摘要：5月22日晚，小米在15周年战略发布会上扔出一枚“技术核弹”——首款自研旗舰SoC芯片玄戒O1正式亮相。雷军用一串数字诠释了小米的研发决心：过去五年累计投入1050亿元，未来五年研发预算将超2000亿元，目标直指“撕掉组装厂标签”。

5月22日晚，小米在15周年战略发布会上扔出一枚“技术核弹”——首款自研旗舰SoC芯片玄戒O1正式亮相。雷军用一串数字诠释了小米的研发决心：过去五年累计投入1050亿元，未来五年研发预算将超2000亿元，目标直指“撕掉组装厂标签”。

从“澎湃”到“玄戒”：一场历时四年的豪赌
玄戒O1的诞生并非偶然。早在2014年，小米便启动芯片研发，2017年推出的澎湃S1因种种原因折戟，但团队保留了“火种”，转向小芯片研发。直到2021年，小米重启“大芯片”项目，玄戒O1正式立项，目标明确：最新工艺、旗舰性能、顶级能效。
四年间，小米为玄戒O1投入超135亿元研发资金，组建2500人团队，仅2025年研发预算就超过60亿元芯。片研发是九死一生，但小米这次做好了长期战斗的准备

3nm工艺+190亿晶体管：性能对标国际旗舰
玄戒O1采用第二代3nm制程工艺，集成190亿个晶体管，单核GeekBench 6跑分约3100分，多核达9600分，接近苹果A18 Pro水平；GPU性能提升36%，安兔兔总分突破300万。虽然架构基于Arm公版（Cortex-X925 CPU+Immortalis-G925 GPU），但小米在芯片设计、调度优化等环节实现自主研发，尤其在能效比上表现亮眼

拆机验证：从焊盘细节看自研实力
发布会后，知名数码博主“杨长顺维修家”直播拆解搭载玄戒O1的小米15S Pro。拆机显示，玄戒O1芯片封装面积与高通骁龙8系列相当，焊盘布局与主流旗舰SoC差异明显，印证了小米对芯片设计的深度把控。极客湾的评测进一步指出，玄戒O1在游戏场景下功耗控制优于预期，日常调度策略更贴近国产应用生态。

不只是手机：生态野心初现
玄戒O1首秀即搭载于小米15S Pro与平板7 Ultra两款旗舰，后者支持120W快充，性能释放更激进。有专业人士猜测，玄戒系列不止一款芯片，未来可能渗透至汽车、IoT等领域。当晚同步亮相的小米首款SUV车型YU7，虽未搭载玄戒芯片，但被视作小米“技术生态”的重要拼图。

2000亿背后的野心：小米要讲新故事
玄戒O1是初代产品，但小米已规划至少十年芯片路线，未来投入将翻倍。行业分析师认为，玄戒O1的发布标志着小米正式跻身全球四大自研移动SoC厂商，其意义不仅在于技术突破，更在于摆脱对国际供应链的单一依赖，尤其在当前复杂的技术竞争环境中。

这场发布会没有煽情的情怀叙事，只有硬核的参数和真金白银的投入承诺。玄戒O1或许只是开始，但小米显然想证明，造芯这场马拉松，他们已找到自己的节奏。

来源：小林说科技