光模块成资本市场新宠，“易中天”们是如何抓住机会的？

摘要：新易盛、中际旭创、天孚通信凭借优秀的半年报业绩，股价分别上涨13.42%、14.28%、13.54%，三家公司的总市值首次破万亿。

【摘要】近日，A股市场中，CPO模块呈现大涨趋势。

新易盛、中际旭创、天孚通信凭借优秀的半年报业绩，股价分别上涨13.42%、14.28%、13.54%，三家公司的总市值首次破万亿。

光模块CPO的增长，一方面源于中游制造商极致的成本优化方案，以及逐渐架构起的技术壁垒；另一方面得益于下游市场的不断驱动，行业总体增长。

不过，资本热潮之后，中游制造商们的困境仍未解决，行业进入壁垒低，产业链话语权差，业绩增长需要更多可持续性。

以下为正文：

光模块：光电信号相互转换的桥梁

在传统的电信号传输过程中，电信号由于铜缆中的电阻、电磁干扰等因素会出现传输距离短（通常百米内）、速率受限、损耗大等问题。

随着下游AI、数据中心和通信网络市场快速增长，对算力的需求逐步提升，驱动信号传输向高速+远距发展。

光信号在光纤中传输时，具有抗干扰、低损耗、高带宽的天然优势，可实现千米级甚至跨洲际的长距离传输，是相较于电信号的更优选择。

光模块是光通信系统的核心器件之一，用于实现光纤通信中电信号与光信号相互转换。

光模块的工作流程可以拆解为三步：

第一步，将电信号转换为光信号，接收后端设备（如服务器、交换机）输出的电信号，通过内部激光发射器（如 VCSEL、DFB 激光器）将电信号调制为光信号。

第二步，光信号的传输，将生成的光信号注入光纤，通过光纤完成长距离、高速率的数据传输。

第三步，将光信号转换回电信号，在接收端，通过光探测器（如 PD、APD）将光纤传来的光信号还原为电信号，再传递给后端电设备处理。

在这一过程中，传输速率是判断光模块性能的核心指标，2016年发展初期主流型号是100G，2020年更新至400G，并于2020年-2022年持续放量；800G光模块主要应用AI和通用计算需求等，于2022年第四季度开启规模化商用，2023年进入大规模交付期，2024年成为批量供应元年，是目前的主流型号。

1.6T光模块仍处于早期发展阶段，但已启动规模化部署，部分超大规模数据中心率先应用，成为未来发展的新焦点；3.2T及更高速率也在研发中，成为光模块的重要增长点。

Light Counting数据显示，2024年全球光模块市场规模为137亿元，预计2029年增长至370亿美元，复合增长率22%。

中国市场方面，2023年市场规模为26.5亿美元，预计2029年增长至65亿美元，复合增长率约16%。

产业链上游：国际龙头垄断，国产替代加速

光模块的产业链上游包括光电芯片和光器件。简单而言，光电芯片是应用于光电信号转换的半导体芯片，其中光芯片负责光信号的处理，电芯片则负责电信号的处理，二者协同工作才能完成完整的信号传输链路。

光电芯片是光模块的核心组件，技术壁垒最高，其成本随着传播速率的提高而不断提高，目前成本占比约30%。

市场格局方面，光电芯片市场呈现国际龙头长期垄断，国产初创替代加速的特征。整体来看，全球光芯片市场由少数国际巨头主导，如美国的Coherent、Lumentum、博通，日本的住友电工、三菱电机等。这些企业凭借长期技术积累和产业链整合能力，占据高端市场主导地位，尤其在100G及以上高速率光芯片领域优势明显。

目前，源杰科技、长光华芯等企业突破100G光芯片量产，飞昂通信等在硅光领域布局，未来有望加速替代。

中低端市场方面，国内企业在已2.5G-25G中低速率光芯片实现国产化，如光迅科技、海信宽带等，其中国内源杰科技已在25G芯片实现60%自给率。

光器件指除光芯片之外的光学组件，用于辅助光信号传输、滤波、耦合和隔离等，是连接光芯片与光纤接口的关键环节。

按是否需要电源驱动，可以分为有源光器件和无源光器件两类。

无源光器件不涉及电信号，仅通过物理结构实现光信号的分配、滤波、隔离等功能，包括光纤连接器、光分路器等，它的核心特点是光模块中用量大、标准化程度高。

有源光器件需外部电源供电，主要用于放大光信号等，技术壁垒高于无源器件，核心产品包括光放大器、光调制器等。

光器件的技术壁垒低于光芯片，但由于产业链环节较多，所以成本占比要略高于光芯片。其对精度、可靠性要求极高，因为微小的光信号损耗或干扰会直接影响传输质量。

目前，国产企业已在无源光器件领域取得一定优势，在光纤连接器赛道，2024年全球市场近50亿美元，国内富士康、太辰光、天孚通信等企业产能占全球70%，但高端多芯连接器仍靠美日品牌；光分路器赛道，PLC 型分路器（高通道场景用）全球90%份额由国内企业主导，其中仕佳光子、光迅科技是这一领域的主要供货商。

在技术壁垒更高的光有源器件器件方面，国产企业也在逐步突破，国内半导体激光器（如 VCSEL、DFB）已基本实现国产替代，长光华芯、光迅科技供货稳定，2024年中国光通信用激光器市场达到25亿元；在光放大器的中低端领域，光迅科技、华为海思已可实现量产（EDFA），但高端芯片依旧依赖进口。

整体而言，光模块产业链上游是技术壁垒最高，产品附加值最高的环节，在美日垄断高端市场的背景下，中国厂商的国产替代道路还很漫长。

中游制造是国产企业主场

中游制造环节主要将上游提供的光芯片、光器件、电芯片等原材料和元器件加工组装成完整的光模块，并进行相关的测试和质量控制，以确保光模块能够实现光电信号转换功能并满足性能要求。

由于技术壁垒较低，该环节厂商众多，主要通过价格战来争夺市场份额，毛利率承压是核心特征。目前，中国厂商凭借强大的制造优势，已在该环节占据全球主导地位。

2024年全球前十大光模块厂商市占率合计69.3%，其中中国企业数量从2018年的3个跃升至2024年的7个。中际旭创以33亿美元营收登顶全球第一，新易盛排名跃升至第三，形成了“中国军团”主导的产业格局。

在议价能力较弱的劣势下，中国厂商通过自研部分领域实现成本优化，例如新易盛通过自研封装实现降本近30%；或通过海外建厂建立起全球交付优势，例如中际旭创在泰国建厂，规避关税影响。

同时，在模块集成领域国产厂商走在技术突破第一线，中际旭创在800G和1.6T产品上技术领先，是英伟达、微软等云巨头的核心供应商；新易盛在LPO（线性驱动可插拔光模块）技术领域较为突出，已获得Meta、亚马逊等订单；光迅科技则是国内光模块行业国家队，拥有从芯片到模块的垂直整合能力，产品覆盖电信和数通市场。

2024年中国光模块出口金额同比增长58.2%，头部企业海外营收占比超70%。

光模块的下游应用主要包括数通市场和电信市场。数通市场方面，光模块作为数据中心和服务器互连的核心部件，随着大模型等人工智能技术的快速发展，海内外云厂商加大算力投资规模，进一步推动光模块数通市场需求增长。

Light Counting数据显示，2023年全球数通光模块市场规模达到62.5亿美元，未来预计以27%的CAGR增长，2029年有望达到258亿美元。