摘要：半导体组件变得越来越小、更快、更复杂。随着创新不断突破界限，了解纳米尺度上发生的事情变得比以往任何时候都重要 。使用 AFM-in-SEM 联用技术，您将获得一个强大的半导体失效分析工具，包括精确的掺杂浓度映射和电学特性分析——所有这些都直接在您现有的 FIB

半导体组件变得越来越小、更快、更复杂。随着创新不断突破界限，了解纳米尺度上发生的事情变得比以往任何时候都重要 。使用 AFM-in-SEM 联用技术，您将获得一个强大的半导体失效分析工具，包括精确的掺杂浓度映射和电学特性分析——所有这些都直接在您现有的 FIB/SEM 环境中进行。

AFM-SEM 联用技术可以实现：

01特定位置的电学分

直接导航至通孔、晶体管或掺杂层，并以纳米级精度进行测量。

02原位样品特性分析

在同一个真空环境的样品仓内分析您的样品——无空气暴露，无样品氧化风险！

03简化的相关工作流程

无需来回进行样品转移，更高效地定位故障并节省时间。

我们诚挚地邀请您参加关于半导体失效分析的前沿网络研讨会——《芯片内部: AFM-SEM联用技术在电子半导体失效分析中的应用》。

01.会议内容

前沿技术解析：了解 AFM-in-SEM 联用技术如何实现原位、高分辨率的电学和形貌表征，精准定位半导体失效的根本原因。

传统工作流程革新：如何将 SEM、FIB（聚焦离子束）和 AFM 技术整合为单一高效流程，简化诊断流程，提升分析效率。

实际应用案例分享：通过 MOSFET 晶体管掺杂分析和复杂半导体结构导电性映射等真实案例，直观感受该技术在纳米尺度下的强大功能。

02.会议详情

会议时间：5月28日15:00（北京时间）

会议形式：线上

演讲人

Veronika Hegrová 应用经理

Veronika Hegrová 毕业于布尔诺理工大学（捷克共和国）物理工程与纳米技术专业，同时也在林茨约翰内斯开普勒大学（奥地利）学习并开展合作。研究主要集中在低维材料以及表面特性的相关表征。合作发表超 15 篇科学论文，尤其对关联材料表征技术感兴趣。我相信，AFM-SEM 关联成像技术提供了对样品特征更全面的理解。

03.适用人群

半导体行业研发人员

质量控制与失效分析工程师

材料科学与纳米技术研究人员

对半导体检测技术感兴趣的高校师生

这是一次深入了解半导体失效分析前沿技术的绝佳机会，期待您的参加。

来源：复纳科技