摘要：今晚科技圈可以说是相当炸裂，原因在于小米创始人雷军在今晚召开了小米新品发布会，主要发布了小米首款自研3nm芯片以及小米首批搭载的手机小米15spro，还有更加重磅的产品，那就是小米首款suv小米yu7，以及一大堆其他的产品，可谓是爆发式的产品发布会。

今晚科技圈可以说是相当炸裂，原因在于小米创始人雷军在今晚召开了小米新品发布会，主要发布了小米首款自研3nm芯片以及小米首批搭载的手机小米15spro，还有更加重磅的产品，那就是小米首款suv小米yu7，以及一大堆其他的产品，可谓是爆发式的产品发布会。

发布会现场，除了介绍产品外，一如既往的故事穿插在其中，再配合上抒情的背景音乐，让现场的米粉直接眼眶湿润，雷军说造芯十一年，真的非常不容易，虽然赔钱但是还是要义无反顾的投入，芯片这条路小米必须走。

手机发布后，抖音维修家杨长顺立刻就开启了直播拆解这颗芯片。

杨长顺依旧业务熟练的拆解了小米15spro目的就是一探究竟这颗雷军宣称自研的玄戒芯片到底咋样。

经过一番拆解，终于还是到了激动人心的时刻，芯片被拆解后，杨长顺第一反应是这颗芯片竟然这么小，但是跑分又达到了惊人的三百万分以上，有些不合实际，惊叹小米造芯的牛逼之处。

可以清楚看到这颗芯片上写着“XRING O1”也就是玄戒O1，在看到基本做工后，杨长顺凭借多年来维修手机的经验已经断定这就是小米自研芯片，很好的证明了网友的一些疑问，小米就是这么牛逼，自研芯片出厂就是第一梯队，不得不服。

之后，杨长顺继续对这颗芯片进行研究，但是直播间十万人依旧吵疯了，各种言论都有，这就是网上的氛围吧，没有办法。

直播最后，杨长顺直接拿出了高通骁龙8E和玄戒O1的体积对比，可以明显的看到两者确实差距很大，小米的芯片不管是长宽还是厚度都要小很多，可以证明跟骁龙芯片不是一个东西，这下也能打消很多质疑了吧？

来源：嗯啦