摘要：Ayar Labs是一家专注于芯片间和机器间连接的光互连技术开发商，其宣布已从风险投资公司、AMD、英特尔和英伟达获得了1.55亿美元的D轮融资，旨在利用其光学I/O 技术打破AI数据移动瓶颈。

Ayar Labs是一家专注于芯片间和机器间连接的光互连技术开发商，其宣布已从风险投资公司、AMD、英特尔和英伟达获得了1.55亿美元的D轮融资，旨在利用其光学I/O 技术打破AI数据移动瓶颈。

行业巨头的参与突显了光互连对于下一代人工智能（AI）和高性能计算（HPC）机器的重要性。此次融资使该公司的总融资额达到3.7亿美元，公司估值超过10亿美元。Ayar Labs计划在2026年中开始商业化其技术。

Ayar Labs成功地将光纤通信技术缩小到适合芯片封装内部的尺寸，这对于AMD、英特尔和英伟达等公司来说至关重要，这些公司努力用光互连取代电气互连。目前，该公司正在开发两款产品：TeraPHY光I/O芯片和SuperNova多端口、多波长光源。

TeraPHY光I/O芯片非常小，可以无缝集成到先进的芯片封装中，并支持每个芯片高达4Tbps的双向带宽，每个芯片加上光速（TOF）延迟5纳秒，专为封装到封装连接而设计。该芯片消耗约10W电，或每字节5 pJ，考虑到TeraPHY的速度，这是一个相对较低的功耗。

SuperNova远程光源是Ayar Labs光I/O解决方案的另一个关键组件。该设备提供多达16种波长的光，支持16个端口，并能为256个数据通道或16Tbps双向提供光。据Ayar Labs称，该设备旨在与TeraPHY无缝协作，并提供比传统互连（如可插拔光学器件和电气SerDes）高5-10倍的带宽、低10倍的延迟和高4-8倍的能效。

Ayar Labs首席执行官兼联合创始人Mark Wade表示：“领先的GPU提供商AMD和NVIDIA，以及半导体代工厂GlobalFoundries、Intel Foundry和TSMC，再加上Advent、Light Street和我们其他投资者的支持，凸显了我们的光学I/O技术重新定义AI基础设施未来的潜力。”

来源：CHIP奇谱