摘要：现如今大家谈到存储芯片的时候，总是会第一时间想到手机上动辄128g的内存空间。但是不容遗忘的是，在多年前，我们手机上还需要安装个存储芯片。

现如今大家谈到存储芯片的时候，总是会第一时间想到手机上动辄128g的内存空间。但是不容遗忘的是，在多年前，我们手机上还需要安装个存储芯片。

虽然现在这种产物已经淡出了大家的视野，但是存储芯片的作用还是不容小觑。

也就是在这个领域中，我们再次迎来了巨大的突破。而作为长期以来被国外把持着的头部厂商，面对这种情况又该如何应对？

9月份的A股市场像坐过山车，指数上蹿下跳让不少股民捏着冷汗，但有个板块却逆势疯涨，把震荡行情当成了背景板，这就是存储芯片。

有人翻了下K线图直接看呆了：从9月4日到25日，德明利股价从86块一路飙到177块，刚好翻了一倍还多，创下历史新高；江波龙起点差不多也是 86 块，同期涨到 144 块，涨幅近70%。

佰维存储、兆易创新这些名字也在涨幅榜前排晃悠，整个板块像被注入了强心剂。

这种反常的强势，根子其实在海外。9月初，国际存储巨头闪迪突然宣布涨价，部分产品提价超10%，这已经是年内第二次了。

就像往热油里撒了把盐，整个行业的涨价预期瞬间被点燃。

紧接着摩根士丹利抛出报告，说NAND Flash价格大概率在2025年四季度继续涨，还得涨到 2026年；CFM 闪存市场也跟着吹风，确认四季度存储市场要全面涨价。

消息传到A股，资金立马用脚投票。但老股民心里犯嘀咕：存储芯片这东西，周期性比钟摆还准，过去四年一轮的 "涨价-扩产-过剩-降价" 循环早就看腻了。

这一次，是跟着海外巨头喝汤的老戏码重演，还是国内厂商真的长出了新本事？

要搞懂这事，得先看清两条线：国际巨头的 "好日子"，和国产厂商的 "新活法"。

国际巨头的狂欢：AI喂出的百亿美元蛋糕要说行业回暖，最直观的证据藏在国际巨头的财报里，美光的最新数据简直是教科书级别的示范。

9月24日美光发布2025财年第四财季报告，截至8月28日的三个月里，营收113.2亿美元，同比涨了46%；净利润34.7亿美元，同比暴涨158%。

整个2025财年更夸张，营收冲到374亿美元的历史新高，同比接近翻倍。

美光的钱从哪儿来？财报电话会上高管说得很直接：数据中心，尤其是AI服务器。

2025财年，美光的HBM、高容量DIMM和服务器DRAM这几项高价值业务，总收入硬生生干到100亿美元，是上一财年的五倍。

这其中，HBM堪称 "印钞机" 级别的存在。

可能有人不懂HBM是啥，说白了这就是AI服务器的 "御用内存"。

普通内存传输数据像走乡村公路，HBM是双向八车道高速，还能低功耗跑全速，专门解决 AI 计算时的数据拥堵问题。

它用3D堆栈工艺把芯片一层层叠起来，通过硅通孔技术连接，带宽比传统内存高好几倍，现在AI训练靠的就是这东西撑着。

目前全球HBM市场被美光、SK海力士、三星三家垄断，需求端全是英伟达这样的AI芯片巨头，还有疯狂建数据中心的云服务商。

Gartner的数据显示，2025年HBM市场规模能到263.29亿美元，同比增长超70%。

更关键的是，AI服务器对存储的拉动是全方位的：传统服务器CPU内存一般就几百GB，AI服务器能到2TB；硬盘容量从几TB飙升到30TB，还全用更贵的SSD，整体价值量能翻10倍。

手里攥着硬通货，美光的野心藏都藏不住。

它预计2026财年第一财季营收能到122-128亿美元，再破纪录；还把全球服务器出货量增长预期从 "中等个位数" 上调到10%。

底气足到敢砸钱，2026财年计划花180亿美元搞资本开支，一半以上投给HBM和新晶圆厂。光不是个例，而是整个行业头部玩家的缩影。

集邦咨询的王豫琪分析师点透了本质：北美云服务商建服务器的需求太旺，不管是DRAM还是NAND Flash都抢着买，供应商现在掌握定价权，合约价肯定会接着涨。

这波行情不是小打小闹，是AI算力爆发催生出的结构性机会。

国产厂商的尴尬：曾经只能赚"加工费"但同样的行业暖风，吹到国内厂商身上，味道却不太一样。

这边美光赚得盆满钵满，那边A股几家明星公司的财报还透着寒意：2025年上半年，佰维存储归母净利润亏了2.26亿，德明利亏了1.18亿，江波龙稍微好点，但也只赚了1476万，还不够美光一天的零头。

这种反差，说到底是老路子走不通了。过去国内厂商基本都是"模组组装厂" 的模式：从三星、美光这些原厂买存储晶圆，再买别人的主控芯片，拼在一起封装测试，最后做成固态硬盘、内存条卖出去。

