摘要：苹果折叠屏： 3月26日，苹果官宣，第36届全球开发者大会（WWDC）将于北京时间6月10日至14日举行，大会聚焦Apple软件的最新发展、硬件配置和材料使用。折叠iPhone将采用钛合金机身和自研的“浮动式双轨铰链”设计，大规模采用液态金属材料，以提升设备的
苹果折叠屏： 3月26日，苹果官宣，第36届全球开发者大会（WWDC）将于北京时间6月10日至14日举行，大会聚焦Apple软件的最新发展、硬件配置和材料使用。折叠iPhone将采用钛合金机身和自研的“浮动式双轨铰链”设计，大规模采用液态金属材料，以提升设备的耐用性、屏幕平整度，实现无折痕效果，取消FaceID，改用TouchID侧边按钮以节省内部空间，配备双镜头后置摄像头和前置摄像头。iOS19将借鉴VisionPro系统的半透明元素，新系统界面会统一visionOS风格，将让Siri在关键功能方面更类似ChatGPT。将为AirPods开发同声传译功能。
OpenAI：1）3月26日，OpenAI正式推出GPT-4o原生图像生成功能。发布新一代文生图功能，取代了此前的DALL-E3，成为ChatGPT和Sora平台的默认图像引擎。2）OpenAI对其Agents SDK进行了重大更新，支持了对手Anthropic推出的MCP服务协议。其模型可以以最小的摩擦融入与其他AI模型相同的生态系统，通过现有的MCP服务器轻松访问各种企业数据存储和工具，大大简化集成开发。3）即将完成史上最大规模400亿美元的一轮融资。由软银集团领投，或取代微软成为OpenAI的最大股东，多家知名投资机构也参与其中。
端侧AI：1）3月27日，阿里巴巴通义千问团队推出新一代端到端全模态大模型Qwen2.5-Omni-7B，宣布开源。Qwen2.5-Omni-7B是全球首个支持文本、图像、音频、视频全模态输入输出的一体式模型，采用首创Thinker-Talker双核架构，支持多模态交互。2）三部门发布轻工业数字化转型实施方案，深化人工智能赋能应用。据移远通信公众号预测，2023年中国端侧AI市场规模达1,939亿元，预计2028年将增至19,071亿元，年均复合增长率高达58%。
面板： 3月电视面板价格上涨，中尺寸面板全面涨价。3月下旬，电视面板与显示器面板价格上涨，笔电面板价格持稳。面积增长比出货量增长收益效应更明显，面板出货面积呈增加趋势。据Omdia预测，85英寸及以上的液晶和OLED电视以及公共显示器出货量将在2025年增长34%，而100英寸及以上的液晶电视显示屏出货量将首次超过100万台。大尺寸液晶电视面板需求强劲，面板厂商对其8.5代、8.6代和10.5代产线的产品组合进行调整，采取扩展现有10.5代TFT产线的产能、8.5代和8.6代产线生产更多液晶电视面板、增加三种套切生产方式以及10.5代和8.5/8.6代产线的产品组合转变等措施生产大尺寸面板。
消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、蓝思科技、博硕科技、鹏鼎控股、歌尔股份、长盈精密、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达（与电新组联合覆盖）、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；
消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；
连接器及线束厂商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、鼎通科技（通信组覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；
被动元件：上游原材料：洁美科技、国瓷材料（与化工组联合覆盖）；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技、惠伦晶体；
面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份；
CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技（电新组和金属材料组联合覆盖）、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；
消费电子自动化设备：科瑞技术、智立方、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技（电新组与机械组联合覆盖）、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工（机械组覆盖）；
