摘要：国家知识产权局信息显示，上海稷迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种去胶反应腔体衬套的温度补偿装置”的专利，授权公告号 CN 222088543 U，申请日期为2024年1月。

金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海稷迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种去胶反应腔体衬套的温度补偿装置”的专利，授权公告号 CN 222088543 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本专利涉及晶圆制造设备领域，具体为一种去胶反应腔体衬套的温度补偿装置，包括：腔体衬套(1)，所述腔体衬套(1) 具有两层；第一薄片Heater通过第一压环(4)固定在所述腔体衬套(1)第一层上；所述第二薄片Heater(3)通过所述第二压环(5)固定在所述腔体衬套(1)第二层上。

来源：金融界