摘要：公司在2024年第四季度业绩会上表示，AI定制化芯片（ASIC）以及以太网网络产品正在推动其AI收入快速增长。其SAM规模（Serviceable addressable market）将在2027年达到600-900亿美元。
隔夜AI定制化芯片（ASIC）龙头博通再度大涨超10%创下历史新高。
公司在2024年第四季度业绩会上表示，AI定制化芯片（ASIC）以及以太网网络产品正在推动其AI收入快速增长。其SAM规模（Serviceable addressable market）将在2027年达到600-900亿美元。
中信证券表示，ASIC+以太网组合相较NV+IB组合具备成本优势，国内以太网方案加速在AI集群中应用的趋势得到强化。CSP厂商自研定制化芯片+以太网的模式未来将有望迎来快速发展。
什么是以太网目前主流的两种网络技术，一是IB（Infiniband），主要是以英伟达主导；另一种则是RoCE，是一种基于RDMA的以太网技术。
2023年7月19日，非英伟达厂商成立了超以太网联盟（UEC），探索以太网AI应用，英伟达也针对AI以太网应用推出了以太网交换芯片。截至2024年3月19日，UEC目前已新增45名新成员，并已发布UEC规范1.0概述白皮书，简述了UEC规范可实现八大功能和超以太网传输（UET）的性能优势。
资料显示，InfiniBand协议中优先考虑尽可能降低网络延迟，而RoCE协议则优先考虑网络的兼容性与分布式。
在数据交互中，IB协议中每个GPU都有自己的LID（Local ID），两两GPU之间交互路径由路由表提前算好，在IB网络协议下，互联的GPU上限为2^16=65536个。随着集群规模向十万卡级别升级，RoCE协议组网方案有望在大集群中更多被应用。
另外，RoCE是应用相对广泛，相对成熟的网络互联技术，也是整个互联网络大厦的基石，兼容性好，可实现不同的系统之间的互连互通。同时，RoCE的供应商较多，也因此具有相对较强的性价比优势。IB的应用领域很专，作为高带宽、低时延、高可靠的网络互联技术，在HPC集群领域广泛应用。但由于供应商较少，部署成本高于RoCE。
国元证券表示，IB协议由于源生的RDMA技术，从而天然的具有低时延高性能的特征，在AI训练侧有更好的应用。
但推理侧的需求方面，具有成本及开放性优势的RoCE协议或将更占优。随着模型迭代逐步放缓及更多AI应用的落地，推理侧的需要也在快速增加，而以太网设备由于其更具性价比或将是推理需求的首选方案。
交换机是核心设备之一国元证券指出，在以太网架构的网络中，交换机是核心设备之一。
根据Arista官网预测，26年数据中心以太网交换机市场规模有望从23年的200亿美元出头提升至接近300亿美元，市场规模提升显著。
上游来看，交换芯片是以太网交换机的核心部件，以太网交换设备由以太网交换芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系统等组成，其中芯片的BOM成本占比约40%。
根据灼识咨询数据，以销售额计，全球以太网交换芯片总体市场规模2020年达到368.0亿元，2016-2020年年均复合增长率为3.6%。中国以太网交换芯片的总体市场规模2020年约为125亿元，其中自用35亿、商用90亿元。
另外，国元证券认为，以太网设备国内供应商参与相对充分，从上游交换芯片到中游的制造和品牌商均有覆盖。在数据中心市场为核心驱动的大背景下，中游的品牌商格局相较制造商更为集中，同时由于互联网厂商对于数据安全及硬件可编程性的重视，自组网的白盒硬件有望持续受益。
对于PCB，国金证券称目前交换机主要采用多层PCB。根据阳明电路，采用Marvell Teralynx 10的800G交换机的PCB板为12+12+12设计，是PCB当中较高端规格产品。根据沪电股份半年报，18层以上PCB 24年全球产值有望较24年增长超20%。其认为800G交换机快速起量有望打开高端PCB市场空间。。
此外，在高速连接方案上，交换机速率提升带动新型连接方案渗透率增长，目前传统铜缆DAC的连接方式在高速网络下面临较大的信号衰减问题，有源电缆AEC有望在高速网络替代DAC。目前AEC主要厂商Credo的产品已经导入微软、亚马逊，并且与其他北美云厂商已经展开接触。
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来源：选股宝
