展望2025年:集成电路关键材料行业发展面临的挑战和机遇

B站影视 2024-12-27 13:39 1

摘要:集成电路关键材料处于整个产业链上游环节,对产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。集成电路关键材料细分品类众多,可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。

展望2025年:集成电路关键材料行业发展面临的挑战和机遇

1、集成电路关键材料行业概括

集成电路关键材料处于整个产业链上游环节,对产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。集成电路关键材料细分品类众多,可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。

前道工艺晶圆制造材料包含硅片、掩模板、光刻材料、前驱体材料、电子特气、研磨抛光材料、湿电子化学品、高纯试剂、溅射靶材等。在晶圆制造过程中,硅晶圆环节会用到硅片;清洗环节会用到湿电子化学品;光刻中涂胶环节会用到光刻材料,曝光环节会用到掩模板;显影、去胶环节均会用到高纯试剂;刻蚀环节会用到高纯试剂、电子特气;薄膜沉积环节会用到前驱体材料和靶材;研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫等。

晶圆制造前道工艺流程和所需关键材料图例

资料来源:普华有策

随着境内集成电路产业持续发展,结合国家战略推动关键材料国产化,带动关键材料市场规模逐年增长。同时,基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟,光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升,预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度。

制造材料中,硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以2023年为例,硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%,位列第1位,光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位,占比分别为15.3%,13.2%,13.2%。抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间。同时,各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个,关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。

2023年境内集成电路制造材料分类占比

资料来源:普华有策

2、行业发展面临的机遇和挑战

(1)行业发展面临的机遇

1)国家政策扶持为行业企业稳步发展奠定基础

当前,境内集成电路关键材料产业仍然高度依赖进口,供应链安全问题较为突出,不利于行业稳定发展,国产化应用刻不容缓。因此,国家高度重视集成电路关键材料产业可持续发展,陆续出台一系列政策与规划,从发展指引、股权投资、专项支持、研发补助以及税收优惠等方面均为集成电路关键材料产业建立了优良可靠的发展环境,推动产业“强长板、补短板、上规模、上水平”。在此背景下,预计境内关键材料产业将迎来长期高质量发展,对应行业内企业将迎来良好发展机遇。

2)产业技术升级为关键材料企业提供市场机遇

随着境内集成电路产业快速发展,晶圆制造产业技术持续升级,包括大尺寸与薄片化硅片、多重曝光技术、FinFET结构工艺、闪存堆栈工艺等已在晶圆制造过程中广泛应用。在晶圆制造产业技术升级过程中,对材料和设备的性能要求和应用需求均显著提升,一方面要求行业内企业持续提升自主研发能力与创新能力,巩固核心竞争力;另一方面有利于相关企业进一步拓展下游应用和市场空间,迎来良好市场机遇。

3)集成电路产业持续发展有效提升企业定位

成熟光刻技术除需要光刻材料满足分辨率、抗刻蚀性的要求之外,更重要系需要将光刻材料与晶圆制造技术整合,通过精确控制获得高品质图形质量。因此,每一层光刻材料都离不开光刻材料企业与晶圆制造厂商的密切合作。此外,随着集成电路技术快速发展,一方面,工艺线宽不断缩小,对光刻材料分辨率要求不断提高;另一方面,差异化制造工艺需要光刻材料企业与晶圆制造厂商通力合作实现定制产品持续开发,形成相互扶持,长期稳定的合作关系。现阶段,中国境内光刻材料产业技术发展滞后于晶圆制造工艺技术的需求,处于追赶并替代国际先进光刻材料企业的过程中,晶圆制造厂商为保证工艺生产安全,通常要求中国境内光刻材料与现有工艺中已应用的境外产品工艺参数完全一致,无形中增加了光刻材料的开发难度。未来,随着现有应用与产品替代逐步实现,新应用与产品开发需求将显著增长,具备自主可控研发技术的光刻材料企业与晶圆制造厂商战略合作模式将有所改变,光刻材料企业在集成电路产业的定位将进一步提升。

