速器可提供288 GB的内存容量和8 TB/s的带宽。这些变化加在一起将使神经网络的训练成本降低到前几代神经网络的三倍。

ConnectX-8 800 G网络控制器的推出将使网络接口带宽与当前ConnectX-7相比增加一倍，而PCI Express线路数量从32个增加到48个，这将提高服务器系统中的加速器集成能力。B300加速器生产的一个重要变化将是英伟达不再在参考设计中提供主板或服务器系统。通过扩大合作伙伴对这些加速器和系统的生产，英伟达将增加产品交付量。总的来说，B300和GB 300系统的设计将遵循更大的自由原则，客户将从中受益。

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