摘要：全球AI芯片大战硝烟弥漫，AMD股价一路狂飙，而隐藏在它身后的中国封测巨头——通富微电，正成为这波行情中备受关注的影子股。

全球AI芯片大战硝烟弥漫，AMD股价一路狂飙，而隐藏在它身后的中国封测巨头——通富微电，正成为这波行情中备受关注的影子股。

美东时间10月6日，AMD股价收盘大涨23.71%，创下历史新高。作为AMD最大的封测供应商，通富微电与AMD通过“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。

随着AMD各业务营业额实现迅猛增长，这家A股封测龙头企业能否乘风而起，成为投资者关注的焦点。

AMD与通富微电的合作关系可以追溯到多年前的并购。

通富微电通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。

这一举措使双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。

这种独特的合作模式让通富微电成为AMD最大的封测供应商，占据了AMD80%以上的封测订单。

合资企业为AMD提供组装、测试、打标和封装服务，截至2025年6月28日的三个月和六个月内，AMD从ATMP合资企业的采购额分别达5.29亿美元和10亿美元。

业务的高度绑定使得两家公司成为命运共同体。AMD的业绩表现，直接关系到通富微电的营收状况。

通富微电2025年上半年的业绩报告展现了强劲增长势头。

上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。

更为亮眼的是，2025年第二季度，公司实现营业收入69.46亿元，环比增长14.01%；实现归母净利润3.11亿元，环比激增206.45%。

这一高速增长的主要原因，是公司抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，同时夯实与AMD等重要客户的合作。

华鑫证券发布的研究报告指出，通富微电封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展，有望充分受益于AMD业绩的迅猛增长。

作为通富微电的重要客户，AMD在2025年第二季度表现确实出色。

AMD在第二季度总营收为76.85亿美元，同比增长31.71%，净利润为8.72亿美元，同比增长229.06%。

其中，公司的客户端业务及游戏业务增长尤为显著。

客户端业务在Q2实现25亿美元的营收，同比增长67%，这主要源于最新“Zen5”架构的AMD锐龙处理器的强劲市场需求。

游戏业务Q2实现11亿美元的营收，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。

数据中心业务在Q2持续增长，实现营收32.4亿美元，同比增长14.33%，这主要得益于EPYC CPU的强劲需求。

2025年，AMD在AI领域动作频频。

5月，AMD推出Radeon RX 9060 XT与Radeon AI PRO R9700显卡，以及锐龙Threadripper 9000系列处理器。

6月，AMD在发布会上官宣AI机架方案Helios，将于2026年正式问世，意味着AMD正从一个纯粹的芯片供应商，向系统级解决方案提供商转型。

除了依赖AMD的订单，通富微电自身也构建了坚实的技术壁垒。

公司在先进封装技术方面持续突破，上半年在产品和技术工艺上都取得了重要进展。

大尺寸FCBGA开发已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段。

同时，公司解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。

在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

通富微电凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作。

公司通过在多芯片组件、集成扇出型封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已量产，形成了差异化竞争优势。

尽管与AMD深度绑定，通富微电并没有把所有的鸡蛋放在一个篮子里。

公司产品布局广泛，应用覆盖AI、汽车电子、工业控制、消费电子等多领域，全面提升市场份额。

在汽车电子领域，公司车规级SiC封装良率达98%，已切入比亚迪、特斯拉供应链，2025年上半年相关营收激增200%。

通富微电先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司可以快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

从下游角度，AI和新能源汽车等新兴领域的需求不断增长，成为重要驱动力带动半导体行业的结构性增长。

在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的历史性跨越。

尽管前景看好，但投资者也需注意到潜藏的风险。

首当其冲的是客户集中度风险。通富微电前五大客户合计销售额占比为69%，其中第一大客户AMD占比约50%。

这意味着AMD自身的任何波动都会对通富微电造成直接影响。

此外，公司还面临IC封装行业景气度下滑、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化、地缘政治扰动以及贸易战升级等风险。

华鑫证券在给予通富微电“买入”评级的同时，也提示投资者需警惕这些潜在风险。

随着AI浪潮持续推进，通富微电的未来增长空间广阔。

花旗最新研报指出，AI相关销售额在短短五年内已从零增长到占整个半导体市场超过25%的份额，并推动半导体行业实现了25年来首次增长加速。

在AI需求推动下，半导体行业收入增长率有望从历史平均的7%提升至10%。

这对于身处AI芯片封测环节的通富微电来说，无疑是重大利好。

华鑫证券预测，通富微电2025-2027年收入分别为272.61、309.36、348.61亿元，EPS分别为0.72、0.93、1.12元。

多家券商给予“买入”评级，目标价直指45-50元。

截至2025年9月30日，通富微电股价突破40元大关，收于40.17元，市值达609.62亿元。

在AI芯片爆发的大潮中，通富微电凭借与AMD的深度绑定和自身的技术实力，已成为资本市场的重点关注对象。随着AMD MI350系列AI GPU量产在即，2025-2027年累计订单预计达150-180亿元。

市场风口下，通富微电的封测技术已成为连接芯片与AI世界的桥梁。这座桥梁能否承载起更大的梦想，取决于它如何平衡单一客户依赖与多元布局之间的艺术。

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来源：财经大会堂