品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）；
折叠屏产业链：东睦股份（金属材料组与机械组联合覆盖）、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技；
汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威（计算机与汽车联合覆盖）、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、保隆科技（汽车组覆盖）、速腾聚创、禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利（汽车组覆盖）、中鼎股份、天润工业、中科创达（与计算机组联合覆盖）、诚迈科技、小鹏汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、理想汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、蔚来、上汽集团、比亚迪（汽车组与电新组联合覆盖）；
自动驾驶：禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、经纬恒润、保隆科技（汽车组覆盖）、伯特利（汽车组覆盖）、大华股份、海康威视
风险提示：消费电子需求不及预期风险，新产品创新力度不及预期风险，地缘政治冲突风险，消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。
1.周观点： 苹果官宣WWDC时间，看好折叠屏创新及供应链
1.1.苹果折叠屏：采用液态金属材料和自研的“浮动式双轨铰链”设计
苹果表示，大会聚焦Apple软件的最新发展，向所有开发者免费开放。苹果将发布新一代操作系统：iOS19、iPadOS19、macOS16、tvOS19、watchOS12、visionOS3，很有可能融入visionOS的设计元素，统一visionOS风格。马克・古尔曼预测以iOS19为首的新系统会迎来革新，借鉴VisionPro系统的半透明元素，调整图标、菜单、应用、窗口和系统按钮的样式，提升苹果各软件平台的一致性。让Siri在关键功能方面更类似ChatGPT，允许其处理更复杂的请求。进一步扩展Apple Intelligence功能至更多应用，为AirPods开发同声传译功能，实时翻译对话内容。
苹果新机采用“书本式”的大折叠结构设计，最早将于2026年问世。据快科技公众号预测，折叠屏iPhone将是第一款大量采用液态金属的产品，采用左右折的bookstyle设计，从5.5英寸屏幕变成7.8英寸屏幕。为提升折叠iPhone的耐用度、屏幕平整度，以及达到屏幕无折痕目的，铰链将采用自研的“浮动式双轨铰链”设计，使用液态金属材料并通过压铸加工，机身采用钛合金与不锈钢复合材质打造，研发自愈材料涂层，可修复轻微划痕。选用三星独家的OLED显示屏，搭配蓝思科技的超薄玻璃（UTG）。取消Face ID功能，改用Touch ID侧边按钮，配备双镜头后置摄像头和前置摄像头。
1.2. OpenAI： 支持MCP服务协议，推出GPT-4o原生图像生成功能
OpenAI对其Agents SDK进行重大更新，支持对手Anthropic推出的MCP服务协议。MCP允许AI模型从业务工具、软件、数据库以及应用开发环境等来源中获取数据完成任务，本质上是一个通用接口，使开发者能够在数据源和AI应用之间建立双向连接，提供极大的便利性，是一个开放中立的协议。随着OpenAI在Agents SDK中加入对MCP的支持，开发者现在可以轻松利用各种MCP服务器，降低对特定框架的依赖，遵循统一标准，自由使用各种工具，为自己的AI智能体提供丰富的工具能力。
OpenAI正式推出GPT-4o原生图像生成功能，取代此前的DALL-E3，成为ChatGPT和Sora平台的默认图像引擎。这一功能向免费用户开放，深度整合文本、图像、代码等多模态能力，降低专业设计门槛。OpenAI计划在未来数周内开放API接口，开发者可将其集成至工作流，实现自动化内容生产。用户只需在ChatGPT中描述图像，GPT-4o便能遵循详尽提示词并始终关注细节，在一分钟内生成相应图像。GPT-4o图像生成标记器词汇量已从GPT-4和GPT-3.5的约10万个增加到约20万个，与GPT-4Turbo相比，价格降低了50%，处理多达10到20个不同对象。
