摘要：近日，雷总在社交平台上正式宣布将推出自研手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”，最快将于本月发布，这一消息标志着小米在核心技术领域迈出关键一步。作为全球第四家、国产第二家掌握核心自研芯片的手机品牌，小米通过多年技术积累和战略投入，终于在芯片研发领域实现重大突破。

近日，雷总在社交平台上正式宣布将推出自研手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”，最快将于本月发布，这一消息标志着小米在核心技术领域迈出关键一步。作为全球第四家、国产第二家掌握核心自研芯片的手机品牌，小米通过多年技术积累和战略投入，终于在芯片研发领域实现重大突破。

根据公开信息，小米早在 2024 年已成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片。流片作为芯片研发的关键环节，意味着小米已完成从设计到样品测试的完整流程，而此次官宣的 “玄戒 O1” 极有可能正是这款采用 3nm 工艺的芯片。尽管具体参数尚未公布，但数码博主透露，该芯片采用最新先进工艺，填补了国内 5nm 以内先进设计的经验空白，且小米玄戒团队已具备全栈自研设计能力。

目前小米还没有公布 “玄戒 O1” 详细的规格参数，不过据供应链以及各种曝光消息，玄戒 O1其 CPU 可能采用 “1+3+4” 八核三丛集设计，包括 1 颗超大核、3 颗中核及 4 颗小核，与目前主流的高通骁龙、联发科天玑芯片平台类似，是相对成熟、可靠的方案。

这一突破使小米跻身全球 T0 级科技品牌行列，与苹果、三星、华为并列成为全球唯四拥有核心自研芯片的手机厂商。自研芯片不仅能提升手机性能和竞争力，还能降低对供应链的依赖，增强技术自主性。

·研发历程与战略布局：从澎湃到玄戒

小米的造芯之路始于 2014 年成立的松果电子。2017 年，小米发布首款自研 SoC 澎湃 S1，但受限于 28nm 工艺和性能表现，市场反响有限。此后，小米调整策略，先后推出澎湃 C 系列影像芯片、P 系列快充芯片及 G 系列电池管理芯片，逐步积累技术经验。

2021 年成立的上海玄戒技术有限公司，标志着小米芯片研发进入新阶段。该公司独立运营，团队规模超千人，由高通前资深总监秦牧云领导，专注于高端 SoC 设计。2023 年，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本增至 30 亿元，并密集申请芯片相关专利，涵盖封装、电路设计等核心领域。

玄戒 O1 的发布不仅是小米的里程碑，也为国产芯片产业注入新动能。业内人士指出，小米通过独立公司运营和供应链深度合作，形成了从设计到测试的完整闭环，其模式有助于应对潜在技术封锁风险。

基于性能、产能以及产品持续演进的角度出发考虑，我们觉得玄戒 O1 更多是让小米在芯片上多一个新的选择，不会完全限于供应链的产品。短期内小米仍然会继续与高通、联发科有着紧密的合作关系。

从澎湃 S1 到玄戒 O1，小米用近十年时间在芯片研发上完成了从试水到深耕的蜕变。又根据目前传闻的消息，玄戒 O1 的首发机型预计为小米 15S Pro，产品定位旗舰级，可见小米对玄戒 O1相当期待和有信心，这款 15 周年旗舰机将成为小米技术实力的集中展示平台。

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来源：PConline太平洋科技