摘要:小米旗下Redmi品牌在近期迭代升级了智能手环产品——Redmi手环3,外观上延续了上代的轻薄设计,同时采用全包裹的腕带中框与主体衔接,搭配多彩腕带,更加时尚简约。在功能配置上,搭载1.47英寸方糖屏,分辨率172*320,升级60Hz刷新率,带来更流畅的内容
小米旗下Redmi品牌在近期迭代升级了智能手环产品——Redmi手环3,外观上延续了上代的轻薄设计,同时采用全包裹的腕带中框与主体衔接,搭配多彩腕带,更加时尚简约。在功能配置上,搭载1.47英寸方糖屏,分辨率172*320,升级60Hz刷新率,带来更流畅的内容显示和操控体验。
运动健康监测功能也全面升级,支持跑步、户外骑行、划船机等50种运动模式,提供更全面更专业的各项数据。升级全天候健康监测,包括全天自动血氧监测、全天候心率监测、睡眠监测,以及压力检测、女性健康、站立提醒等,新增「睡眠动物」数据分析,为用户提供更直观、更生动的睡眠状况。
其他方面,支持5ATM防水等级,满足日常各种场景的佩戴需求;支持微信、支付宝离线支付,无需携带手机,也可轻松支付;通过Xiaomi HyperOS系统跨段互联,还支持焦点通知功能,打车、外卖信息手环上同步显示;续航相较于上代提升了29%,典型模式可使用18天,重度模式续航9天。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、Redmi手环3开箱
Redmi手环3包装盒设计小巧简约,正面仅展示有产品外观和产品名称。
包装盒背面介绍了产品的功能特点:1.47英寸彩显大屏、流畅刷新率、超耐久长续航、全天血氧监测、科学睡眠监测、全天心率监测、多种运动模式、50米深度防水;产品型号:M2434B1,无线连接:蓝牙5.3(BLE低功耗蓝牙),输入参数:5V-0.5A,制造商:小米通讯技术有限公司,中国制造。
包装盒两侧设计“Redmi手环3”产品名称。
取出包装盒内部物品,包括了智能手环、充电线和使用说明书。
手环充电线,采用了USB-A to 双针磁吸端口。
Redmi手环3正面外观一览,相较于上代,最大的区别是采用了全包裹的腕带中框与主体衔接,观感更加简约时尚。
腕带采用了TPU材质,柔软亲肤,佩戴舒适;经典卡扣式设计,佩戴牢固,不易脱落。
经智研所实测,Redmi手环3整机重量约为30.0g,佩戴舒适轻盈无感。
智研所采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对Redmi手环3进行充电测试,输入功率约为1.29W。
拆掉卡扣式固定的主体。
中框内侧特写,四周均设置有卡扣固定主体。
用于固定表带的卡扣特写,塑料材质。
Redmi手环3主体外观一览,圆角方形设计,四周设置有定位槽与腕带中框衔接。整机依然延续了无按键设计,接通电源自动开机。
主体背面采用了磨砂质感,中心传感器模组微凸起,用于与皮肤更好地接触,实现更精准的测量。
心率、血氧检测传感器模组特写,采用了全新的透镜设计。
传感器上方雕刻“Redmi”品牌LOGO。
传感器下方设置充电触点,凹槽设计,提升与充电线的连接稳定性,同时避免了佩戴时与皮肤直接接触。
二、Redmi手环3拆解
加热屏幕边缘软化胶水,掀开屏幕盖板。
腔体内部结构一览,中间大面积设置电池单元,下方充电触点内侧支架固定主板。
卸掉螺丝,取掉支架。
取出电池单元,下方主板结构一览,通过定位柱和螺丝固定。
卸掉螺丝,取出主板。
腔体底部结构一览。
腔体壁上固定的蓝牙天线特写,露铜连接到主板。
为内置电池充电的连接器特写,热熔柱固定,触点连接主板,两侧设置有磁铁定位和固定。
传感器模组内侧透镜特写,设计有导光柱,降低光的散射,提升检测精准度。
手环内部的主要电路一览,屏幕排线通过连接器连接主板,电池导线与主板焊接。
挑开连接器,断开导线,分离主板、电池和屏幕。
手环主板一侧电路一览。
手环主板另外一侧电路一览。
Actions炬芯科技ATS3085E是一款双模蓝牙智能手表/手环SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构,外围精简,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。内置2D GPU-图形加速引擎以及JPEG硬件解码器,使手表产品上能够拥有更加流畅的UI显示,支持AI ENC通话降噪。单颗芯片实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推歌到TWS耳机等功能。
