摘要：SEMI在其SEMICON Japan 2024年年度半导体设备预测- OEM展望中宣布，原始设备制造商（OEM）的全球半导体制造设备总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年达到1130亿美元，同比增长6.5%。在前端和后端市场的支持下，半导体制造设备预计将

（全球TMT2024年12月9日讯）SEMI在其SEMICON Japan 2024年年度半导体设备预测- OEM展望中宣布，原始设备制造商（OEM）的全球半导体制造设备总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年达到1130亿美元，同比增长6.5%。在前端和后端市场的支持下，半导体制造设备预计将在未来几年继续增长，到2025年将达到1210亿美元的新纪录，到2026年将达到1390亿美元。

在去年创下960亿美元的销售额之后，晶圆厂设备（WFE）部门，包括晶圆加工，掩模/光栅和晶圆厂设施设备，预计到2024年将增长5.4%，达到1010亿美元。在人工智能（AI）的推动下，DRAM和高带宽内存（HBM）的设备投资持续强劲。此外，中国的投资继续在WFE市场扩张中发挥重要作用。展望未来，WFE部门的销售额预计将在2025年增长6.8%，2026年增长14%，达到1230亿美元。

在经历了两年的萎缩之后，2024年的后端设备市场出现了强劲的复苏，尤其是在下半年。到2024年，半导体测试设备的销售额预计将增长13.8%，达到71亿美元，而组装和封装（A&P）设备的销售额预计将增长22.6%，达到49亿美元。此外，后端市场预计将加速增长，测试设备销售额在2025年和2026年将分别增长14.7%和18.6%，而A&P销售额预计在2025年增长16%，然后在2026年增长23.5%。

在成熟节点弹性支出的支持下，2024年用于晶圆代工和逻辑应用的WFE销售额预计将保持在586亿美元的水平。预计到2025年，该细分市场将增长2.8%，到2026年将增长15%，达到693亿美元。预计到2026年，内存相关的资本支出将大幅增加，这得益于人工智能部署和持续技术迁移对HBM的需求不断增加。预计2024年NAND设备销售额将保持相对疲软，增长0.7%至93亿美元，为2025年增长47.8%至137亿美元和2026年增长9.7%至151亿美元奠定了基础。与此同时，DRAM设备销售额预计将在2024年强劲增长35.3%至188亿美元，随后在2025年和2026年分别同比增长10.4%和6.2%。

来源：全球TMT