摘要：张胜兵先生长期专注于MEMS（微机电系统）智能传感器与微系统技术的前沿研究与产业化应用。在其主导下，公司成功建设并完善了6/8英寸MEMS工艺平台，开发了多套具有自主知识产权的核心集成工艺，为产品的批量制造和迭代升级奠定了坚实的技术基础。
本期大咖
张胜兵
华鑫微纳副总经理，中国材料研究学会委员，物联网与传感器联盟副秘书长，中国半导体协会MEMS分会理事。
张胜兵先生长期专注于MEMS（微机电系统）智能传感器与微系统技术的前沿研究与产业化应用。在其主导下，公司成功建设并完善了6/8英寸MEMS工艺平台，开发了多套具有自主知识产权的核心集成工艺，为产品的批量制造和迭代升级奠定了坚实的技术基础。
安徽华鑫微纳集成电路有限公司成立于2022年3月10日，位于蚌埠市经开区安徽省人工智能“三谷”之一的中国（蚌埠）传感谷D区，是国内领先的8英寸MEMS智能传感器晶圆代工企业，对外提供开放式、定制化MEMS晶圆代工服务。华鑫微纳8英寸MEMS晶圆生产线是集硅基MEMS、压电MEMS、CMOS-MEMS单片集成、2.5D/3D微系统集成于一体的灵活度高、兼容性强、体系完善研产高度协同的晶圆代工平台，产品涵盖惯性传感器、压力传感器、光MEMS执行器、环境传感器、喷墨打印头等。
作为一家2022年成立的新公司，安徽华鑫微纳的速度让人意外：三年时间，就完成了8英寸MEMS产线的建设与量产布局，同时已有产品通过客户验证。这背后，不是“从零起步”的创业故事，而是一支老团队在新赛道上的再出发。本期芯片揭秘，华鑫微纳的副总经理张胜兵总分享了团队从6英寸到8英寸的跨越逻辑，也讲清了他们为何避开麦克风、射频这些“红海”，转而布局工业级与汽车级惯性器件、光通信MEMS等高壁垒领域。采访中最有意思的部分，是他们如何在标准化与定制化之间找平衡的方式方法及思考逻辑。张胜兵总谈的不是“弯道超车”的故事，而是材料、装备、EDA、工艺全链路的长期突破，以及产业协同的现实路径。
新公司与成熟团队：产线进展与赛道选择逻辑
幻实：
张总，据了解，贵公司虽然成立时间不长，但投资规模较大，且正在建设全自动8英寸MEMS产线。能否请您分享产线的最新进展，以及当前所处的阶段？
张胜兵：
好的。我们虽是一家新企业，但团队由经验丰富的资深人员构成。产线已于今年3月完成上线，目前已有9款产品进入生产阶段，其中3款产品通过了客户终端测试，正处于风险量产阶段。预计到今年年底，我们将实现1万片产能的布局。
安徽华鑫微纳副总经理 张胜兵 做客芯片揭秘
幻实：
新建产线通常需要较长的产能和良率爬坡周期，但贵公司已有产品通过验证，进展迅速。请问这背后的关键因素是什么？
张胜兵：
这主要得益于团队的成熟度。我们前期已在6英寸工艺线上完成多款产品的试产，工艺平台较为成熟。因此，在切换至8英寸产线后，产品导入周期大幅缩短。
幻实：
在创业定位方面，为何选择8英寸MEMS方向？是基于哪些市场机遇的考量？
张胜兵：
我个人及团队的研究方向始终聚焦于MEMS技术领域，至今已深耕十年。2018年中美贸易摩擦爆发后，我们深刻意识到MEMS智能传感器作为物联网、智能制造和汽车电子的“感知核心”，其关键技术也面临着严峻的“卡脖子”风险。这并非危言耸听，当时国内智能传感器的高端市场，尤其是高性能MEMS陀螺芯片、微型超声波传感器等高端领域，几乎完全被国外厂商垄断，进口依赖度极高。我们毅然选择投身这一赛道，主要基于以下三点的综合考量：
首先，是巨大的市场需求与国产替代的迫切性。中国是全球最大的电子产品生产和消费国，智能手机、汽车电子、工业互联网等领域对智能传感器的需求呈爆发式增长。据预测，到2025年，中国智能传感器市场规模将突破1700亿元。然而，与此形成鲜明对比的是，当时国内智能传感器的自主化率普遍不足20%，尤其在高端领域，依赖进口的局面更是严重。这种供需之间的巨大落差，意味着一个广阔的国产替代蓝海。
