摘要：消息称三星电子明年Q1完成10纳米级第七代DRAM测试线2、SK海力士发布适用于AI数据中心的61TB SSD，明年Q3将推出122TB3、韩美半导体推出新一代 HBM 生产设备4、闪迪2025年初正式启用全新商标5、联发科新一代天玑芯片即将发布，预计为天玑8
【热点速读】
1、消息称三星电子明年Q1完成10纳米级第七代DRAM测试线
2、SK海力士发布适用于AI数据中心的61TB SSD，明年Q3将推出122TB
3、韩美半导体推出新一代 HBM 生产设备
4、闪迪2025年初正式启用全新商标
5、联发科新一代天玑芯片即将发布，预计为天玑8400全大核处理器
1、消息称三星电子明年Q1完成10纳米级第七代DRAM测试线
据业界消息，三星电子从今年第四季度开始在平泽P2工厂建设10纳米级第七代（1d）DRAM测试线，该生产线预计将于明年第一季度全面建成。
测试线是测试半导体新产品量产潜力的设施。一旦下一代芯片的性能在研发（R&D）阶段得到确认，晶圆就会被引入测试线，开始进入提高量产良率的过程。尽管平泽 10 纳米级第七代DRAM工厂的确切规模尚未确定，但通常安装测试线每月可处理约10,000 片晶圆。
10纳米级第七代DRAM是第六代产品的下一个阵容，预计明年开始量产。三星电子曾在今年3月宣布，计划在2026年之前量产第7代DRAM。
值得注意的是，这条测试线与第六代DRAM量产准备是同时建立的。三星电子计划从明年初开始在P4工厂引入半导体设备，生产10纳米级第六代DRAM。目前正在加速提高良率，目标是在明年5月之前获得第六代 DRAM 的内部量产批准（PRA）。消息称，为了顺利量产1c DRAM，三星已从华城工厂派遣DRAM相关人员前往平泽工厂。
三星在某代产品进入量产阶段之前就为其下一代产品建立设施的举动被解读为“激进的投资”，目的是将明年作为重新获得“优势”的开端年。为了明年重新夺回存储市场领导地位，三星电子管理层的决定似乎是利用丰富的人力资源和生产能力，尽可能加快未来产品的开发速度。
此外，三星电子正在平泽P1工厂安装业界第一条 400 层 NAND (V10) 测试线，并在平泽P4工厂 NAND 晶圆厂安装 286 层 (V9) 设备。
2、SK海力士发布适用于AI数据中心的61TB SSD，明年Q3将推出122TB
SK海力士宣布，开发出适用于AI数据中心的高容量SSD产品‘PS1012 U.2*（以下简称PS1012）’。
PS1012采用QLC NAND，容量为61TB，采用了最新第五代PCIe接口，与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此，数据传输速度可达32GT/s，顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍，可达13GB/s。
SK海力士子公司Solidigm全球首次将基于QLC的企业级固态硬盘商业化。SK海力士期待通过PS1012的开发，可以构建均衡的固态硬盘产品组合，实现两家公司之间的协同效应最大化。
SK海力士计划今年年内向全球服务器制造商提供样品进行产品评估，并计划在明年第三季度将产品群扩大至122TB。此外，为了克服容量限制，将同时进行基于321层4D NAND技术的244TB产品开发。
3、韩美半导体推出新一代 HBM 生产设备
韩国半导体设备公司韩美半导体近日推出用于生产下一代HBM（高带宽存储器）的新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”（以下简称Griffin SB 1.0）。
据介绍，新设备采用键合头，大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM，预计将对明年的销售做出重大贡献。
由于AI市场的快速增长，对HBM的需求每年呈爆炸式增长。据CFM闪存市场预计至2024年底，三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能，其中三星HBM增产最为激进。预计明年全球HBM市场规模将上望300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。
为了应对美国大型科技公司对人工智能专用芯片需求的扩大，韩美半导体正在设立法人并选择代理商提供售后服务，以便加强美国本地客户服务。
4、闪迪2025年初正式启用全新商标
闪迪（Sandisk）近日对外预览了其采用像素风格设计的全新商标，并宣布该商标计划于2025年初正式启用。
闪迪表示该新商标以“Mindset of Motion”作为创意方向，代表了一种面向未来的理念，即通过为人们创造无拘无束的道路和可能性，将当下与人们的愿望结合起来。这种思维方式使人们更接近自己的抱负，并创造了一个促进进步和未来增长的合作圈。
闪迪新商标采用极简主义设计，整体以简洁的线条勾勒，象征了闪存技术的速度和效率。其延续了上版商标的开放式 "D" 字母设计，搭配以清新的像素风格 "S"，颜色方面新商标的红比老商标更暖一些。
5、联发科新一代天玑芯片即将发布，预计为天玑8400全大核处理器
联发科官宣2024 MediaTek天玑芯片新品发布会定档12月23日15:00，将发布新一代天玑芯片。预计为天玑8400全大核处理器，有望首发Cortex-A725全大核架构，预计将搭载于小米旗下REDMI品牌机型中。
受惠旗舰芯片天玑9400出货动能强劲，联发科11月合并营收452.42亿元（新台币，下同），同比增长5.04%，创历年同期新高，但环比减少11.49%；累计1-11月合并营收4889.02亿元，同比增长25.43%。
法人预估，天玑9400市占率与ASP同步提升，联发科今年旗舰机种营收同比增长将达70％、市占率挑战3成水准。
来源：金华刘氏智能科技
