摘要：国家知识产权局信息显示，北京卓芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于热分析的电路设计规则检查的方法”的专利，公开号CN 119067053 A，申请日期为2024年9月。

金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京卓芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于热分析的电路设计规则检查的方法”的专利，公开号CN 119067053 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于热分析的电路设计规则检查的方法。本发明将温度层和电路层放在一个版图中，便于直接进行关于热的DRC检查。本发明包括如下步骤：步骤1、确认热模拟工具的输入，得出热分布数据；步骤2、设计基于热分析的电路规则的，将温度、温度变化率、分差信息转化为温度层，将温度层和电路层一起保存在一个布局识别的文件，便于直接进行关于热的DRC检查。本发明不仅在布局阶段提出了一种对电路版图进行温度相关检查的方法，同时将该方法和传统的DRC流程融合在一起，设计人员能够迅速上手，同时也没有增加额外的检查流程。

来源：金融界