(2)行业发展面临的挑战

1)国产化率低,国产化战略需长期努力

近年度,境内集成电路产业发展迅速,部分关键材料已逐步实现国产化应用,但整体国产化水平仍然较低。尤其在中高端领域,在12英寸集成电路领域,i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右,BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右,ArF光刻胶国产化率不足1%,EUV光刻胶完全由国外厂商垄断。集成电路关键材料研发与验证周期均较长,且从验证到客户导入最终实现批量供货还需较长时间,集成电路关键材料国产化战略任重道远。

2)行业快速升级迭代对企业发展提出较高要求

集成电路产业属于技术密集型与资金密集型行业,普遍具备较高的技术门槛与资金门槛,需要参与企业具备良好的基础研究和资金实力。聚焦到材料细分领域,一方面,关键材料涉足领域较广,需要参与企业具备对数学、物理学、化学以及逻辑学等基础科学的深厚研究,对材料特性、反应原理、工艺技术等细节充分理解,以形成适配半导体行业快速迭代升级的研发能力和技术体系;另一方面,关键材料投资规模较大,需要参与企业在产能建设、技术研发、运营控制等层面均保持稳定且持续的资金投入,以紧跟半导体行业升级迭代与变革创新的需要。

因此,随着集成电路产业持续发展,基础研究能力和资金投入实力将决定参与企业的构筑壁垒能力、市场开拓维度以及核心竞争价值,并最终决定企业的发展空间和竞争格局。

3、行业周期性特征

集成电路关键材料行业属于半导体产业链上游。短期分析,半导体材料将阶段性受到宏观经济周期性波动和终端需求下降等行业影响而有所波动。长期来看,半导体产业已成为支撑国民经济持续健康发展的支柱产业,且日渐成为国家竞争中的焦点领域。国家各级层面已投入大量资源或出台相关政策支持半导体产业链蓬勃发展,半导体材料作为国产化的重要领域,整体处于长周期波动上行阶段。

4、行业壁垒

(1)技术壁垒

集成电路关键材料是多学科结合的综合研究成果,且细分产品种类众多,要求参与企业拥有跨领域的知识储备和生产技术。国际领先的关键材料企业通常都具备数十年的研发经验与成果积累,已构建完善的知识体系、技术架构以及生产工艺,产品种类已实现层次化和多元化,涵盖多个应用领域。因此,对于行业新进企业而言,需具备优秀的技术研发能力,首先追赶头部企业成熟产品,其次满足客户个性化需求,最终凭借持续研发创新巩固技术壁垒,实现可持续发展。在这一过程中,新进企业还必须注重知识产权的积累与保护,通过专利布局来确保自身技术的独特性和市场竞争力。同时,与高校、研究机构的合作也是加速技术进步、缩短研发周期的有效途径。此外,企业应密切关注市场动态,灵活调整产品策略,以应对快速变化的市场需求。

(2)客户与供应链壁垒

集成电路关键材料下游客户是晶圆制造厂商,认证等流程长。如光刻胶验证分四阶段,周期约2年,通过验证批量供货后合作关系较稳定,客户换供应商需谨慎评估成本,所以关键材料产品通过验证供货后短期内难被替换,新进企业需多方面超现有供应商才有验证机会。同时,关键材料自主可控难,供应链依赖进口,而实现供应链自主可控、关键原材料国产化的企业能在竞争中形成有效供应链壁垒。

(3)人才壁垒

集成电路关键材料具备较高技术含量,是高技术人员高度聚集的产业。产业内企业在研发、生产以及销售等日常运营环节均需要专业背景深厚,从业经验丰富的高层次技术人才参与。全球范围内,美国和日本在关键材料领域已有多年沉淀,在日常培训、技术学习、科研体系等方面均已形成较为完善且可持续的输出机制,人才储备充足。中国境内集成电路关键材料整体起步较晚,在人才培养方面存在滞后,导致整体专业人员匮乏,构成新进入企业的竞争壁垒。

