摘要：统计及预测，2023年全球半导体晶圆胶带市场销售额达到了8.08亿美元，预计2030年将达到15.46亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.91%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为2.21亿美元，约占全球的2
半导体晶圆胶带市场报告主要研究：
半导体晶圆胶带市场规模： 产能、产量、销售、产值、价格、成本、利润等
半导体晶圆胶带行业竞争分析：原材料、市场应用、产品种类、市场需求、市场供给，下游市场分析、供应链分析、主要企业情况、市场份额、并购、扩张等
半导体晶圆胶带是半导体制造过程中使用的一种关键材料。
统计及预测，2023年全球半导体晶圆胶带市场销售额达到了8.08亿美元，预计2030年将达到15.46亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.91%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为2.21亿美元，约占全球的27.4%，预计2030年将达到4.77亿美元，届时全球占比将达到30.86%。
消费层面来说，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2023年占有34.0%的市场份额，之后是中国大陆和北美市场，分别占有27.4%和9.27%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2024-2030期间CAGR大约为10.6%。
生产端来看，日本是最大的生产地区，核心厂商目前均位于日本，2023年日本占有大约83%的生产份额。预计未来几年，中国市场晶圆胶带产量将保持最快增速，预计2030年份额将达到9.41%。
从产品类型方面来看，UV型晶圆胶带比重较高，2023年份额为62.5%，预计2030年份额将达到64%。
应用来看，晶圆切割工艺占比较高，2023年份额为54.95%，预计未来几年，晶圆研磨工艺将增速更高，份额将由2023年的45.05%增长到2030年的46.01%。
从生产商来说，全球范围内，半导体晶圆胶带核心厂商主要包括三井化学、琳得科LINTEC、古河电气、电化Denka、日东电工Nitto、麦克赛尔和积水化学等，2023年，全球前五大厂商占有大约82.5%的市场份额。目前核心厂商均为日本企业，其他国家企业规模相对较少。中国本土厂商，在晶圆胶带领域，目前主要处于验证、小批量等阶段，代表性企业有上海固柯、上海精坤、太仓展新、赛伍技术、三磨所、博益鑫成、皇冠新材、德邦科技和耀阳科技等。预计未来几年，中国本土企业将逐渐壮大，在中国市场将占有更高份额。
随着全球半导体市场的蓬勃发展，半导体晶圆胶带市场的竞争也愈发激烈。半导体晶圆胶带行业作为半导体材料中的一个细分领域，具有技术壁垒高、客户粘性强等特点，在全球范围内，半导体胶带市场由一些知名企业主导，如三井化学、琳得科LINTEC、古河电气、电化Denka、日东电工Nitto等，这些日本企业历史悠久，积累了丰富的行业经验，搭建了完整的产品矩阵，与下游客户建立了长期的合作关系，品牌认可度高，主导了全球半导体晶圆胶带行业的发展。
中国的半导体胶带市场潜力巨大，但国内该领域的企业与全球领先企业之间在技术差距和市场份额方面仍存在差距。全球领先企业拥有长期的技术经验和市场份额积累，其产品具有稳定性和可靠性，其与国内企业的技术差距主要表现在产品性能、精度和适用范围等方面。当下半导体胶带市场，有许多国内涂布企业均进入该领域，不过大多以PKG封装切割减粘膜为主战场，围绕着基板切割用途的这种简单胶带制造，集中在半导体后段工序的初级胶带。
而在晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带等工艺环节，国内企业主要有上海精坤、太仓展新、上海固柯和三磨所有一定的批量出货，博益鑫成、德邦科技、皇冠新材、赛伍技术等，处于小批量/验证阶段。在半导体晶圆研磨、切割胶带这个细分领域，目前国产占比还不到1%。
（Win Market Research）辰宇信息
着重分析半导体晶圆胶带行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商半导体晶圆胶带产能、销量、收入、价格和市场份额，全球半导体晶圆胶带产地分布情况、中国半导体晶圆胶带进出口情况以及行业并购情况等。如果您有兴趣了解详情，薇 joie ：chenyu-joie 同时了解更多前沿报告及报价。针对半导体晶圆胶带行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
全球及中国主要厂商包括：
三井化学
琳得科LINTEC
古河电气
电化Denka
日东电工Nitto
麦克赛尔
积水化学
Resonac
3M
住友电木
D&X Co., Ltd
AI Technology
共同技研化学
Ultron System
好加企業股份
上海固柯
大贤ST
上海精坤
太仓展新
山太士AMC
博益鑫成
三磨所
赛伍技术
皇冠新材
德邦科技
耀阳科技
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
UV型
Non-UV型
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
晶圆背磨胶带
晶圆切割胶带
报告包含的主要地区和国家：
北美（美国和加拿大）
欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）
亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中东及非洲地区（土耳其和沙特等）
报告正文共11章，各章节主要内容如下：
第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；
第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区半导体晶圆胶带产量、销量、收入、价格及市场份额等；
第3章：全球主要地区和国家，半导体晶圆胶带销量和销售收入，2020-2025，及预测2026到2031；
