巨头联手投资光芯片公司，光学互连能否成为AI新突破口？

摘要：在科技日新月异的今天，一家名为Ayar Labs的光芯片初创公司正悄然引领着一场数据传输领域的革命。这家公司专注于打破传统数据传输模式的界限，致力于将光通信技术与电子封装完美融合，以解决当前面临的IO密度、数据速率扩展及功率低效性等挑战。

在科技日新月异的今天，一家名为Ayar Labs的光芯片初创公司正悄然引领着一场数据传输领域的革命。这家公司专注于打破传统数据传输模式的界限，致力于将光通信技术与电子封装完美融合，以解决当前面临的IO密度、数据速率扩展及功率低效性等挑战。

近年来，随着人工智能领域的竞争愈发激烈，AMD、Intel和英伟达这三大芯片巨头之间的较量也愈演愈烈。它们不仅在CPU、GPU和AI加速器等领域展开激烈角逐，更是在人工智能和PC市场的争夺中明争暗斗。然而，近日这三家公司却罕见地携手合作，共同投资了Ayar Labs这家光芯片初创企业。

Ayar Labs宣布成功获得1.55亿美元的融资，由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投。这笔资金将用于推动其光学I/O技术的发展，以打破AI数据移动的瓶颈。至此，Ayar Labs的总融资额已达到3.7亿美元，公司估值也飙升至10亿美元以上。本轮融资的参与者除了三大芯片巨头AMD Ventures、Intel Capital和NVIDIA外，还包括3M Ventures、Autopilot等知名企业和机构。

Ayar Labs由一群来自英特尔、IBM、美光、Penguin以及麻省理工学院、伯克利和斯坦福的顶尖技术专家共同创立，自2015年成立以来便致力于光学互连解决方案的研发。公司开发的业界首个光学I/O解决方案，旨在最大限度地提高AI基础设施的计算效率和性能，同时降低成本、延迟和功耗。Ayar Labs的光学I/O解决方案基于开放标准，并针对AI训练和推理进行了优化，拥有强大的生态系统，能够顺利大规模集成到AI系统中。

Ayar Labs的故事起源于2010年发表的一篇名为《Open foundry platform for high-performance electronic-photonic integration》的论文。该论文探讨了采用当时商用电子45nm SOI-CMOS代工工艺制造的光子器件，通过利用现有的前端制造工艺，实现了光子器件与电子器件的单片集成，从而显著提升了数据传输性能。这一研究成果为Ayar Labs的成立和发展奠定了坚实的基础。

Ayar Labs的产品主要包括SuperNova光源和TeraPHY光学I/O芯片。SuperNova光源是封装外部的远程光源，可以视为位于ASIC封装外部某处的光电源。而TeraPHY光学I/O芯片则是一种体积小、功耗低、吞吐量高的铜背板和可插拔光学通信替代方案。这两种产品相结合，可以为用户提供更高带宽、更低延迟和更高能效的数据传输解决方案。

Ayar Labs的CEO Mark Wade表示，公司的主要商业模式是销售实际产品，包括将所谓的“KGD”光学芯片装入客户的封装中销售，以及将TeraPHY光学I/O芯片作为创收产品销售。公司还与GlobalFoundries、Applied Materials、英特尔和台积电等主要公司建立了战略合作关系，并与所有一线CMOS制造商展开合作。

Ayar Labs还与大型AI系统领域的领导者英伟达建立了战略合作伙伴关系，共同将公司的技术融入未来的AI系统中。公司的直接客户正在构建SOC和SOC系统，其一流生态系统包括英伟达、AMD、英特尔、博通和高通等公司。

对于未来，Mark Wade表示，Ayar Labs正在与客户共同开展实验室工作，预计在两到三年后实现首次大规模市场部署。他强调，光学技术并不是一项新技术，但将数据直接以光学方式从计算包中移出的需求却是一个相对较新的现象。这一需求与电气I/O问题的恶化速度密切相关，随着应用程序对更高带宽和更好能效的需求不断增加，现有的基于电气I/O的系统开始无法满足需求。

为了实现这一目标，Ayar Labs一直在不断丰富其产品线，计划每隔几年就将每个芯片的带宽翻一番。从4Tbps增加到8Tbps，再到16Tbps和32Tbps，这是公司对未来发展的明确规划。同时，Ayar Labs还在努力解决功率效率、热灵敏度等问题，以确保其技术能够顺利集成到客户的封装中。