(4)资金壁垒

集成电路关键材料研发和产业化是一项高投入、重资产、长周期的系统性工程。一方面,企业从工厂与实验室建造,生产与检测设备购置,到产品自主研发与验证测试,最终批量生产和持续品质管控,各环节均需要持续资金投入;另一方面,产业不断技术创新促使材料和设备持续升级,企业需要拥有良好的资金实力以保持对产品研发和产业化的投资力度,提升研发与生产水平以满足行业发展需要。因此,对于产业新进入企业,发展各阶段所需要的资金储备构成了产业竞争壁垒。

《2025-2031年集成电路关键材料行业深度调研及投资前景预测报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模,产业政策/规划、相关技术/专利,竞争格局、上游原材料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家,企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测、进出口数量/金额/地区/国家、投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。(PHPOLICY:GYF)

报告目录:

第1章 集成电路关键材料行业综述及数据来源说明

1.1 集成电路关键材料行业界定

1.1.1 集成电路关键材料的定义

1.1.2 《国民经济行业分类与代码》中集成电路关键材料行业归属

1.2 集成电路关键材料行业相关专业术语

1.3 本报告数据来源及编制说明

第2章 中国集成电路关键材料行业宏观环境分析(PEST)

2.1 中国集成电路关键材料行业政策(Policy)环境分析

2.1.1 中国集成电路关键材料行业监管体系及机构介绍

1、中国集成电路关键材料行业主管部门

2、中国集成电路关键材料行业自律组织

2.1.2 中国集成电路关键材料行业发展相关政策规划汇总及解读

2.1.3 政策环境对中国集成电路关键材料行业发展的影响总结

2.2 中国集成电路关键材料行业经济(Economy)环境分析

2.2.1 中国宏观经济发展现状

2.2.2 中国宏观经济发展展望

2.3 中国集成电路关键材料行业社会(Society)环境分析

2.4 中国集成电路关键材料行业技术(Technology)环境分析

2.4.1 中国集成电路关键材料行业相关技术介绍

2.4.2 中国集成电路关键材料行业专利情况

1、中国集成电路关键材料专利申请

2、中国集成电路关键材料专利公开

3、中国集成电路关键材料热门申请人

4、中国集成电路关键材料热门技术

第3章 全球集成电路关键材料行业发展现状及集成电路关键材料市场前景

3.1 全球集成电路关键材料行业发展历程介绍

3.2 全球集成电路关键材料行业宏观环境背景

3.2.1 全球集成电路关键材料行业经济环境概况

3.2.2 全球集成电路关键材料行业经济预测

3.3 全球集成电路关键材料行业发展现状及市场规模体量分析

3.4 全球集成电路关键材料行业区域发展格局及重点区域市场研究

3.4.1 全球集成电路关键材料行业区域发展格局

3.4.2 全球集成电路关键材料行业重点区域市场发展状况

1、 亚洲集成电路关键材料行业地区市场分析

(1)亚洲集成电路关键材料行业市场现状分析

(2)亚洲集成电路关键材料行业市场规模与市场需求分析

(3)2025-2031年亚洲集成电路关键材料行业前景预测分析

2、 北美集成电路关键材料行业地区市场分析

(1)北美集成电路关键材料行业市场现状分析

(2)北美集成电路关键材料行业市场规模与市场需求分析

(3)2025-2031年北美集成电路关键材料行业前景预测分析

3、 欧洲集成电路关键材料行业地区市场分析

(1)欧洲集成电路关键材料行业市场现状分析

(2)欧洲集成电路关键材料行业市场规模与市场需求分析

(3)2025-2031年欧洲集成电路关键材料行业前景预测分析

4、 其他地区分析

5、 2025-2031年全球集成电路关键材料行业规模预测

3.5 全球集成电路关键材料行业市场竞争格局及重点企业案例研究

3.5.1 全球集成电路关键材料行业市场竞争格局

3.5.2全球集成电路关键材料行业重点企业案例

1、企业A

2、企业B

3、企业C

第4章 中国集成电路关键材料行业进出口贸易状况及对外贸易依存度

4.1 全球及中国集成电路关键材料行业发展差异分析

4.2 中国集成电路关键材料行业进出口贸易整体状况

4.3 中国集成电路关键材料行业进口贸易状况

4.3.1 中国集成电路关键材料行业进口规模