第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商半导体晶圆胶带销量、收入、价格和市场份额等；
第5章：全球市场不同类型半导体晶圆胶带销量、收入、价格及份额等；
第6章：全球市场不同应用半导体晶圆胶带销量、收入、价格及份额等；
第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；
第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；
第9章：全球市场半导体晶圆胶带主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体晶圆胶带产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；
第10章：中国市场半导体晶圆胶带进出口情况分析；
第11章：中国市场半导体晶圆胶带主要生产和消费地区分布。
内容选自《辰宇信息咨询 /全球及中国半导体晶圆胶带行业研究及十五五规划分析报告》
报告内容目录
1 半导体晶圆胶带市场概述
1.1 半导体晶圆胶带行业概述及统计范围
1.2 按照不同类型，半导体晶圆胶带主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同类型半导体晶圆胶带增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.3 从不同尺寸或应用，半导体晶圆胶带主要包括如下几个方面
1.3.1 不同尺寸或应用半导体晶圆胶带增长趋势2020 VS 2024 VS 2031
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 半导体晶圆胶带行业发展总体概况
1.4.2 半导体晶圆胶带行业发展主要特点
1.4.3 半导体晶圆胶带行业发展影响因素
1.4.4 进入行业壁垒
2 行业发展现状及“十四五”前景预测
2.1 全球半导体晶圆胶带供需现状及预测（2020-2031）
2.1.1 全球半导体晶圆胶带产能、产量、产能利用率及发展趋势（2020-2031）
2.1.2 全球半导体晶圆胶带产量、需求量及发展趋势（2020-2031）
2.1.3 全球主要地区半导体晶圆胶带产量及发展趋势（2020-2031）
2.2 中国半导体晶圆胶带供需现状及预测（2020-2031）
2.2.1 中国半导体晶圆胶带产能、产量、产能利用率及发展趋势（2020-2031）
2.2.2 中国半导体晶圆胶带产量、市场需求量及发展趋势（2020-2031）
2.2.3 中国半导体晶圆胶带产能和产量占全球的比重（2020-2031）
2.3 全球半导体晶圆胶带销量及收入（2020-2031）
2.3.1 全球市场半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
2.3.2 全球市场半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
2.3.3 全球市场半导体晶圆胶带价格趋势（2020-2031）
2.4 中国半导体晶圆胶带销量及收入（2020-2031）
2.4.1 中国市场半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
2.4.2 中国市场半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
2.4.3 中国市场半导体晶圆胶带销量和收入占全球的比重
3 全球半导体晶圆胶带主要地区分析
3.1 全球主要地区半导体晶圆胶带市场规模分析：2020 VS 2024 VS 2031
3.1.1 全球主要地区半导体晶圆胶带销售收入及市场份额（2019-2024年）
3.1.2 全球主要地区半导体晶圆胶带销售收入预测（2024-2029年）
3.2 全球主要地区半导体晶圆胶带销量分析：2020 VS 2024 VS 2031
3.2.1 全球主要地区半导体晶圆胶带销量及市场份额（2019-2024年）
3.2.2 全球主要地区半导体晶圆胶带销量及市场份额预测（2026-2031）
3.3 北美（美国和加拿大）
3.3.1 北美（美国和加拿大）半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
3.3.2 北美（美国和加拿大）半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
3.4 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
3.4.1 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
3.4.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
3.5 亚太地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）
3.5.1 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
3.5.2 亚太（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等）半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
3.6 拉美地区（墨西哥、巴西等国家）
3.6.1 拉美地区（墨西哥、巴西等国家）半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
3.6.2 拉美地区（墨西哥、巴西等国家）半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
3.7 中东及非洲
3.7.1 中东及非洲（土耳其、沙特等国家）半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
