摘要：这是我在有关小米玄戒O1消息的评论区中，看到的出现频率最高的留言。还有不少网友质疑玄戒O1是假国产芯片，只是设计了而已，算什么自研。能用台积电3nm，就等着被制裁吧。

小米玄戒O1只是高通套壳？

这是我在有关小米玄戒O1消息的评论区中，看到的出现频率最高的留言。还有不少网友质疑玄戒O1是假国产芯片，只是设计了而已，算什么自研。能用台积电3nm，就等着被制裁吧。

说实在的，看多了这些言论，都忍不住替小米说句好话，稍微有点理智的人，都知道这些评论有多荒谬，正所谓“欲加之罪，何患无辞”，非要搞对立，捧一踩一吗？还是希望大家有明辨是非的能力，别被有心之人理由了。

第一点，小米玄戒O1究竟是不是高通套壳？这个问题说出来都令人想笑，举个再简单不过的例子，你是卖烧饼的，你会不会帮客户做烧饼，把客户培养成竞争对手，再来和自家的烧饼打擂台呢？

高通本就是手机SoC大厂，小米手机之前也经常首发骁龙芯片，作为其在中国市场的主要客户，高通应该并不愿意看到小米自主造芯，又怎么会允许小米套壳呢？这不是太可笑了吗？

第二点，小米玄戒O1是真自研还是假自研？如何判断真假？如果按照部分网友的言论，芯片设计没什么了不起，那么友商、苹果、三星是不是都没啥了不起的？毕竟苹果也需要依赖台积电代工。事实上，芯片设计和芯片制造同样重要，中国半导体技术落后，不仅仅是在制造设备、制造工艺上落后，先进芯片设计能力同样紧缺。

第三点就是，使用台积电3nm，就会被美制裁？那我就想问了，是美国的哪条规定这样写的？别张口就来。很多人都知道美国BIS制裁了不少中国科技企业，但制裁谁、为什么制裁，都需要有明文规定。

给大家科普一下，究竟怎么才能在台积电流片。首先，不止小米，很多中国科技企业都在台积电流片，不是所有的中国科技企业都不允许在台积电流片，只是有限制条件。其次，根据2024年BIS更新的规则，单颗芯片300亿晶体管以下的中国fabless可以在海外流片，台积电是可以为其生产的。

注意了，这个规则可没有提多少nm，不管是3nm或者5nm，只要晶体管数量能够符合规则，就可以在台积电流片。这也说明了，小米玄戒O1是符合规则的，谈什么被制裁？遗憾友商被制裁可以理解，但不被制裁的企业反而“有罪”了，这说得通吗？不能因为友商被制裁，就希望所有中国科技企业都被制裁吧？这到底是好心还是别有用心，你还不会分吗？

最后，还是要给小米说句公道话，造芯本就是路远且艰的事情，有人愿意做，就是万幸。小米过去四年就烧掉了135亿元，造芯之路坚持了十年。很多企业造芯中途就离场了，坚持到今天的小米却被污名化，这不是让人寒心吗？还是那句话，只要有企业愿意投身芯片事业，就值得被尊重和支持。

来源：大卫聊科技