摘要：CES 2025（国际消费类电子产品展览会）将于2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行，英特尔和AMD都会选择在这次展会上推出新款主板芯片组，而且都属于800系列。虽然各自800系列芯片组里面的高端型号，Z890和X870系列都已销售了一个多月了，但是

CES 2025（国际消费类电子产品展览会）将于2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行，英特尔和AMD都会选择在这次展会上推出新款主板芯片组，而且都属于800系列。虽然各自800系列芯片组里面的高端型号，Z890和X870系列都已销售了一个多月了，但是实际销量都比较有限，毕竟购买高端平台的用户比较少，而接下来中低端新品才是冲击销量的主力。

据博板堂报道，英特尔和AMD的新款800系列主板都将在2025年1月中旬登场，具体为：

AMD B850/B840系列主板 - 首发时间2025年1月7月，1月15日正式销售解禁，直供客户大概可以提前一周拿到货。

英特尔 B860/H810系列主板 - 2025年1月6月开始接受新品预订，首发时间1月7月，1月13日正式销售解禁，直供客户同样可以提前一周左右拿到货。

B860是英特尔新一代的主力，规格相比Z890会有大幅度缩减。传闻雷电4接口数量从2个减少到1个，CPU提供的直连PCIe 4.0通道没有了，而且PCIe 5.0也不支持拆分，只能是16+4的配置。PCH与CPU相连通道和现在一样是DMI 4.0 x4，PCH所提供的PCIe 4.0通道数量最多只有14条，能提供4个SATA 6Gbps接口，主板USB接口上限是12个，当中包含6个USB 3.0，可由最多2个USB 20Gbps、4个USB 10Gbps、6个USB 5Gbps组合而成，不支持PCIe RAID。

B850只有1个Promontory 21（PROM21）芯片，比起X870E和X870，USB4和PCIe 5.0 x16插槽变成了可选项，不过保留了PCIe 5.0 M.2插槽的支持，通用PCIe通道数量与X870相同，整体规格和B650接近，同时也支持CPU和内存超频。

B840在B850基础上进一步缩减，换成了Promontory 19（PROM19）芯片。其不支持CPU超频，但支持内存超频，CPU直连的PCIe通道只有4.0标准，PCH不也支持PCIe 4.0，只提供了8条PCIe 3.0通道，没有USB 4接口，规格更接近于A620。

来源：超能网