3.7.2 中东及非洲（土耳其、沙特等国家）半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
4 行业竞争格局
4.1 全球市场竞争格局分析
4.1.1 全球市场主要厂商半导体晶圆胶带产能市场份额
4.1.2 全球市场主要厂商半导体晶圆胶带销量（2020-2025）
4.1.3 全球市场主要厂商半导体晶圆胶带销售收入（2020-2025）
4.1.4 全球市场主要厂商半导体晶圆胶带销售价格（2020-2025）
4.1.5 2021年全球主要生产商半导体晶圆胶带收入排名
4.2 中国市场竞争格局
4.2.1 中国市场主要厂商半导体晶圆胶带销量（2020-2025）
4.2.2 中国市场主要厂商半导体晶圆胶带销售收入（2020-2025）
4.2.3 中国市场主要厂商半导体晶圆胶带销售价格（2020-2025）
4.2.4 2021年中国主要生产商半导体晶圆胶带收入排名
4.3 全球主要厂商半导体晶圆胶带产地分布及商业化日期
4.4 全球主要厂商半导体晶圆胶带产品类型列表
4.5 半导体晶圆胶带行业集中度、竞争程度分析
4.5.1 半导体晶圆胶带行业集中度分析：全球头部厂商份额（Top 5）
4.5.2 全球半导体晶圆胶带第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额
5 不同类型半导体晶圆胶带分析
5.1 全球市场不同类型半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
5.1.1 全球市场不同类型半导体晶圆胶带销量及市场份额（2020-2025）
5.1.2 全球市场不同类型半导体晶圆胶带销量预测（2026-2031）
5.2 全球市场不同类型半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
5.2.1 全球市场不同类型半导体晶圆胶带收入及市场份额（2020-2025）
5.2.2 全球市场不同类型半导体晶圆胶带收入预测（2026-2031）
5.3 全球市场不同类型半导体晶圆胶带价格走势（2020-2031）
5.4 中国市场不同类型半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
5.4.1 中国市场不同类型半导体晶圆胶带销量及市场份额（2020-2025）
5.4.2 中国市场不同类型半导体晶圆胶带销量预测（2026-2031）
5.5 中国市场不同类型半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
5.5.1 中国市场不同类型半导体晶圆胶带收入及市场份额（2020-2025）
5.5.2 中国市场不同类型半导体晶圆胶带收入预测（2026-2031）
6 不同应用半导体晶圆胶带分析
6.1 全球市场不同应用半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
6.1.1 全球市场不同应用半导体晶圆胶带销量及市场份额（2020-2025）
6.1.2 全球市场不同应用半导体晶圆胶带销量预测（2026-2031）
6.2 全球市场不同应用半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
6.2.1 全球市场不同应用半导体晶圆胶带收入及市场份额（2020-2025）
6.2.2 全球市场不同应用半导体晶圆胶带收入预测（2026-2031）
6.3 全球市场不同应用半导体晶圆胶带价格走势（2020-2031）
6.4 中国市场不同应用半导体晶圆胶带销量（2020-2031）
6.4.1 中国市场不同应用半导体晶圆胶带销量及市场份额（2020-2025）
6.4.2 中国市场不同应用半导体晶圆胶带销量预测（2026-2031）
6.5 中国市场不同应用半导体晶圆胶带收入（2020-2031）
6.5.1 中国市场不同应用半导体晶圆胶带收入及市场份额（2020-2025）
6.5.2 中国市场不同应用半导体晶圆胶带收入预测（2026-2031）
7 行业发展环境分析
7.1 半导体晶圆胶带行业发展趋势
7.2 半导体晶圆胶带行业主要驱动因素
7.3 半导体晶圆胶带中国企业SWOT分析
7.4 中国半导体晶圆胶带行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
8 行业供应链分析
8.1 全球产业链趋势
8.2 半导体晶圆胶带行业产业链简介
8.2.1 半导体晶圆胶带行业供应链分析
8.2.2 半导体晶圆胶带主要原料及供应情况
8.2.3 半导体晶圆胶带行业主要下游客户
8.3 半导体晶圆胶带行业采购模式
8.4 半导体晶圆胶带行业生产模式
8.5 半导体晶圆胶带行业销售模式及销售渠道
9 全球市场主要半导体晶圆胶带厂商简介
企业一
企业一公司信息、半导体晶圆胶带生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
企业一半导体晶圆胶带产品规格、参数及市场应用
企业一半导体晶圆胶带销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
企业一公司简介及主要业务
企业一企业最新动态
10 中国市场半导体晶圆胶带产量、销量、进出口分析及未来趋势
10.1 中国市场半导体晶圆胶带产量、销量、进出口分析及未来趋势（2020-2031）
10.2 中国市场半导体晶圆胶带进出口贸易趋势
10.3 中国市场半导体晶圆胶带主要进口来源
10.4 中国市场半导体晶圆胶带主要出口目的地
11 中国市场半导体晶圆胶带主要地区分布
11.1 中国半导体晶圆胶带生产地区分布
11.2 中国半导体晶圆胶带消费地区分布
▲资料来源：更多资料请参考发布的《全球及中国半导体晶圆胶带行业研究及十五五规划分析报告》
同时，辰宇信息咨询提供专业市场研究报告、定制研究、管理咨询、IPO咨询、产业链等分析报告，涵盖化工材料、机械设备、医疗设备及耗材、电子半导体、软件、包装、网络及通信、汽车交通、医疗护理、原料药品及保健品等30多个行业。（可提供制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”项目申请的企业市占率服务。）
来源：Foliage
