摘要：2024年12月02日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。

2024年12月02日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。

我们的反击也来的很快，只隔了一天，就出台了一系列的反击政策。

2024年12月03日，中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国通信企业协会集体发布声明，认为美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁或建议国内企业审慎选择采购美国芯片。

反击措施还不止这一项，商务部发布公告称决定加强相关两用物项（既可军用也可民用产品）对美国出口管制。

先来看一下这一次制裁的焦点，半导体芯片。

芯片国产化是中国在高科技领域追求自主可控的重要战略。随着自给率的提升，下一步确实可能是国产芯片海外代工产能的回流。

2023年，中国大陆芯片自给率在23.3-25.61%之间。

但如果只计算本土企业制造的芯片，这个数字降至约12%，这表明中国在芯片制造方面仍有很长的路要走。

在晶圆代工的供应链方面，一些海外大厂也早就开始做了两手准备。

意法半导体在11月投资者关系活动中提出，ST将为其高端的eNVM 40nm STM32产品打造双供应链模式，一部分以欧洲制造体系为主，另一部分以完全的中国产业链打造。

意法半导体与高通的合作可能促使高通将部分芯片代工订单转至国内，此前已有相关报道称高通计划明年将大量PMIC订单转至中芯国际生产。

再来讲一下中国有绝对优势的一些小金属。

国内在锑、锗、镓、钨、稀土磁材等金属供应占据主导地位，对美国的出口占比不低。

出口限制短期或造成相关小金属海外短缺，同时造成国内过剩，使得国内外价差走阔，远期可能不利于相关企业的业绩，但优势金属的战略地位提升，可以作为反制美国的手段，短期有利于估值的提升。

要谈如何应对管制，就需要拆解这次制裁方案的七条管制新规。

第一，对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新管控。包括对某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗设备的新增限制。

对于上面提到这些设备，如果是放在2018年第一次制裁，那个时候确实有点措手不及。但是现在已经2024年了，先进制程的设备也已经准备的差不多了。

第二，对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管控。包括某些提高先进设备生产效率的软件，或使较低端设备能够生产先进芯片的软件。

同上，不再赘述。

第三，对高带宽存储器（HBM）实施新管控。

HBM（High Bandwidth Memory）是一种高性能的内存解决方案，主要用于图形处理、高性能计算等领域。目前，全球 HBM 核心生产商主要集中在韩国的 SK 海力士、三星以及美国的美光。

国内对于 HBM 的管制预期以及企业的提前采购囤积行为，反映了在全球科技竞争背景下，国内高科技产业对于供应链安全和技术自主的重视。

国内企业也在加快技术研发和产业链构建，以实现 HBM 的自主可控，保障国内高科技产业的稳定发展。

第四，新增140家企业进入“实体清单”，并修改14项内容。

这次的140多家公司，包括涉及推进中国先进芯片项目的半导体晶圆厂、设备零部件公司和投资公司。除了加大自主研发，别无他法。

第五，建立两项新的外国直接产品规则（FDP）和相应的最低含量规定。包括半导体制造设备（SME）FDP，和Footnote 5 （FN5） FDP。

新增的这个Footnote5，是比较讨厌的。也就是说，对于Footnote5所指出的公司，根据新的外国直接产品规则（FDP），限制了这些公司获得外国设备的渠道。

这几家公司，基本涵盖了目前国内优秀的晶圆制造厂，进一步限制了生产先进节点集成电路的能力，加大了对中国先进芯片制造环节的管控力度。

第六，新增软件和技术管控，限制电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的使用。

在之前的几轮制裁中，对于EDA软件的限制，在这一版里面被增强了。

EDA 软件是实现芯片设计从概念到实际产品的关键桥梁，如果没有 EDA 软件，芯片设计将只能依靠手工绘制和复杂的计算，这在现代芯片的复杂程度下几乎是不可能完成的任务。

打个比方，就像我们现在办公，但是没有了电脑和软件一样的致命。

全球 EDA 市场呈现寡头垄断的格局，美国的 Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三大巨头占据了全球约 70% 的市场份额。

EDA 软件的研发需要大量的资金投入，且研发周期长、风险高。国际领先的 EDA 企业每年在研发上的投入都高达数亿美元甚至更多，而国内 EDA 企业的研发资金相对有限，难以支撑大规模、长期的研发项目。

而所有这些，在目前的情景下，可能就需要借助国家协调和资本市场了。

第七，加强软件密钥的管控。

特定硬件或软件的访问许可的出口、再出口或（国内）转让，或用于现有软件和硬件使用许可更新的软件密钥，都将受到管制。

至于用在哪些"特定"的硬件或者软件上，应该不用多说吧。

设备零部件国产化是代工国产化的基石。

2020年以来国内重点晶圆厂陆续被列入实体清单正在加速应用于先进逻辑/存储产线的半导体设备国产化，当前大量国产半导体设备公司被列入实体清单有望进一步加速上游零部件/EDA国产化进程。

尽管从市场表现上来看，半导体设备和自主可控，每次涨上去都会有资金不断卖出。

但不可否认的是，目前除了放弃幻想、自主研发，没有其他的捷径可走。

要实现真正的科技自立，需要政府、企业和科研机构的共同努力，通过加大投入、培养人才、技术攻关、国际合作，提升在全球半导体产业中的竞争力和话语权才是正道。

来源：Bb猫儿