摘要：在AI算力爆发、数据中心流量洪峰的产业背景下，CPO（光电共封装）技术作为突破高速传输功耗与延迟瓶颈的核心方案，正重塑光通信产业链价值分布。2025年，随着全球数通市场800G光模块规模化量产、1.6T技术进入验证周期，CPO渗透率有望突破20%（行业研究机构

在AI算力爆发、数据中心流量洪峰的产业背景下，CPO（光电共封装）技术作为突破高速传输功耗与延迟瓶颈的核心方案，正重塑光通信产业链价值分布。2025年，随着全球数通市场800G光模块规模化量产、1.6T技术进入验证周期，CPO渗透率有望突破20%（行业研究机构Yole预测），国内产业链从上游材料到下游模块形成多维度布局。本文将从技术逻辑、细分赛道、产业链地位等维度，拆解CPO概念企业的核心价值与投资机遇。

一、上游材料与部件：产业根基的技术突围

CPO技术的底层支撑在于材料性能与精密部件的突破，这一环节决定了下游器件的良率、功耗与集成度。

1. 光材料：从“国产替代”到“技术引领”

云南锗业：聚焦锗基半导体材料，高纯度锗锭是光芯片衬底、红外探测器的核心原料。其技术壁垒在于锗提纯工艺（纯度达99.9999%），已实现对国内头部光芯片厂商的批量供货，打破海外（日本信越化学）在锗材料领域的长期垄断。

天通股份：以磁性材料技术为基，延伸至半导体封装基板材料，布局CPO晶圆级封装环节。其硅片级封装材料通过热膨胀系数优化，适配高频高速光器件的集成需求，填补国内高端封装基板空白。

光库科技：专攻铌酸锂调制器与光纤器件，铌酸锂的电光效应是相干光调制的核心。公司为800G/1.6T相干光模块提供高性能调制器，技术参数比肩海外竞品（如美国II-VI），受益于相干光技术在数据中心长距传输的渗透。

特色与挑战：材料性能直接影响下游器件良率，海外厂商垄断高端市场（如日本NDK的石英晶振、美国Coherent的铌酸锂材料）。国内企业通过技术攻关实现“从0到1”突破，云南锗业、天通股份的国产替代空间随产业链自主化需求持续打开。

2. 光部件：细分赛道的差异化竞争

光部件涵盖石英晶振、滤光片、散热等核心组件，技术路线围绕“高频化、小型化、高可靠性”演进。

石英晶振：泰晶科技以微型化、车规级晶振切入AI服务器时钟系统，5G-A/6G对晶振频率稳定性（±5ppm以内）的要求，使其消费电子技术复用至光通信领域，与日本NDK、台湾晶技形成“中低端替代+高端突破”的竞争格局。

滤光片：水晶光电依托红外截止滤光片的消费电子客户资源，延伸至光通信窄带滤光片；腾景科技则在平面波导滤光片实现技术突围，适配硅光模块的高密度集成，为数据中心DWDM（密集波分复用）系统提供核心滤波组件；东田微、五方光电聚焦低端滤光片市场，以成本优势占据份额。

散热：富信科技是半导体制冷（TEC）技术龙头，为光模块定制的TEC模组实现±0.1℃温控精度，技术参数比肩海外Ferrotec，受益于AI服务器对散热效率的苛求，市占率快速提升；天通股份布局散热模组，结合金属材料加工优势，开发液冷散热方案，填补国内系统级散热解决方案空白。

产业逻辑：海外竞品（如II-VI的滤光片、Ferrotec的TEC）主导高端市场，国内企业以“成本+响应速度”切入中低端，并向高端迭代（如腾景科技的硅光滤光片、富信科技的高精度TEC）。

二、中游器件与模块：技术集成的价值枢纽

CPO技术的核心价值通过光器件、光模块实现，这一环节是产业链“技术集成+客户资源”的竞争高地。

1. 光器件：功能实现的“心脏”

光器件涵盖光芯片、光收发组件、无源器件等，技术壁垒体现在“芯片自研+精密封装”。

光迅科技：全产业链布局标杆，自研25G/50G光芯片降低模块成本，在电信传输网（市占率超30%）与数据中心（800G模块批量供货）双轮驱动，相干光器件技术全球领先，客户覆盖华为、中兴、谷歌等头部厂商。

天孚通信：无源器件龙头，高速光引擎产品集成多通道滤波、耦合功能，成为800G/1.6T光模块核心组件，服务微软、英伟达等云巨头，精密光学封装工艺构筑技术壁垒。

博创科技：硅光领域先锋，其硅光模块采用COB封装集成光芯片与电芯片，适配CPO短距传输场景，在接入网（10G PON）与数据中心互联市场发力，客户包括Intel、华为。

太辰光、鼎通科技：连接器部件专家，太辰光的MPO连接器实现超高速信号传输（单通道112Gbps），鼎通科技的高速背板连接器突破国外垄断，服务于华为、中兴等设备商。

竞争格局：海外Finisar（II-VI）、Lumentum垄断高端光器件，国内企业通过“垂直整合（如光迅）+细分突破（如天孚）”，在中低端市场替代并逐步向高端渗透。

