摘要：光刻胶引发剂是光刻胶中的一个关键成分，它在光刻过程中起到触发光化学反应的作用。光刻胶引发剂能够吸收光刻机发出的光线，通过光激发产生的电子或激发态分子，引发光刻胶中的化学反应，从而实现图形的转移和模式的定义。光刻胶引发剂的选择取决于所使用的光刻胶类型、光源波长和

光刻胶引发剂是光刻胶中的一个关键成分，它在光刻过程中起到触发光化学反应的作用。光刻胶引发剂能够吸收光刻机发出的光线，通过光激发产生的电子或激发态分子，引发光刻胶中的化学反应，从而实现图形的转移和模式的定义。光刻胶引发剂的选择取决于所使用的光刻胶类型、光源波长和所需的化学反应等因素。它们在光刻工艺中起着至关重要的作用，能够实现高分辨率、高精度的图形定义和转移。
半导体光刻胶方面，目前核心厂商主要是日本、美国和韩国生产商，核心厂商包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等。2023年前五大厂商占有全球大约86%的市场份额。中国本土市场，目前主要厂商有彤程新材（子公司北京科华微电子）、晶瑞电材、徐州博康信息化学品有限公司、恒坤新材料、江苏艾森半导体材料股份有限公司、珠海基石、上海新阳半导体材料股份有限公司、容大感光、北京欣奕华科技有限公司、国科天骥、江苏南大光电材料股份有限公司和飞凯材料。 2023年全球半导体光刻胶（包括EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、i/g-Line光刻胶）市场规模为24.91亿美元。半导体光刻胶下游客户主要是晶圆/芯片制造企业，主要由两大类企业，纯晶圆代工Foundry和IDM企业。其中纯晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际等，而IDM企业主要有三星Memory、英特尔、SK海力士、美光科技和德州仪器等。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。 芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节，按照企业经营参与其中环节划分为三种经营模式。其中晶圆制造环节，主要由两大类企业，纯晶圆代工Foundry和IDM企业。其中纯晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际等，而IDM企业主要有三星Memory、英特尔、SK海力士、美光科技和德州仪器等。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。 全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将进一步提升。
据路亿市场策略调研
按产品类型：光刻胶引发剂细分为：光致产酸剂PAG、感光化合物（PAC）
按应用，本文重点关注以下领域：EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、g/i-Line光刻胶
本文重点关注全球范围内光刻胶引发剂主要企业，包括： Midori Kagaku
富士和光
东洋合成
艾迪科
IGM Resins B.V.
贺利氏
美源
Daito Chemix Corporation
CGP Materials
ENF Technology
NC Chem
TAKOMA TECHNOLOGY CORPORATION
徐州博康信息化学品有限公司
强力新材
久日新材
苏州威迈芯材半导体有限公司

来源：走进科技生活