摘要：台湾半导体制造公司（TSMC）与英伟达公司（Nvidia）正在洽谈合作，计划在TSMC位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。此举旨在利用TSMC的先进制造能力，以满足日益增长的AI需求，预计将于2025年初开始生产。尽管芯片将在
#头条精品计划#
台湾半导体制造公司（TSMC）与英伟达公司（Nvidia）正在洽谈合作，计划在TSMC位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。此举旨在利用TSMC的先进制造能力，以满足日益增长的AI需求，预计将于2025年初开始生产。尽管芯片将在美国制造，但最终仍需运回台湾进行包装，显示出全球半导体制造的复杂性。TSMC的这一战略转变旨在提升运营效率并降低供应链风险。与此同时，拜登政府已向TSMC的亚利桑那工厂投资66亿美元，强调国内半导体生产的重要性。作为全球最大合同芯片制造商，TSMC为多家主要客户服务，其美国存托凭证（ADRs）在盘前交易中变化不大，但今年以来已几乎翻倍，显示出市场对其增长前景的信心。
台湾半导体制造公司（TSMC）据悉正在与英伟达公司（Nvidia Corporation，NVDA）洽谈，计划在TSMC位于美国亚利桑那州新建的工厂制造备受期待的Blackwell人工智能（AI）芯片。这一合作标志着半导体行业的重要进展，旨在利用TSMC的先进制造能力，以满足日益增长的AI技术需求。根据路透社的报道，TSMC计划于2025年初开始生产这些AI芯片。
生产与包装挑战尽管Blackwell芯片将在美国生产，但最终仍需运回台湾进行包装。这一物流环节凸显了全球半导体制造中所涉及的复杂性，不同的生产阶段可能在不同的地点进行。历史上，TSMC一直在其位于台湾的工厂生产这些芯片，而此次转向美国生产则代表着一项战略举措，旨在提升运营效率并降低供应链风险。
今年早些时候，拜登政府宣布向TSMC的亚利桑那工厂复合体投资66亿美元的联邦资金，强调了国内半导体生产的重要性。作为全球最大的合同芯片制造商，TSMC为苹果公司（Apple Inc.，AAPL）和博通公司（Broadcom Inc.，AVGO）等主要客户提供服务。在盘前交易中，TSMC的美国存托凭证（ADRs）几乎没有变化；然而，今年其价值几乎翻了一番，反映出市场对公司增长前景的强烈信心。
来源：老孙科技前沿一点号