炬芯科技ATS3085E采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术,在保证性能升级更加优秀的同时,也兼顾产品低功耗的需求。 MCU的功耗12uA/Mhz@3.8V,BR和BLE保持双连接功耗
据智研所拆解了解到,目前已有JBL、Bose、SONY、小米、荣耀、大疆、Anker、RØDE、猛玛、Redmi、realme、倍思、Cleer、Nothing、创新科技、雷蛇、科唛、迈从、QCY、AnkerWork、唱吧、飞利浦、Fire-Boltt、Noise、NOISE、哈氪、鲸语、九号、沃莱、Loca、科大讯飞、唐麦、怪企鹅、AOMAIS、Motolola、小度、绿联、公牛、摩托罗拉、网易云、凡纪、SANAG等众多品牌旗下产品采用了炬芯科技的解决方案。
Puya普冉PY25Q128HA超低功耗串行多I/O闪存,存储空间128M-bit,用于储存固件配置。
Puya普冉PY25Q128HA详细资料图。
丝印0fH的IC。
32.0MHZ的晶振特写,为智能手表SoC提供时钟。
连接蓝牙天线的金属弹片特写。
心率、血氧监测的健康监测传感器模组特写,两侧是LED检测灯,中间是接收反射光线的感应器。
HX天易合芯HX3690Q是一款超低功耗、高性能的光学传感器,适用于穿戴式心率监测器和生物传感器。
连接屏幕排线的ZIF连接器特写,来自亚奇科技(OCN),型号:OK-F302-25115。
丝印121 PDIY的IC。
思远半导体SY6103是一款集成路径管理,同时集成最大充电电流500mA的线性充电管理芯片。内部集成I2C通信模块,主机可灵活配置充电参数及获得充电状态,同时可上报相关中断。
SY6103对锂电池或锂聚合物电池能完成整个的充电进程,包括预充电、恒流恒压充电。同时当电池电压下降时可自动复充。集成的路径管理功能可优先保证系统供电,同时电池过放时依然满足系统供电电压的要求,可即插即用。SY6103集成全面的复位功能,包括充放电的看门狗计时复位,按键复位,寄存器一键复位及方便软件升级的冷复位。
思远半导体SY6103详细资料图。据智研所拆解了解到,思远半导体的电源管理类芯片目前已被字节跳动、一加、小米、JBL、OPPO、Redmi、iQOO、漫步者、联想、传音、倍思、科大讯飞、用维、公牛、小天才、Cleer、Fiio、JadeAudio、MEES、YOBYBO、HAYLOU、DENON、Oladance、Nothing、XTOUR、final、酷睿视、Skullcandy、vivo、QCY、猛玛、声阔、绿联、realme、魅族、百度、网易、哈曼、万魔、233621、魔宴、创新科技等国内外知名品牌采用。
Prisemi芯导P14C2N过压过流保护IC,用于保护后级器件。
丝印A3GV的IC。
手环内置的转子振动马达特写,用于振动反馈。
屏幕内侧电路一览。
HYNITRON海栎创CST820高性能自电容触控芯片,用于屏幕触摸控制。
手环内置可充式锂离子电池组标签上信息,型号:BW35,额定容量:300mAh,额定能量:1.167Wh,充电限制电压:4.48V,标称电压:3.89V,生产厂:重庆市紫建电子股份有限公司。
电池背面电芯上丝印信息一览,型号:412026PN8V。
低开绝缘保护,电池保护板正面电路一览,元器件打胶防护。
电池保护板背面与电池正负极镍片点焊固定。
丝印BGI 243的锂电保护IC,负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。
丝印204M35的MOS管。
Redmi手环3拆解全家福。
三、智研所总结
Redmi手环3在外观方面,延续了上代的方形大屏设计,1.47英寸触摸屏,60Hz刷新率,提供丰富的内容显示和便捷流畅的体验。快拆腕带采用了TPU材质,佩戴舒适亲肤;全新的全包裹中框,使整机更加统一,观感更简约时尚。
内部主要配置方面,主控方案采用了Actions炬芯科技ATS3085E智能手表/手环SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点,单颗芯片可实现驱动显示屏,运行运动健康算法,蓝牙通话,本地解码,蓝牙推歌到TWS耳机等功能。
手环采用Puya普冉PY25Q128HA闪存,用于储存固件配置;采用HX天易合芯HX3690Q光学传感器IC,用于健康监测功能;内置转子振动马达,用于振动反馈;搭载300mAh锂离子电池组,采用了思远半导体SY6103线性充电管理芯片。
来源:我爱音频网