摘要：Tegra T239芯片采用ARM Cortex-A78C架构的8核CPU，其中6核专为游戏优化，2核预留系统任务；GPU则搭载英伟达安培架构，配备1536个CUDA核心，支持动态频率调节（掌机模式561MHz，主机模式最高1400MHz）。内存方面，Swit
三星电子将基于8纳米制程工艺生产英伟达定制的Tegra T239芯片。
据报道，三星电子已正式获得任天堂新一代游戏主机Switch 2的芯片代工订单，将基于其8纳米制程工艺生产英伟达定制的Tegra T239芯片。
根据供应链消息，Tegra T239芯片采用ARM Cortex-A78C架构的8核CPU，其中6核专为游戏优化，2核预留系统任务；GPU则搭载英伟达安培架构，配备1536个CUDA核心，支持动态频率调节（掌机模式561MHz，主机模式最高1400MHz）。内存方面，Switch 2配备12GB LPDDR5X，其中9GB专供游戏运行，较初代Switch提升显著。此外，该芯片原生支持DLSS 2.x/3.x技术和硬件加速光追，结合12GB LPDDR5X内存（9GB 专供游戏），可在掌机模式下实现1080P分辨率，底座模式下支持4K输出，性能接近索尼PS4水平。
据悉，任天堂此前曾评估台积电的7nm/8nm工艺，但最终选择三星8nm方案。三星在该工艺节点的良率稳定在70%-80%，且无需依赖极紫外光（EUV）设备，生产成本较台积电降低15%-20%。此外，英伟达Ampere架构GPU此前已适配三星8nm工艺（如RTX 30系列显卡），技术协同性进一步巩固了合作基础。
知情人士透露，三星的代工能力将助力任天堂在2026年3月财年内实现Switch 2销量超2000万台，较此前1500万台的预期显著上调。分析认为，三星的产能保障使任天堂无需与其他厂商争夺台积电先进制程资源，同时8nm工艺的成熟度亦降低了供应链风险。
此前，三星已为Switch供应NAND闪存和OLED屏幕。未来，三星计划将5nm工艺用于Switch 2的“性能升级版”，或将推出搭载OLED屏幕的增强机型。
不止Switch 2芯片，近期三星代工传来了多个好消息。
4月，有报道称，韩国人工智能半导体初创公司DeepX正在考虑使用三星电子的2纳米工艺来生产其下一代 AI 芯片DX-M2。值得注意的是，三星电子与DeepX之间的合同尚未最终确定。基于稳固的合作伙伴关系，预计该合同将于年内完成。
DeepX战略营销总监朴永燮近日接受采访时表示，“我们计划在2026年8月对采用三星代工厂2nm工艺的DX-M2芯片进行样品生产，DX-M2的设计目标是在5瓦（W）的功耗水平下运行Transformer模型和ChatGPT等AI代理”。
5月，有报道称，高通公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），三星成功拿到了小部分代工订单，将采用其2nm制程代工。三星晶圆代工部门正在与高通商谈计划，预计年底前将采用旗下的2nm工艺制程来生产部分的第二代骁龙8至尊处理器移动处理器。
市场推测，很可能是因为三星3nm制程仍落后于台积电3nm制程，因此改用更先进的2nm制程来代工。
近日，三星公布了一季度财报数据，半导体业务部门一季度营收达25.1万亿韩元，比去年同期增长9%，但是营业利润仅为1.1万亿韩元，比去年同期减少0.8万亿韩元，大幅下滑42%。值得一提的是，三星芯片业务在去年占据集团近三成利润，现在直接缩水到集团总利润的13%。
存储器（Memory）方面，服务器 DRAM 销售扩增；在市场价格触底之际，公司及时应对NAND回暖的需求。但由于平均售价下滑，以及AI芯片出口管制导致HBM销售额下滑，盈利受影响。
系统半导体（S.LSI）方面，尽管未能推出旗舰SoC，但得益于高分辨率传感器和LSI产品供应增加，盈利仍略有改善。二季度将为关键客户推出旗舰级SoC型号；最大化全球2亿像素传感器销量。下半年将扩大旗舰SoC供应；积极响应高分辨率传感器需求。
晶圆代工（Foundry）方面，盈利疲软，主要受季节性移动需求低迷、库存调整以及晶圆厂产能利用率停滞等因素的影响。二季度将稳定2nm工艺，积极应对美国强劲的移动/汽车市场需求，推动盈利增长。下半年将启动2纳米量产并获得大宗订单；加强成熟节点上的特种工艺。
此外，台积电3nm工艺良率冲到80%时，三星同代工艺还在50%上下挣扎，这让原属于三星的AI芯片订单，被台积电一一收入囊中，例如高通骁龙8 Gen4订单因为良率问题导致首批芯片成本暴涨，最后Gen5订单花落台积电。同时，最新Exynos 2400芯片跑分被骁龙8 Gen3甩开20%，Galaxy S24系列在欧美市场全系改用高通芯片。
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来源：半导体产业纵横
