摘要：国家知识产权局信息显示，天合光能股份有限公司申请一项名为“无主栅电池组件的封装方法及无主栅电池组件”的专利，公开号CN 119133314 A，申请日期为2024年9月。

金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，天合光能股份有限公司申请一项名为“无主栅电池组件的封装方法及无主栅电池组件”的专利，公开号CN 119133314 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种无主栅电池组件的封装方法以及无主栅电池组件，通过红外LED灯箱内的各LED灯珠对每个PAD点进行焊接，得到多个电池串，红外LED灯箱内的每个LED灯珠的设置位置对应于一个PAD点沿灯箱高度方向的投影位置，故免去了对副栅进行灯箱加热，降低副栅在红外LED灯箱内的断栅风险，接着通过对形成的电池组件进行加热层压，使得焊带与副栅形成合金连接，由于层压过程相对于红外LED灯箱可以降低温度，故本方法能够降低副栅的焊接温度，从而降低了无主栅电池组件在焊接时出现断栅等的风险，且无需改发现有的工艺流程，能够降低无主栅电池组件的焊接难度。

来源：金融界