其次，是产业链关键环节的缺失。MEMS产业是技术、人才和资金高度密集的领域，其发展需要设计、制造、封测等环节的紧密协同。当时，国内专业的MEMS代工平台较为稀缺，许多本土设计企业面临“无处流片”的困境。核心制造能力的不足，严重制约了整个产业的自主化进程和技术迭代速度。
最后，是我们团队自身的差异化竞争路径。我们清楚地认识到，与国际巨头在红海市场正面竞争并非良策。因此，我们选择了避开竞争激烈的消费电子麦克风等领域，转而将研发重心投向高端工业级与汽车级惯性传感器、光通讯MEMS微镜等当时国内尚属空白或急需突破的高附加值领域。我们相信，凭借团队深厚的技术积累和对工艺技术的深刻理解，能够在这一片蓝海中开辟出属于自己的发展道路，为国家在MEMS领域的自主可控贡献一份力量。
差异化竞争：柔性代工模式如何平衡标准化与定制化？
幻实：
目前市场验证是否符合您的预期？贵公司在产品布局上有何独特之处？
张胜兵：
初步验证是积极的。我们避开了射频MEMS等红海领域，专注于高端工业级、汽车级惯性器件（如陀螺仪）以及光通讯MEMS微镜等空白市场。这些领域目前仍以进口为主，是我们的核心方向。
幻实：
贵公司提出“灵活、高兼容性”的代工理念，但在实践中需平衡标准化与定制化的矛盾。请问具体如何实现？
张胜兵：
MEMS传感器工艺与集成电路不同，具有高度客制化特点。我们的解决方案是：在单步工艺层面实现标准化，集成工艺则采用客制化模式。通过将产品归类为六大工艺系列和十余套制程，内部实现标准化，外部进行定制化调整。这类似于搭建“乐高”模块，既保障效率，又满足多样性需求。
幻实：
你们在产品选择上有一套独特的思路，选的都是目前还未被充分覆盖的领域。还有一个问题，我看到咱们提出了“灵活、高度兼容性强”的代工理念，这种模式是否会对客户合作门槛提出较高要求？
张胜兵：
传感器从 18世纪发展至今，走到与集成电路兼容的MEMS传感器领域，其实是在上世纪50年代贝尔实验室发现硅的压阻效应之后才实现的。后来我们发现，MEMS传感器的工艺制程和集成电路不同：集成电路有0.35微米、 90纳米、65纳米，现在甚至到了3纳米、5纳米、7纳米，每一个制程都有标准的PDK；而传感器则是一个产品一种工艺，这就意味着我们需要具备不同的工艺能力，也就是所谓的客制化、柔性化。
我们选择柔性化、高兼容工艺体系的核心原因，就是市场需求。那如何在满足市场需求的同时又解决这些兼容难题呢？我们不妨看一下，MEMS的所有工艺出发点都与集成电路兼容，所以CMOS模式一体化集成和硅基体硅工艺，基于硅基这一点我们是容易实现的。难以兼容的部分，比如压电材料、柔性基材料的差异，我们会配备专门的设备和工艺模块，供这些压电工艺和柔性基工艺选择。
所以在平衡标准化和客制化的时候，我们的思路是：单步工艺基本实现标准化，集成工艺则采用客制化。但在客制化的基础上，我们还做了一些改进——针对每类产品归成系列，由此形成了六大工艺系列和十几套工艺制程，工艺制程内部实现标准化，制程之外则进行定制化。我们就是这样来平衡的。
华鑫微纳MEMS晶圆片
幻实：
有了这套体系之后，你们对接客户的门槛怎么样？是不是得非常标准化的公司才能跟您合作？
张胜兵：
集成电路产业在接fabless公司时很简单，我只会告诉你我用的是0.18微米CMOS工艺，把PDK发给你，你就按这个做设计就行。但 MEMS不是这样的。我们主要通过两种方式解决：一类是文字版资料，也就是我们已形成的标准工艺制程，里面会大致讲清楚工艺分为哪几个步骤，产品结构类型是什么，以及每一层的工艺参数范围，这类似于PDK；第二个是针对客户自身设计，客户可以提出需求，我们会安排技术团队进行二次设计开发——也就是说客户设计的版图未必是最终结构，我们会帮忙做二次优化。通过这两种方式来降低代工设计企业的合作门槛。
图源：网络
幻实：
这种沟通路径和合作方式是你们团队摸索出来的，还是借鉴了海外的惯常方法？
张胜兵：