4.3.2 中国集成电路关键材料行业进口价格水平

4.3.3 中国集成电路关键材料行业进口产品结构

4.3.4 中国集成电路关键材料行业进口来源地

4.4 中国集成电路关键材料行业出口贸易状况

4.4.1 中国集成电路关键材料行业出口规模

4.4.2 中国集成电路关键材料行业出口价格水平

4.4.3 中国集成电路关键材料行业出口产品结构

4.4.4 中国集成电路关键材料行业出口目的地

第5章 中国集成电路关键材料行业市场供给状况及市场行情走势预判

5.1 中国集成电路关键材料行业发展历程介绍

5.2 中国集成电路关键材料行业市场特性解析

5.3 中国集成电路关键材料行业市场主体类型及入场方式

5.4 中国集成电路关键材料行业市场主体数量规模

5.5 中国集成电路关键材料行业市场供给能力分析

5.6 中国集成电路关键材料行业市场供给水平分析

5.7 中国集成电路关键材料行业市场行情走势预判

第6章 2020-2024年中国集成电路关键材料行业市场需求状况及市场规模体量分析

6.1 中国集成电路关键材料行业市场渗透状况分析

6.2 中国集成电路关键材料行业市场饱和度分析

6.3 中国集成电路关键材料行业市场需求状况

6.4 中国集成电路关键材料行业市场销售状况

6.5 中国集成电路关键材料行业市场规模体量分析

第7章 中国集成电路关键材料行业市场竞争状况及国际市场竞争力分析

7.1 中国集成电路关键材料行业波特五力模型分析

7.1.1 中国集成电路关键材料行业现有竞争者之间的竞争分析

7.1.2 中国集成电路关键材料行业关键要素的供应商议价能力分析

7.1.3 中国集成电路关键材料行业消费者议价能力分析

7.1.4 中国集成电路关键材料行业潜在进入者分析

7.1.5 中国集成电路关键材料行业替代品风险分析

7.2 中国集成电路关键材料行业投融资、兼并与重组案例

7.3 中国集成电路关键材料行业市场竞争格局分析

7.4 中国集成电路关键材料行业市场集中度分析

7.5 中国集成电路关键材料行业国际市场竞争力分析

7.6 中国集成电路关键材料行业国产替代布局状况

第8章 2020-2024年中国集成电路关键材料行业发展概述

8.1 中国集成电路关键材料行业上下游产业链分析

8.1.1 产业链模型原理介绍

8.1.2 集成电路关键材料行业产业链条分析

8.2 中国集成电路关键材料行业产业链环节分析

8.2.1 主要上游产业供给情况分析

8.2.2 2025-2031年主要上游产业供给预测分析

8.2.3 主要上游产业价格分析

8.2.4 2025-2031年主要上游产业价格预测分析

8.2.5 主要下游产业发展现状分析

8.2.6 主要下游产业规模分析

8.2.7 主要下游产业价格分析

8.2.8 2025-2031年主要下游产业前景预测分析

8.3 中国集成电路关键材料细分市场格局分布

8.4 中国集成电路关键材料细分产品市场分析

8.5 中国集成电路关键材料行业中游细分市场前景分析

第9章 中国集成电路关键材料行业细分市场需求潜力分析

9.1 中国集成电路关键材料行业细分市场分析

9.1.1 A市场

1、2020-2024年行业发展概况

2、2020-2024年需求规模

3、2025-2031年需求前景预测

9.1.2 B市场

1、2020-2024年行业发展概况

2、2020-2024年需求规模

3、2025-2031年需求前景预测

9.1.3 C市场

1、2020-2024年行业发展概况

2、2020-2024年需求规模

3、2025-2031年需求前景预测

9.1.4 D市场

1、2020-2024年行业发展概况

2、2020-2024年需求规模

3、2025-2031年需求前景预测

9.2 行业下游领域需求格局占比

第10章 2020-2024年中国集成电路关键材料行业区域市场现状分析

10.1 中国集成电路关键材料行业区域市场规模分布

10.2 中国华东地集成电路关键材料市场分析

10.2.1 华东地区概述

10.2.2 华东地区集成电路关键材料市场需求情况分析

10.2.3 2025-2031年华东地区集成电路关键材料市场前景预测

10.3 华中地区市场分析

10.3.1 华中地区概述

10.3.2 华中地区集成电路关键材料市场需求情况分析

10.3.3 2025-2031年华中地区集成电路关键材料市场前景预测

10.4 华南地区市场分析

10.4.1 华南地区概述

10.4.2 华南地区集成电路关键材料市场需求情况分析

