摘要：电动牙刷需要实现多种功能模式以满足不同用户的口腔护理需求，单纯简单电路结构无法完成如此复杂模式切换与控制，而MCU芯片能够实现对整机的精确控制，处理每个模式下的指令，确保电动牙刷在各种模式下都能稳定、高效地运行，为用户带来个性化的刷牙体验。

前言

电动牙刷需要实现多种功能模式以满足不同用户的口腔护理需求，单纯简单电路结构无法完成如此复杂模式切换与控制，而MCU芯片能够实现对整机的精确控制，处理每个模式下的指令，确保电动牙刷在各种模式下都能稳定、高效地运行，为用户带来个性化的刷牙体验。

此外，智能化交互是也是各大电动牙刷厂商的竞争区间。MCU芯片通过与各类传感器的协同工作，实时收集用户刷牙过程中的数据，能够帮助用户及时调整刷牙方式，实现更科学、更有效的口腔护理，使刷牙过程变得更加智能和轻松。

而充电头网为探究电动牙刷内置的那些MCU芯片，我们拆解了10款扫频一体电动牙刷，看看这些产品都内置哪些MCU芯片。

电动牙刷内置的MCU芯片

文章出现的MCU芯片如上表所示。

将文中出现的MCU芯片架构占比绘制成饼图，可见ARM-Cortex M0+架构占比最高。

将文中出现的MCU芯片厂商占比绘制成饼图，可见中微占比最高，可达38%。

通过整理数据，可见82%的产品内置MCU芯片实现电量显示、整机控制等功能，18%的产品通过蓝牙SoC等芯片实现整机控制。

将文中出现的MCU芯片实际应用次数绘制成条形图，可见中微CMS32M6710GH32NB和乐鑫ESP32-S3实际应用次数均为2次。

BAIR拜尔

拜尔消毒版电动牙刷i5S

拜尔一款电动牙刷i5S相比市面上的其它产品，这款的主机显得更加小巧精致，整体外观设计充满时尚气息。产品最大亮点是支持无线充电以及主动杀菌功能，使用更安全更健康。同时产品还配备了0.96寸TFT全视角显示屏，可视化调节提升用户使用体验。

内置MCU芯片

Cmsemicon中微CMS32L051

CMS32L051系列MCU是Cmsemicon中微半导体基于ARM-Cortex M0+推出的主流型MCU，主频64MHz，工作电压1.8-5.5V，64KB Flash及1.5KB专用Data Flash，8KB SRAM，多达45个GPIO。芯片集成集成ADC、通用定时器、RTC、SPI、I2C、DMA等丰富外设，采用TSSOP20封装。主要用于消费电子、医疗健康、家用电器、测量仪器、工业控制等领域。

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evowera一唔未来

一唔未来planck O2 Lite

一唔未来planck O2 Lite智能电动牙刷，这款电动牙刷采用伺服双电机配置，使用Hypermag plus前驱主电机搭配后驱辅助电机，带来更大的清洁面积和清洁效果。牙刷采用一体化无缝机身，设有显示屏和压感按钮，内置的液晶屏幕能够显示刷牙区域和电量以及模式力度信息，方便用户了解牙刷状态和漏刷区域，提升使用效果和使用体验。

内置MCU芯片

Hycon纮康HY17P51

牙刷内置一颗MCU，来自纮康，型号HY17P51，是一颗8位混合信号MCU，内部集成高分辨率ADC，用于压感按键和压力传感器检测，采用QFN16封装。

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laifen徕芬

徕芬扫振电动牙刷LFTB01-P

徕芬这款新一代扫振电动牙刷支持60°扫刷，符合人体工学设计。牙刷手柄采用轻量设计，短小轻巧，并喷涂UV亮光漆，提升触感，更好清洁。在牙刷手柄上设有无缝压感按键，提升使用体验。牙刷采用磁吸充电，并搭配使用Type-C接口，通用手机充电器。刷柄内置2串电池，配合徕芬自研伺服系统，提升300%的驱动力，振动频率高达每分钟66000次。还使用PID动态补偿算法解决衰减问题。

内置MCU芯片

LINKO凌鸥创芯LKS32MC084DF6Q8

牙刷主控MCU来自凌鸥创芯，型号LKS32MC084DF6Q8，芯片内部集成96MHz主频，32位Cortex-M0内核，并集成自主指令集的电机控制专用DSP，内置三相全桥自举式栅极驱动器，可直接驱动6个NMOS，用于三相无刷电机驱动。

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徕芬扫振电动牙刷SE

这款牙刷机身一体无缝设计抗污防垢，表面采用哑光PU漆处理呈现哑光质感，还提供四种色彩可选。产品使用Type-C接口，附送全新缓震款软胶刷头，支持60°大摆幅科学巴氏刷牙方式，同时还支持蓝牙连接App实现参数完全自定义，灵活度非常高。

内置MCU芯片

这款产品没有内置独立MCU芯片。

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LEBOND力博得

力博得扫振声波电动牙刷S7

力博得S7电动牙刷内置自研物理伺服系统，电机可提供高达66000次/分钟振动频率，支持60°科学扫振，可完美匹配科学的巴氏刷牙法。这款产品还支持精准补偿动力，解决传统电动牙刷因遇到阻力时，出现的动力衰减、刷牙力度下降的问题。同时内置2000mAh大容量电池，带来60天超强续航。

