摘要：12月2日，拜登政府宣布将出台新的对华半导体出口管制措施，此次制裁涉及136家中国实体公司和4家海外子公司。

本文陈述所有内容皆有可靠信息来源，赘述在文章结尾

在临下台之际，拜登竟再次针对中国半导体挥下了“制裁大棒”！

12月2日，拜登政府宣布将出台新的对华半导体出口管制措施，此次制裁涉及136家中国实体公司和4家海外子公司。

要知道中国作为全球最大的芯片消费国和进口国，每年都需要进口大量的芯片，2021年我国的芯片进口额便达到了2.79万亿，2022年也达到了2.76万亿。

那么，随着美国对华制裁力度的不断加大，我国2023年的芯片进口额又是多少呢？

2021年，中国进口了超过6355亿颗芯片，进口额达到了2.79万亿元，成为全球最大的芯片消费国。

其中大部分芯片来自韩国、日本和美国，尤其是美国地区，占据了绝对的供货份额。

这些进口芯片中集成电路占据主导地位，被广泛应用于从智能手机到家用电器，再到超级计算机的方方面面。

然而，看似庞大的数字背后却藏着隐患，中国的电子信息产业迅速发展，对芯片的需求水涨船高，但国产替代的脚步却一度显得滞后。

尤其是在高端芯片设计和制造领域，差距显而易见，与日韩相比中国芯片制造技术始终处于“追赶者”的位置。

芯片作为科技领域的“工业粮食”，这一短板无疑限制了中国进一步迈向科技强国的步伐，过度依赖进口，也让外部制裁成为现实威胁。

从2019年开始，美国对中国芯片产业的打压逐渐升级，手段从泛泛而谈转向精准狙击。

从一开始的出口限制到后来层层加码的制裁，每一步都像是紧缩的绳索，目标明确——掐住中国芯片发展的咽喉。

最显眼的战场就是光刻机，制造芯片，光刻机是绕不过的核心设备，其中最先进的极紫外光刻机（EUV）几乎全世界只有荷兰ASML公司能够生产。

而美国却施压荷兰政府，阻止ASML向中国出售EUV光刻机，没有了这关键的设备，中国的芯片制造工艺难以跨越7纳米制程的门槛。

这一限制直接堵住了中国芯片产业的向上通道，迫使国内企业在现有成熟制程上苦苦挣扎。

最关键的是，不仅仅是光刻机，芯片设计环节的工具也成了被瞄准的目标。

EDA（电子设计自动化）工具，被誉为芯片设计领域的“数字画笔”，设计师们依赖它完成从电路设计到验证的每一个步骤。

美国切断了中国企业使用顶尖EDA软件的途径，这等于让设计师手中的“画笔”瞬间被夺走。

设计工具的限制，掣肘着国内芯片企业的创新能力，逼迫他们在资源和技术上重新摸索。

更令人焦虑的是材料的断供，芯片生产需要极高纯度的特种气体与化学材料，美国试图通过限制这一供应链环节进一步拖慢中国芯片的发展速度。

这些看似不显眼的原材料，就像芯片制造的“隐形纽带”，一旦断裂整个产业链都将受到影响。

与此同时，制裁还将重点对准了人才流动，美国的禁令让中国芯片行业无法正常招聘到国际顶级技术人员，尤其是那些曾经在跨国企业工作、有丰富经验的高端人才。

而国内芯片人才培养体系又远未完全成熟，在这种夹击之下，人才短缺成了芯片产业的又一难题。

这些接踵而至的限制，犹如一堵堵看不见的墙，分割了中国芯片产业与全球顶尖技术之间的联系，但这种封锁真能完全挡住中国的脚步吗？

到了2023年，中国芯片进口数量降至4795亿颗，进口金额减少到2.45万亿元，这些看似冷冰冰的数字，背后却藏着暖意。

这体现了国内芯片产业快速发展的关键作用，一批国产芯片企业迅速崛起，在部分领域填补了进口芯片的空缺。

比如作为国内最大芯片代工企业的中芯国际，其14纳米制程工艺已实现量产，7纳米制程研发步伐也在加速推进。

这些技术进步让国内厂商逐渐有了更多选择，将部分生产任务交给本土企业。

其次，中国对成熟制程芯片的掌控力逐渐增强，不同于手机和电脑需要2纳米至3纳米的尖端芯片，汽车、工业领域对5纳米至7纳米的成熟制程需求更大。

而80%的汽车芯片使用的都是这一类型的芯片，中国在这一领域的积累，让其能够较快适应市场需求的变化。

美国的这些措施激发了国内企业的危机意识，倒逼中国芯片行业开始从“能买到就不做”转向“自主研发从头来”。

自主创新是中国芯片产业突破封锁的根本途径，而在这条道路上，华为无疑是最为亮眼的代表之一。

在美国极具针对性的制裁下，华为推出了搭载自主研发麒麟芯片的手机系列，其性能和能效达到国际先进水平。

作为一款采用7纳米制程工艺的芯片，麒麟芯片不仅打破了国外技术垄断，更为国产替代提供了信心。

与此同时，国内存储芯片企业长江存储，在3D NAND技术上取得了长足进展，在AI芯片领域，北京君正等企业也展示了不俗的实力。

至此中国芯片产业不再局限于中低端制程，而是向高端领域迈进，逐步摆脱“追赶者”的标签。

不过尽管中国芯片产业取得了显著进展，但差距依然存在，高端设计、先进制程、光刻机设备等领域仍是制约因素。

同时国际市场对中国企业的技术封锁仍未松懈，特别是在人工智能领域，美国企业的领先优势短时间内难以撼动。

然而，国产芯片自给率的不断提升已经说明了一切，从2019年到2023年，中国半导体自给率提升了近10个百分点。

国产替代的推进是整个产业链协同努力的结果，政府的政策引导、企业的创新投入以及市场的包容度，构成了中国芯片产业崛起的基石。

芯片产业是一个国家科技实力的缩影，也是全球竞争的焦点，美国的制裁曾是悬在中国芯片产业头上的“达摩克利斯之剑”。

如今，这把“剑”的威胁正在减弱，因为中国正在从“追赶者”变为“并跑者”。

虽然未来中国芯片产业依然需要解决大量问题，但自主创新的脚步不会停下。

随着技术的不断突破，市场的逐步成熟，国产芯片将不仅满足国内需求，更有望在国际市场上崭露头角。

中国芯片的这个逆袭故事告诉我们，压力从来都不能让中国止步，反而会让我们越挫越勇，从万亿进口到技术自强，中国芯片产业的未来值得期待！

主要信源：

1.原文登载于京报网 2024年12月05日 关于“玉渊谭天丨美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口破万亿”的报道

2.原文登载于中国经营报 2024年03月08日 关于“两会建言｜两会‘芯’愿景：构建集成电路高质量人才培养体系 助力新质生产力发展”的报道

3.原文登载于集微网 2022年01月23日 关于“海关总署：2021年我国集成电路进口额27934.8亿元，同比增长15.4％”的报道

来源：漫步空影