相当于别人提供核心零件，我们只负责组装，赚的就是辛苦的加工费。

更要命的是这种模式抗风险能力极差。存储行业一进入下行周期，晶圆价格跌得比谁都快，但厂商手里还握着之前高价进的货，一卖就亏。

前几年行业调整期，不少公司就是这么被库存压得喘不过气。

有业内人算过账，这种模式下毛利率能维持15%就算不错，碰上周期低谷直接负数，跟国际巨头动辄30%以上的毛利率根本没法比。

这种 "看别人脸色吃饭" 的日子，在这轮行业上行周期里，终于有了改变的迹象。

国内厂商悄悄换了打法，不再甘心只做下游组装，而是攥紧了三个筹码：自研主控芯片、布局先进封测、抢占企业级市场。

这三步棋，每一步都冲着产业链的高价值环节去的。

破局第一步：抢主控芯片的"话语权"存储产品里，主控芯片是真正的"大脑"，相当于指挥官，负责指挥存储颗粒怎么读写数据，直接决定产品的性能、稳定性和成本。

以前这东西基本被国外厂商垄断，国内厂商想买还得看脸色，成本降不下来，性能也受制于人。现在国内厂商终于开始在这上面下死功夫。

江波龙的进展最显眼，2025年半年报里写着，截至7月底，自研主控芯片累计出货超8000 万颗。

搭载自研主控的UFS 4.1产品，性能比市场主流的还好。

要知道UFS 4.1是现在高端手机、AI设备的标配，能在这上面实现突破，意味着不再依赖进口主控。

佰维存储也没闲着，第一款国产自研的eMMC主控芯片已经量产，还批量卖给了头部智能穿戴客户，现在正捣鼓UFS主控，预计2025年内就能投片。

德明利更有巧思，自研的SATA SSD主控芯片是国内首个用RISC-V架构做的无缓存高性能芯片，已经批量销售了。

为啥都盯着主控芯片？除了掌握核心技术，更关键的是要适配一个新风口，QLC 闪存。

QLC技术能在一个存储单元里存4比特数据，比现在主流的TLC多1比特，成本能降不少，存储密度却更高。

这东西刚好契合AI推理的需求，云服务商建推理服务器需要大量便宜又能存的存储，QLC做的近线SSD正好能替代供不应求的机械硬盘。

集邦咨询的敖国锋分析师说得很明白，2026年企业级SSD供应肯定紧张，国内厂商提前搞主控芯片，就是想抓住这个机会。

没有自研主控，根本玩不转QLC，因为QLC的读写逻辑更复杂，需要专门的算法优化，这正是主控芯片的核心价值。

谁先把主控搞定，谁就能在QLC时代占得先机。

破局第二步：把先进封测握在手里有了设计还不够，得能造出来才算数。

存储芯片的制造环节里，封装测试是关键一步，尤其是先进封装，堪称"点石成金"的手艺。

简单说就是把芯片叠得更高、做得更小，既能提升性能又能节省空间，这环节的利润比单纯的组装高多了。

以前国内厂商基本靠代工，现在开始自己建工厂了。

佰维存储动作最快，2025年上半年刚完成18.71亿元的定向增发，钱全砸在了惠州的先进封测基地和晶圆级封测项目上，下半年就要投产。

这标志着它从设计销售，正式切入了高价值的制造环节。

要知道先进封装里的TSV技术、混合键合技术，以前都是少数厂商的独门绝技，现在国内厂商终于能自己动手了。

为啥要花大价钱建工厂？因为封装环节直接影响产品品质。

AI服务器用的存储对稳定性要求极高，一丝一毫的误差都可能导致数据出错，自己掌控封测环节才能保证品质，也能降低成本。

更重要的是，HBM这种高端产品的封装技术壁垒极高，需要Bumping、TSV、CoWoS等一系列工艺，提前布局先进封装，就是为了将来能切入HBM产业链做准备。

现在全球先进封装产能都很紧张，台积电的CoWoS产能供不应求，还在翻倍扩产。

国内厂商此时建先进封测工厂，正好能赶上行业需求爆发的节点，从 "代工厂的客户" 变成 "自己的主人"，这步棋看得很远。

破局第三步：冲进更赚钱的 "企业级市场"技术和制造都搞定了，最后一步就是把产品卖到更赚钱的地方。

以前国内厂商主要在手机、PC这些消费市场拼价格，客户对成本敏感得很，一分钱能掰成两半用。

现在它们掉头冲进了企业级市场，这里才是真正的利润高地。

企业级市场比如数据中心、AI 服务器，客户更看重稳定性和可靠性，对价格没那么敏感。

江波龙2025年上半年企业级存储收入6.93亿元，同比涨了138.66%，产品已经进了头部互联网公司的供应链。

佰维存储更厉害，拿到了AI服务器厂商、头部互联网公司和国内主流OEM厂商的核心供应商资质，已经开始预量产出货了。

德明利的企业级RDIMM内存条，也能稳定给核心客户供货了。

这意味着国内厂商终于打破了国际巨头对企业级市场的垄断。要知道以前这个市场基本被美光、三星、SK 海力士霸占，国内产品想挤进去比登天还难。

现在能拿到核心供应商资质，说明产品性能和稳定性已经过了关，这是比股价上涨更实在的突破。

一个个、一次次的高科技产品，都开始被我们逐渐超越，对于中国人来说这样的情况，是让我们大家喜闻乐见的。

毕竟谁象一只被别人卡着脖子？当突破科技封锁后，对于中国未来的发展来说，绝对是有着极大助力。

而未来，还有多少国外的高科技产品等待我们突破。那么所谓“工业上的明珠”，还真的是所谓的明珠吗？

来源：科技美南