内置MCU芯片

Cmsemicon中微CMS32M6710GH32NB

主控MCU型号CMS32M6710GH32NB，来自Cmsemicon中微，属CMS32M67xx系列。这是中微半导体推出的基于ARM-Cortex M0+内核的高端电机控制专用芯片，提供QFN32、QFN48及LQFN48封装。

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Midea美的

美的电动牙刷YM502

这款电动牙刷内置自研伺服动力系统，电机可提供高达66000次/分钟振动频率，配合专研巴氏扫振刷科学刷牙，带来更好洁牙效果。支持3种定制模式和3挡力度自由组合，使用简单方便，老少皆宜。同时内置2000mAh大容量电池，带来60天超强续航。

内置MCU芯片

Cmsemicon中微CMS32M6710GH32NB

主控MCU型号CMS32M6710GH32NB，来自Cmsemicon中微，属CMS32M67xx系列。这是中微半导体推出的基于ARM-Cortex M0+内核的高端电机控制专用芯片，提供QFN32、QFN48及LQFN48封装。

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mijia米家

米家声波扫振电动牙刷

米家这款电动牙刷内置扫振声波马达，具备三种力度模式，同时内置陀螺仪，能够在刷牙完成后通过橙色呼吸灯提示漏刷区域，便于补刷。牙刷内置大容量锂电池，最长使用时间可达180天。

内置MCU芯片

SONiX松翰SN32F805J

MCU来自SONiX松翰，型号SN32F805J，芯片内置ARM Cortex-M0内核，主频为60MHz，内置32KB FLASH和8KB SRAM以及4KB Boot ROM，内置12位ADC和DAC，具备I2C、UART和SPI接口，采用QFN32封装。

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ROAMAN罗曼

罗曼电动牙刷X70 A

罗曼电动牙刷X70 A采用PC防火材质塑料外壳，机身表面光滑持握手感好。机身底部配置USB-C接口，充电方便，同时做了防水处理。产品支持敏感、清洁、亮白三种工作模式，以适应不同人群，操作简单。附带呵护型刷头采用高密细软刷丝呵护敏感牙龈。

内置MCU芯片

Holtek合泰HT32F65C40F

牙刷主控MCU来自Holtek合泰，型号HT32F65C40F，是一颗基于32位ARM Cortex-M0+处理器的高性能低功耗单片机。该单片机可工作在高达60MHz的频率下，借助Flash加速器以获得较大的效能。提供高达64 KB的嵌入式Flash存储器用作程序/数据存储，高达8KB的嵌入式SRAM存储器用作系统操作和应用程序运用。

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usmile笑容加

华为智选 usmile智能电动牙刷U7

华为智选usmile智能电动牙刷U7延续Pro版相同设计语言，机身表面磨砂和阳极氧化工艺处理，持握手感舒适，同时两部分外壳通过微米级工艺拼接，整体高级感十足。与Pro版相比，少了背面的“小雷达”双光谱传感器模块，无法做到16面识别，此外APP上也无法对问题牙齿进行标记，做到更为精细化清洁，但基本的智能化功能与Pro版完全相同，适合大众选择。

内置MCU芯片

Espressif乐鑫ESP32-S3

Espressif乐鑫ESP32-S3是一款集成2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth5 (LE) 的MCU芯片，支持远距离模式。其搭载Xtensa® 32位LX7双核处理器，主频高达240MHz，内置512KB SRAM (TCM)，具有45个可编程GPIO管脚和丰富的通信接口。支持更大容量的高速Octal SPI flash和片外RAM，支持用户配置数据缓存与指令缓存。

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华为智选usmile智能电动牙刷U7 Pro

华为智选联合usmile笑容加推出了一款智能电动牙刷U7 Pro，支持NFC功能，可连接笑容加APP或智慧生活APP，进行力度自定义调节和查看刷牙报告，让用户获得更科学健康的刷牙建议，此外还支持OTA在线升级。产品还带有屏幕，通过内置传感器实时精确反馈每个区域是否刷干净而不是凭感觉，做到真正全面防护。附送的刷头采用全软胶包裹设计，更薄、更小、更舒适。

内置MCU芯片

Espressif乐鑫ESP32-S3

Espressif乐鑫ESP32-S3是一款集成2.4GHz Wi-Fi和Bluetooth5 (LE) 的MCU芯片，支持远距离模式。

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笑容加P20 PRO扫振电动牙刷

这款电动牙刷搭载了笑容加自研的伺服系统，具备智能感应齿面识别功能，能够根据刷牙区域匹配不同动力方案，清洁更加彻底。牙刷具备APP联动+OTA升级，可在手机上灵活调节扫动和振动范围，支持自定义调节。牙刷标配缓震亮白刷和缓震呵护刷，具备90天超长续航，支持IPX8防水，Type-C接口充电更加方便。

内置MCU芯片

这款产品没有内置独立MCU芯片。

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充电头网总结

充电头网通过整理文中10款电动牙刷拆解数据了解到，其中有8款内置独立MCU芯片，另外两款整机控制则由蓝牙SoC芯片提供。而在8颗MCU案例中，ARM-Cortex M0+架构占比最高，可达45%，ARM-Cortex M0和Xtensa LX7两种架构均为22%。而在MCU厂商占比方面，中微占比为38%，乐鑫占比为22%，其他几家厂商均为11%。最后在MCU芯片实际应用次数方面，乐鑫ESP32-S3和中微CMS32M6710GH32NB两款芯片应用次数最多，均有2次应用。

文中案例来源于充电头网拆解数据库，仅供参考。

来源：充电头网