摘要：10月13日，印度南部的泰米尔纳德邦工业部长TRB Rajaa发文称，鸿海已承诺向该邦投资1500亿卢比（约合17亿美元）。Rajaa表示，这项投资将为该邦创造14000个就业岗位。

10月13日，印度南部的泰米尔纳德邦工业部长TRB Rajaa发文称，鸿海已承诺向该邦投资1500亿卢比（约合17亿美元）。Rajaa表示，这项投资将为该邦创造14000个就业岗位。

事实上，鸿海一直在持续布局印度市场。今年5月，鸿海与HCL集团在印度北方邦合资建设的芯片工厂项目已获得印度内阁批准，该项目总投资额约为4.35亿美元。这一合资工厂将专注于生产显示驱动芯片，设计月产能为2万片晶圆，最终可实现每月生产3600万个芯片。

该项目主要将分两阶段推进，初期定位为半导体组装和测试（OSAT）设施，由于印度目前缺乏先进的芯片制造设施，所以工厂不会立即开展芯片制造工作，而是先专注于为在其他地方生产的芯片提供封装和测试服务。二期将升级为完整的芯片制造工厂，建成后，该基地将具备月产2万片晶圆和3600万颗显示驱动芯片的能力，产品覆盖手机、汽车、PC等核心电子设备。

业内人士分析指出，这一战略投资与苹果公司加速推进南亚布局规划有关。据Counterpoint Research最新数据，印度制造的iPhone已占美国市场进口量的20%，较上一年激增60%。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳也提到，一旦该芯片工厂投入生产，显示面板制造也将落户印度。

过去几年，印度在半导体产业领域展现了雄心勃勃的发展目标。印度政府通过“印度制造”计划和“印度半导体使命”（ISM）等一系列政策和激励措施推动半导体产业发展，旨在吸引外资、促进本地制造和技术创新。此前，印度政府为半导体项目提供高达50%的财政补贴，并承诺对符合条件的显示器和半导体制造商提供资金支持。此外，印度还设立了100亿美元的激励计划，用于发展半导体设计和制造生态系统。

2022年9月，富士康宣布与印度金属石油集团Vedanta合作建立芯片公司，该合资企业价值195亿美元，按照原计划将生产半导体和显示器零部件。一年之后，2023年7月，富士康宣布不再推进该工厂建厂行动，退出合作公司。当时业内猜测，或许与缺少技术伙伴、奖励与补助申请受限、政府延迟批准激励措施等因素有关。

而此次与HCL集团的合作则显示了鸿海在印度半导体领域的持续布局。这一项目的获批标志着印度半导体制造领域迈出了重要一步，有助于减少对外依赖，并推动印度电子产业的发展，也利于鸿海在全球供应链占位。

同月，鸿海在一份交易所文件中明确披露，鸿海通过新加坡子公司向印度注资15亿美元（约108亿人民币），专项用于扩建印度南部钦奈与班加罗尔工厂，其中班加罗尔新厂总投资达26亿美元，计划2025年实现年产2500万至3000万部iPhone的产能。

这背后的原因，除了美国关税政策促使苹果加速供应链向印度转移之外，印度方面，通过PLI计划提供零关税优惠，使印度产iPhone出口美国的成本优势显著。

当前印度工厂已承接iPhone15/15Plus标准版全流程生产，并于2025年4月启动iPhone16系列新机型组装。苹果计划在明年年底前，从印度进口其在美国销售的大部分iPhone。

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来源：半导体产业纵横