2. 光模板：CPO集成的直接载体

光模板包含全球数通模块、光引擎、LPO等细分赛道，是技术路线（CPO/LPO/硅光）竞争的前沿阵地。

全球数通模块：中际旭创是全球数通龙头，800G光模块出货量占比超40%，1.6T产品进入量产验证，绑定谷歌、英伟达等客户；新易盛通过海外客户绑定（微软、亚马逊）实现份额跃升，800G模块在AI服务器侧放量；华工科技整合光芯片与模块技术，电信+数通双轮驱动；华西股份、联特科技等企业则通过差异化定位（如联特科技的定制化模块）争夺细分市场。

光引擎：天孚通信的高速光引擎为硅光模块提供一体化解决方案，成为英伟达等客户的核心供应商，技术独占性强；海外竞品（如II-VI的光引擎业务）因成本劣势逐步退出，天孚的稀缺性凸显。

LPO（线性驱动光模块）：剑桥科技是LPO技术先锋，其产品简化DSP芯片设计，降低功耗与成本，适配AI服务器内部短距连接，在LPO路线竞争中占据先发优势；国内新易盛、海外Macom等企业同步布局，技术路线分化带来投资机会。

技术路线分歧：CPO（高集成度）、LPO（低成本短距）、硅光（中长距高速）长期共存，企业需根据自身技术储备选择赛道（如中际旭创押注CPO+硅光，剑桥科技聚焦LPO）。

三、下游设备与链接：场景落地的关键拼图

CPO技术的商业化落地依赖设备制造、短距连接部件的协同，这一环节体现“中国产能+全球需求”的共振。

1. 光设备：封装工艺的“隐形冠军”

罗博特科聚焦半导体封装设备，其硅光晶圆键合设备精度达微米级，为CPO晶圆级封装提供核心装备，打破海外ASM Pacific、Besi的设备垄断。2025年国内硅光产线扩张（如华为、中芯国际）驱动订单增长，设备自主化率提升成为关键。

2. 光链接部件：短距传输的“毛细血管”

MT插芯与连接器：致尚科技的MT插芯采用陶瓷基座与光纤精密对准技术，适配CPO模块内部高密度连接；三环集团作为全球陶瓷插芯龙头（市占率超50%），精密陶瓷加工技术延伸至光通信领域，服务华为、中兴。

高速电缆DAC：兆龙互联的800G DAC产品实现电信号直连，替代短距光模块，成本优势显著，受益于AI服务器内部GPU与交换机的高密度连接需求，市占率快速提升；安费诺、莫仕等海外企业主导高端市场，国内厂商凭借产能与成本优势占据中低端。

市场特征：国内企业在陶瓷插芯、DAC等领域凭借“产能+成本”占据全球主要份额，致尚科技、三环集团在高端MT插芯的进口替代空间广阔。

四、产业链地位与投资逻辑：格局、机遇与风险

1. 产业链格局：“中游强、上下游弱”

上游：高端材料（硅光晶圆、高纯锗衬底）、电芯片（DSP、驱动芯片）依赖海外（II-VI、Skyworks），技术封锁风险显著。

中游：光模块、器件企业依托工程师红利与客户资源，在全球数通市场占比超50%（2025年预测），但同质化竞争导致毛利率承压。

下游：云厂商（谷歌、亚马逊、阿里云）掌握需求话语权，倒逼中游技术迭代，绑定头部客户（如中际旭创+谷歌、天孚通信+微软）的企业抗周期能力更强。

2. 投资维度：技术、替代、稀缺与需求

技术迭代红利：1.6T光模块量产、CPO渗透率提升，关注天孚通信（高速光引擎）、中际旭创（1.6T模块）、光迅科技（硅光集成）。

国产替代纵深：光芯片（源杰科技25G DFB批量交付）、光材料（云南锗业高纯锗衬底导入）、滤光片（腾景科技硅光滤光片）等“卡脖子”环节，突破后有望复制光模块替代路径。

细分赛道稀缺性：天孚通信（无源器件龙头+光引擎独家）、富信科技（TEC散热唯一国产）、剑桥科技（LPO技术独有）竞争格局优。

下游需求共振：绑定北美云巨头（中际旭创、新易盛）与国内AI算力集群（华为链、中兴链）的企业，业绩确定性高。

3. 风险警示

技术路线分歧（CPO/LPO/硅光长期共存）、海外技术封锁（光芯片EDA、高端材料出口管制）、行业产能过剩（光模块价格战）等，需动态跟踪技术演进与供应链安全。

结语：产业升级中的结构性机遇

2025年，CPO技术将推动光通信产业从“光-电分离”向“光电共集成”跃迁，国内企业在中游环节的规模优势与技术积淀构筑基本盘，上游材料与芯片的国产替代则是长期成长关键。投资者需兼顾短期业绩弹性（如1.6T模块放量）与长期技术壁垒（如硅光芯片自研），把握“技术迭代+国产替代+需求共振”三重逻辑下的结构性机遇。

来源：运筹帷幄天地财经