其实有一条是学习的——海外代工厂在合作时，设计团队和工艺团队的耦合性非常强，这一点我们是借鉴的。第二个是我们自主开发的工艺体系，我们发现很多客户确实不太了解MEMS代工流程，于是想着模仿集成电路的模式，发布定制化PDK这倒是我们自己摸索出来的。
幻实：
让你们的客户更加方便，不用学那么多工艺相关的东西。
张胜兵：
没错。所以我们团队最重要的价值，就是能让只懂设计的公司快速实现产业化。
幻实：
我觉得这样一来，中国的传感器产业能发展得快一点了，可以像IT行业一样高效推进。因为现在传感器领域很少能遇到专业代工厂，我交流过的很多企业，大部分都是芯片设计型团队，像您这样专注代工环节的确实不容易。
张胜兵：
全球专注于MEMS代工业务的晶圆厂其实不多，其中最大的核心企业就是赛莱克斯，它是纯代工模式。后来我们在想，为什么MEMS行业里IDM模式企业居多，代工厂却很少？原因只有一个：要做专业代工厂，必须同时具备定制化能力和过硬的工艺能力，只有这样才能做好代工厂。所以我们通过两种方式降低门槛：一是提供文字版工艺制程说明，类似PDK工具；二是由技术团队协助客户进行二次设计开发。这种模式借鉴了海外代工经验，并结合自主创新，旨在帮助设计企业快速实现产业化。
身兼多职促协同！国内 MEMS 自主可控需突破哪些环节？
幻实：
我看到您身兼中国材料研究学会委员、物联网传感联盟副秘书长，同时还在打理自己的工厂。我想问问，您的身份如此多元，是不是对推动MEMS融合技术发展早有自己的理解了？
张胜兵：
对，MEMS产业链非常长，涵盖材料、装备、EDA，工艺、封装测试，集成应用，算法等多个环节。任何一个产业链的发展，都需要产业链上下游协同。我之所以身兼多个协会职务，第一个想法就是希望能把产业链上下游协同起来。所以我目前正在做的事情，就是成立一些创新联合体，整合上下游创新资源。具体来说有三个方面：一方面是技术融合。在传感器领域，材料很重要，包括敏感材料、结构材料、功能材料等，所以我们希望把多种材料融合起来，实现技术层面的突破。
第二个是产业融合。我在协会接触到很多应用领域，想把智能传感器、物联网、智慧医疗健康、农业、生物等领域融合起来，推动产业协同发展。
同时最重要的一点，就是我刚才提到的资源整合——把产业链上下游资源，甚至政府资源都调动起来，真正打通产学研用金服各个链条，这是我的主要思路。
幻实：
好的，您现在创业1.0版本已经完成，产线也已通线。作为从业者，您觉得国内MEMS产业链如果要实现完全自主可控，目前还有哪些环节需要突破？能否给大家指个方向？另外，您觉得中国未来的MEMS产业会不会有更大的可期待点？也请您给我们描述一下未来的蓝图。
芯片揭秘 主播幻实（右）对话 华鑫微纳 副总经理 张胜兵（左）
张胜兵：
首先，MEMS行业要实现自主可控，未来还有很长的路要走。第一个要突破的是底层材料，这是目前最难的环节，必须实现自主可控。第二个是装备领域，虽然MEMS对制程节点要求不像集成电路那么高，我们目前已能实现百分之七八十的自主，但希望未来能打通剩下百分之二三十的“最后一公里”。EDA软件目前也没有完全国产化，这也是需要实现自主可控的环节。
工艺方面，我相信我们团队未来可以代表中国的技术实力，实现国产工艺的完全自主可控。应用层面我们不用担心，中国人最不缺的就是应用能力。所以要实现自主可控，必须在材料端、软件端、装备端、工艺端实现自主可控，封测环节相对还好一些。
关于中国MEMS传感器的未来，我们现在一直在做的就是全产业链自主可控。当实现全产业链的自主可控后，再加上我们中国人独特的创新能力，我们最终一定能实现从跟跑、并跑到领跑的跨越，MEMS智能传感器领域未来可期。
最后寄语MEMS行业：华鑫微纳团队及企业所打造的高度融合柔性工艺平台，相信一定能成为国际先进的MEMS智能晶圆制造技术的领航者。
幻实：
我感觉到热血沸腾，中国的传感器赛道还是非常可期的，还是能依靠我们的智力发展取得一片结果的。最后也祝华鑫微纳如您描绘的蓝图一样，发展成国内的领头羊公司。
来源：芯片揭秘
