摘要：国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“数字温度传感器，相应的设备和方法”的专利，公开号CN 119063856 A，申请日期为2024年5月。

金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“数字温度传感器，相应的设备和方法”的专利，公开号CN 119063856 A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本公开涉及数字温度传感器，相应的设备和方法。第一和第二晶体管产生表示跨第一和第二晶体管的电压降的差的第一信号和表示跨第二晶体管两端的电压降的第二信号。第一和第二信号分别随着经由增益因子基于第一信号感测的温度而增加和减少。耦合到晶体管的ADC经由增益因子产生具有基于第一和第二信号的占空比的脉冲输出位流。晶体管和ADC中间的选择级在位流的控制下交替第一和第二周期，以在第一和第二周期期间向ADC传输第一和第二数量的信号传输阶段的交替，其中第一和第二信号分别以交替的符号传输到ADC。增益因子基于第一与第二交替数目的比率。

来源：金融界