摘要：3月27日，芯擎科技在南京举办“擎随芯动，智融万象”2025芯擎·生态科技日，发布史上最全智能座舱、智能驾驶两大系列解决方案，开启“大生态”合作模式，与全球合作伙伴共建更开放的繁荣生态，为智驾平权、安全平权赋能。

3月27日，芯擎科技在南京举办“擎随芯动，智融万象”2025芯擎·生态科技日，发布史上最全智能座舱、智能驾驶两大系列解决方案，开启“大生态”合作模式，与全球合作伙伴共建更开放的繁荣生态，为智驾平权、安全平权赋能。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士接受芯榜采访。

图：芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士

“智驾平权”破局之道

长久以来，智能驾驶技术主要局限于高端车型，让许多普通消费者望尘莫及。但随着“智驾平权”理念的提出和实践，在国内智驾芯片发展迅猛发展的今天，这一现状正在发生深刻变化。

汪凯博士称，在当前国内汽车市场中，“智驾平权”理念正深刻影响着二十万以下车型的发展轨迹。在二十万以下的车型中，低阶智能驾驶技术已逐渐成为标配。这些车型不仅配备了智能座舱系统，还融入了ADAS的诸多功能，如AEM、AEB等。这些功能虽然属于L2级别的智能驾驶范畴，但它们在提升驾驶安全性、减轻驾驶者负担方面发挥着重要作用。

汪凯博士补充，尽管“智驾平权”理念正在推动智能驾驶技术的普及，但截至目前，真正达到L3级别的智能驾驶仍未广泛实现。原因在于，一旦进入L3级别，责任主体将从驾驶员转移到汽车制造商。因此，目前市场上所见的大部分智能驾驶技术仍主要停留在L2级别或其增强版（如L+、L++）的范围内。

值得注意的是，“智驾平权”推动的这一波智能驾驶技术的兴起，对汽车制造商、民众以及芯片公司都带来了积极影响。对于汽车制造商而言，它推动了技术创新和产品升级，增强了市场竞争力；对于民众来说，智能驾驶技术的普及提高了驾驶的便捷性和安全性，降低了驾驶负担；而对于芯片公司，智能驾驶技术的快速发展为其带来了更多的市场机遇和增长动力。

产品覆盖智驾全部市场

针对低阶辅助驾驶及“智驾平权”的需求，芯擎科技已经通过龍鹰一号的单芯片“舱行泊一体”解决方案成功实现了座舱、泊车以及L2级别辅助驾驶功能的集成，去年的爆款车型吉利银河E5已经率先使用了这套解决方案。为了支持中阶自动驾驶，芯擎科技推出了全新的星辰一号Lite芯片。星辰一号芯片本身则具备完成城市NOA（导航辅助驾驶）以及全场景NOA的能力。

2025芯擎·生态科技日上，芯擎科技发布史上最全智能座舱、智能驾驶两大系列解决方案。在“龍鹰一号”和“星辰一号”的基础上，芯擎首次官宣“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”、“星辰一号Lite”以及AI加速芯片，全面升级的“龍鹰二号”芯片也将于明年正式推出。作为目前国内唯一同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的芯片供应商，芯擎给出了12组不同的芯片方案，充分满足主机厂多样化的装载需求。

在智能座舱系列解决方案中，基于全面的芯片矩阵，芯擎科技能够提供从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合的多种芯片组合，基于同样的车规级SoC芯片架构，采用同源软件架构，适配算力需求。

在智能驾驶系列解决方案中，能够覆盖从L2级别智驾、高速NOA、城市NOA、全场景智驾到高阶舱驾融合的需求。可在最短的时间内，提供从主动安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智驾大模型功能。

汪凯博士称，芯擎科技芯片产品线能够全面覆盖从低阶到高阶的智能驾驶需求，并且公司在竭力提供更加充足的算力。

VLA模型对智驾芯片提出更高要求

有行业人士表示，VLA模型对智驾的演进意义重大，让“端到端”理解世界的能力更强后，长远来看，在L2辅助驾驶到L4自动驾驶的飞跃中，VLA可能会成为关键跳板。

“端到端”的最新进化方向是，深度融入多模态大模型。

汪凯博士分析：随着“端到端”大模型如VLA以及Transformer等技术的不断进步，芯擎科技必须紧跟这一趋势并提供相应的支持。在整个芯片设计流程中，公司首要确保提供充足的算力。然而，仅仅达到算力要求并不足以有效应对“端到端”大模型的需求，还要辅以足够的带宽支持。

目前，芯擎科技所支持的带宽已达到业界顶尖水平，即每秒两百吉比特（Gbps），这样的带宽能够迅速促进数据的优化与传输，确保从芯片层面满足这些需求。从模型到算力的角度来看，芯擎科技致力于提供一套经过优化的算子、算法以及工具链，以便能够迅速支持一段式或两段式的模型部署。

来源：芯榜一点号