摘要：数据显示，其旗舰基金ARK Innovation ETF和Ark Next Generation Internet ETF于5月19日分别买入123,587份和74,189份台积电美国存托凭证（ADR），合计规模相当于ARK截至3月底持仓的87%，创下自202

5月20日，华尔街知名投资人、“木头姐”Cathie Wood旗下的方舟投资管理公司（ARK Invest）以近一年来最大规模加仓台积电。

数据显示，其旗舰基金ARK Innovation ETF和Ark Next Generation Internet ETF于5月19日分别买入123,587份和74,189份台积电美国存托凭证（ADR），合计规模相当于ARK截至3月底持仓的87%，创下自2024年6月以来的单日最高增持纪录。

木头姐此次加仓的背景十分微妙。回溯至2024年初，她曾因担忧英伟达等硬件厂商的周期性风险及估值泡沫，持续减持半导体板块，甚至抛售台积电ADR，转而押注UiPath、Twilio等软件服务商。

然而，随着AI硬件需求爆发式增长，台积电作为全球晶圆代工龙头，凭借其在先进制程（如3nm、5nm）和封装技术（CoWoS、SoIC）的垄断地位，业绩与股价持续超预期。2024年第四季度，台积电净利润同比大增57%，毛利率攀升至59%，远超市场预期；2025年一季度营收指引进一步上调至250亿-258亿美元，资本支出计划扩大至380亿-420亿美元，显示AI芯片需求依旧强劲——这一系列数据迫使木头姐重新评估投资逻辑，从“规避硬件周期”转向“拥抱供应链核心壁垒”。

从基本面来看，台积电的强势表现根植于其在AI产业链中不可替代的角色。作为英伟达A100/H100、AMD MI300系列GPU以及博通、谷歌定制化AI ASIC芯片的核心代工厂，台积电几乎垄断了全球5nm以下先进制程产能。

摩根士丹利指出，到2025年底，全球90%以上的AI GPU将迁移至3nm工艺，而台积电的CoWoS封装产能扩张计划（预计2027年月产能达2.5万片晶圆）将直接决定英伟达Blackwell架构芯片的供应节奏。

此外，Meta、微软等科技巨头的资本开支向AI基础设施倾斜，进一步推高对台积电先进制程的依赖。据AMD CEO苏姿丰预测，2027年数据中心AI芯片市场规模将达4000亿美元，年复合增长率超60%，而台积电有望独享其中70%以上的代工份额。

地缘政治与贸易政策的变化亦为木头姐的加仓提供了催化。2025年初，中美关税缓和及特朗普政府与沙特、阿联酋达成的人工智能合作协议，显著缓解了市场对半导体供应链割裂的担忧。

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设进展顺利，预计2025年可承接苹果、英伟达部分订单；同时，其在日本和欧洲的产能布局进一步分散地缘风险。摩根大通认为，尽管台积电1月地震导致N3/N5节点晶圆报废（影响约10亿美元营收），但其定价权与客户粘性足以抵消短期扰动，维持“增持”评级并将目标股价上调至1388新台币。

木头姐并非孤例。2025年一季度，华尔街传奇投资人Stanley Druckenmiller增持台积电ADR达456.93%，段永平旗下基金HH&H International亦新建仓27.18万股。高盛、花旗等机构纷纷上调目标价，预计台积电美股ADR有望突破250美元，核心逻辑在于AI驱动的代工价格上浮（3nm订单涨幅或达8%-10%）及先进封装服务溢价（CoWoS涨价15%-20%）。

来源：HawkInsight