摘要：在COMPUTEX 2025上，Frore Systems推出全新的固态主动散热芯片AirJet Mini G2，在保持与初代AirJet Mini相同紧凑尺寸的同时，将散热能力提升了50%。

在COMPUTEX 2025上，Frore Systems推出全新的固态主动散热芯片AirJet Mini G2，在保持与初代AirJet Mini相同紧凑尺寸的同时，将散热能力提升了50%。

AirJet Mini G2尺寸为27.3mm x 41.6mm x 2.5mm，可散除7.5瓦热量，同时产生1750 帕斯卡的背压（是风扇的10倍），噪音仅为21分贝，使设备在极致轻薄、静音、防尘、防水和无振动的前提下实现更高性能。

全新的AirJet Mini G2芯片旨在支持日益增长的AI推理模型的处理需求，这些模型正使工业和消费边缘设备变得更加智能。AI推理模型需花费更多的时间进行“思考”，将问题分解为步骤并进行逻辑处理，这需要更高的处理能力，而只有通过大幅提升散热能力才能实现，正如新款AirJet Mini G2所提供的。

CREVIS（全球工业机器视觉相机领先制造商）是AirJet Mini G2的早期采用者。CREVIS首席执行官Jun-Heoun Hwang 表示：“通过将AirJet Mini G2集成到相机中，我们能够在降低噪点的同时实现更高画质和帧率，同时仍能保持紧凑和低温设计。长期以来，散热问题一直限制着我们的性能 —— 而这项惊人的技术帮助我们突破了这些障碍，它是真正的游戏规则改变者，也是我们在市场中的关键差异化优势。”

Frore Systems创始人兼首席执行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“AirJet Mini G2通过降低传感器温度显著提高了相机的图像质量，在手持游戏设备中实现了更高的帧率，在固态硬盘中实现了更快的读写速度，并在5G WiFi热点中实现了更高的无线发射功率。此外，AirJet Mini G2在边缘设备中实现了50%的散热提升，从而能够更快地处理 AI 推理模型所需的快速响应时间。”

AirJet的紧凑尺寸和可扩展性意味着制造商可以在更广泛的更快、更薄、更轻、静音、防尘、防水和无振动的设备中实现显著提升的散热能力，从而获得更高的持续性能。AirJet可以提升众多设备的性能，从笔记本电脑、平板电脑、迷你电脑、智能手机、相机和固态硬盘，到大量的消费和工业物联网设备，以及数据中心、国防和汽车等多元化市场。

Frore Systems还将展⽰搭载新款AirJet Mini G2芯⽚的三星Galaxy Book5 Pro、Netgear 5G WiFi热点和USB5固态硬盘配件，展⽰设备散热改善所带来的性能提升和增强的⽤户体验。还将现场演⽰⼀款即插即⽤的固态主动散热解决⽅案AirJet PAK，已应⽤于基于NVIDIA、Qualcomm和AMD系统级模块的嵌⼊式系统。同时展⽰⼀系列已上市的搭载AirJet Mini G1的商业产品。

来源：CHIP奇谱