10.4.3 2025-2031年华南地区集成电路关键材料市场前景预测

10.5 华北地区市场分析

10.5.1 华北地区概述

10.5.2 华北地区集成电路关键材料市场需求情况分析

10.5.3 2025-2031年华北地区集成电路关键材料市场前景预测

10.6 东北地区市场分析

10.6.1 东北地区概述

10.6.2 东北地区集成电路关键材料市场需求情况分析

10.6.3 2025-2031年东北地区集成电路关键材料市场前景预测

10.7 西北地区市场分析

10.7.1 西北地区概述

10.7.2 西北地区集成电路关键材料市场需求情况分析

10.7.3 2025-2031年西北地区集成电路关键材料市场前景预测

10.8 西南地区市场分析

10.8.1 西南地区概述

10.8.2 西南地区集成电路关键材料市场需求情况分析

10.8.3 2025-2031年西南地区集成电路关键材料市场前景预测

第11章 中国集成电路关键材料行业发展痛点及产业转型升级

11.1 中国集成电路关键材料行业经营模式分析

11.2 中国集成电路关键材料行业经营效益分析

11.2.1 中国集成电路关键材料行业营收状况

11.2.2 中国集成电路关键材料行业利润水平

11.2.3 中国集成电路关键材料行业成本管控

11.3 中国集成电路关键材料行业市场痛点分析

11.4 中国集成电路关键材料产业结构优化与转型升级发展路径

第12章 集成电路关键材料重点企业布局案例研究

12.1 集成电路关键材料重点企业市场份额

12.2 集成电路关键材料重点企业布局案例分析

12.2.1 A公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业集成电路关键材料业务布局状况及营收结构

4、企业集成电路关键材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业发展战略分析

12.2.2 B公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业集成电路关键材料业务布局状况及营收结构

4、企业集成电路关键材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业发展战略分析

12.2.3 C公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业集成电路关键材料业务布局状况及营收结构

4、企业集成电路关键材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业发展战略分析

12.2.4 D公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业集成电路关键材料业务布局状况及营收结构

4、企业集成电路关键材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业发展战略分析

12.2.5 E公司

1、企业概况

2、企业生产经营基本情况

3、企业集成电路关键材料业务布局状况及营收结构

4、企业集成电路关键材料营业收入及增长情况

5、企业核心竞争力分析

6、企业发展战略分析

第13章 中国集成电路关键材料行业发展潜力评估及趋势前景预判

13.1 中国集成电路关键材料行业SWOT分析

13.2 2025-2031年中国集成电路关键材料行业发展潜力评估

13.3 2025-2031年中国集成电路关键材料行业市场前景预测

13.4 2025-2031年中国集成电路关键材料行业发展趋势预判

第14章 中国集成电路关键材料行业投资价值及投资机会分析

14.1 中国集成电路关键材料行业市场进入壁垒构成分析

14.1.1 集成电路关键材料行业人才壁垒

14.1.2 集成电路关键材料行业技术壁垒

14.1.3 集成电路关键材料行业资金壁垒

14.1.4 集成电路关键材料行业其他壁垒

14.2 中国集成电路关键材料行业投资风险预警

14.2.1 集成电路关键材料行业政策风险分析

14.2.2 集成电路关键材料行业技术风险分析

14.2.3 集成电路关键材料行业宏观经济波动风险分析

14.2.4 集成电路关键材料行业其他风险分析

14.3 中国集成电路关键材料行业投资价值评估

第15章 中国集成电路关键材料行业研究结论及建议

来源:普华有策

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