摘要:2024年12月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布了对华半导体出口管制措施的新规,这是自2022年10月以来的第三次大规模限制措施。此次新规包括对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存(HBM)芯片的出口增加限制。
2024年12月2日,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布了对华半导体出口管制措施的新规,这是自2022年10月以来的第三次大规模限制措施。此次新规包括对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存(HBM)芯片的出口增加限制。
此外,还有140家中国公司被新增到“实体清单”中,这些公司涉及半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。
半导体制造设备:对24种半导体制造设备进行新的控制,涵盖刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。软件工具:对3种用于开发或生产半导体的电子计算机辅助软件(ECAD)、技术计算机辅助设计(TCAD)软件进行新的控制,并对现有软件密钥控制的规则进行了解释。包括某些提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进制程芯片的软件。高带宽内存(HBM):增加了对HBM芯片的出口限制,特别是那些内存带宽密度高于3.3GB/s/mm^2的芯片,而内存带宽密度低于这一数值的芯片可以申请许可认证。业界对此的理解是一些“HBM2”及更先进的HBM芯片可能会受到限制。同时,文件也显示,在一些“技术转移风险较低”的情况下,西方公司依然可以在中国封装HBM2芯片。制定两项新的外国直接产品(FDP)规则和相应的最低限度规定:半导体制造设备(SME)FDP:如果“知道”外国生产的商品目的地为中国或国家组别D:5的目的地,则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权;脚注5(FN5)FDP:如果“知道”具有FN5名称的实体清单上或添加到实体清单中的实体参与了某些活动,则将管辖权扩展到特定外国生产的中小企业和相关物项。实体清单中新增了140个实体列表和14个实体列表,涵盖半导体相关工具制造商、半导体晶圆厂和投资公司。北方华创、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、华峰测控、北京烁科、华海清科、芯源微、至微半导体等半导体设备厂商及其部分子公司均被列入。同时,江淮资本、智路资本、建广资产等投资公司,以及张江实验室也被列入实体清单中。这些公司面临着美国出口管制的严格限制,将难以获得来自美国的先进技术和设备。
美国商务部也在名单中特意单开一段,重点强调华为的多家重要合作伙伴,包括长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩(青岛)集成电路有限公司等。
美国商务部还引入了新的“长臂管辖”措施——外国直接产品规则(FDPR),限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品,只要这些产品中包含使用美国技术设计或制造的芯片。
“拜登-哈里斯政府与我们的盟友和合作伙伴共同采取有针对性的措施,旨在削弱中国本土生产对我们国家安全构成威胁的先进技术的能力,这一行动是这一措施的最终体现。” 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示,“进一步加强我们的出口管制,凸显了商务部在执行美国更广泛的国家安全战略方面的核心作用。没有哪一届政府比拜登-哈里斯政府在通过出口管制从战略上应对中国军事现代化方面更为严厉。”
美国国家安全顾问杰克·沙利文表示:“美国已采取重大措施保护我们的技术,防止其被对手用于威胁国家安全的方式。随着技术的发展,我们的对手寻求新的方法来规避限制,我们将继续与我们的盟友和合作伙伴合作,积极主动地保护我们世界领先的技术和专业知识,以免它们被用来破坏我们的国家安全。”
这一措施进一步扩大了美国对全球半导体供应链的控制范围,部分内容可能会损害美国一些盟友的利益,因为该规则限制了这些盟友的公司可以向中国出口的产品。新规则将扩大美国的权力,以限制美国、日本和荷兰制造商向中国某些芯片工厂出口在世界其他地区生产的芯片制造设备。
马来西亚、新加坡、以色列、中国台湾和韩国生产的设备均受该规则约束,而荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家则不受此限制。
部分受影响的企业包括Lam Research、KLA Corp、Applied Materials以及荷兰设备制造商ASM International等公司。
对于美方的这一系列限制措施,中国商务部和外交部均发表了强烈回应。
商务部发言人表示,美方此举进一步加严了对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制,并将136家中国实体增列至出口管制实体清单,还拓展长臂管辖,对中国与第三国贸易横加干涉,这是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径,严重阻碍各国正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。中方将采取必要措施,坚决维护自身正当权益。
外交部发言人林剑在例行记者会上也指出,中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制的措施,对中国进行恶意封锁和打压。这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产供链的稳定,最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施,坚定维护中国企业的正当合法权益。
这些新措施预计将对中国半导体产业产生重大影响。多家中国半导体公司已经表示,正在评估这些限制措施对公司业务的影响,并将采取相应措施应对。
华大九天发布公告称,公司及相关子公司被列入实体清单,采购该条例管制的物项,供应商需事先向美国商务部申请出口许可证。针对被列入“实体清单”可能发生的风险,公司正在积极应对。公司自成立以来,始终专注于EDA领域,积累了丰富的产品和技术经验,并树立了良好的市场形象和客户口碑。公司EDA工具软件所涉及的核心技术来源于公司自有专利及自研所形成的技术,公司拥有相关技术的完整权利,能够保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。公司严格遵守国际商业惯例及法律法规,合规开展业务。本次被美国列入实体清单的影响总体可控。目前公司经营及财务情况正常,各项业务稳步推进。公司将抓住发展契机,加速推动全流程EDA工具的国产化进程。
美国的新一轮限制措施对中国半导体产业构成了前所未有的挑战。然而,这也激发了中国在半导体领域实现自给自足的决心。中国已经加大了在半导体领域的投入和研发力度,试图突破技术瓶颈,提升自主创新能力。
根据芯思想研究院整理,这140家名单涉及多个行业领域和多家公司(母公司/子公司):
原版文件:
来源:中国工程科技知识中心