OpenAI即将完成史上最大规模的一轮融资。OpenAI接近敲定由软银牵头的一轮400亿美元融资，其也将取代微软成为OpenAI的最大股东。除软银集团外，Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund和Altimeter Capital Management等投资者都在磋商参投事宜，这轮融资将使其估值达到3000亿美元。OpenAI正筹备推出一系列高端AI智能体，这些智能体的能力将堪比博士水平，为不同用户群体提供定制化解决方案。
1.3. 端侧AI：阿里推出Qwen2.5-Omni-7B，看好大模型轻量化
阿里巴巴通义千问团队重磅推出新一代端到端全模态大模型Qwen2.5-Omni-7B，并宣布开源。是全球首个支持文本、图像、音频、视频全模态输入输出的一体式模型，具有突破性的多模态处理能力与轻量化特性。Qwen2.5-Omni-7B在多模态任务基准OmniBench评测中强势登顶，超越谷歌Gemini-1.5-Pro等国际竞品，成为7B级模型中的全能冠军。该模型原生支持多模态交互，采用通义团队首创的Thinker-Talker双核架构，凭借7B参数的轻量化设计，支持在手机等终端设备轻松部署，基于Apache2.0协议开源，开发者可在些平台免费获取商用。
近期，端侧AI在多领域落地的动作不断。端侧AI大模型的落地速度远超预期，在CES 2025上，AI PC、AI手机、AI眼镜、AI智能家电等一系列具备AI能力的终端设备纷纷亮相。端侧AI的部署离不开端侧AI算力的提升、AI模型小型化发展和客户需求的拉动。消费电子领域，联想、苹果、华为等都在终端设备上部署大模型；汽车领域，Xiaomi HAD端到端全场景智驾开启全量推送，小米SU7 Ultra出厂即搭载该智驾系统，吉利完成全域AI智能化布局。端侧AI还在涉及面更加广阔的IoT等领域加速落地，未来将持续优化多模态交互能力，推动AI在医疗、工业、消费等领域的深度应用。
在AI大模型领域，移远通信率先布局，以“LLM+ RAG+ Agent”技术三角为核心，通过对AI模型的深度优化与增强，重新定义 AI 端侧设备的智能化逻辑。2025年主流AI芯片的NPU算力提升至50TOPS以上，支持端侧实时推理，参数压缩技术可使同等性能模型体积缩小70%，硬件需求降低40%。端侧AI设备将逐步从“可选”升级为“刚需”，成为下一代人机交互的核心入口，2030年市场规模有望突破5000亿美元。
1.4. 面板：3月电视面板价格涨势收敛，中尺寸面板全面涨价
2025年3月下旬，电视面板价格涨势收敛；中尺寸面板全面涨价；笔电面板价格仍持平。3月份电视面板需求目前虽然仍稳定。据TrendForce集邦预测，3月Monitor OC及LCM面板主流规格价格有望全面上涨，其中 OC 面板涨幅持续扩大，LCM 面板同步开始上涨。各尺寸表现如下：21.5"FHD，3月 Open cell面板价格上涨$0.3，LCM面板价格上涨$0.2；23.8"FHD，3月 Open cell面板价格上涨$0.3，LCM面板价格上涨$0.2；27"FHD，3月 Open cell面板价格上涨$0.3，LCM面板价格上涨$0.1；对于QHD+中高阶产品，OC面板价格上涨$0.2，LCM面板价格上涨$0.1。
面积增长比出货量增长收益效应更明显，面板出货面积呈增加趋势。据北美黑色星期五的销售数据显示，2024年液晶电视销量同比增长4%，面积同比增长4%，而65英寸、75英寸和85英寸等较大尺寸液晶电视的销量同比增长超过5%。液晶电视品牌和OEM厂商在北美市场的新品发布中继续增加98英寸、100英寸、110英寸甚至116英寸的电视，并以有吸引力的价格推出。这表明，在电视面板市场，面积增长比出货量增长更明显更强。2025年，液晶电视面板制造商不计划增加出货量，而是希望增加其出货面积，这意味着他们将专注于出货更多65英寸及以上尺寸的面板。
据Omdia预测，85英寸及以上的液晶和OLED电视以及公共显示器出货量将在2025年增长34%，而100英寸及以上的液晶电视显示屏出货量将首次超过100万台。
大尺寸液晶电视面板需求强劲，面板厂商调整产线及产品组合。由于大尺寸液晶电视面板的强劲需求，面板厂商正在对其8.5代、8.6代和10.5代产线的产品组合进行一些调整。
扩展现有10.5代TFT产线的产能：京东方和华星光电将继续扩充其现有的10.5代产能，方法是增加更多设备在这些产线的剩余空间，或者通过减少工厂工艺流程中的流片时间来提高吞吐量管理，从而最大化玻璃基板投片能力。
8.5代和8.6代产线生产更多液晶电视面板：京东方决定在其福清B10 8.5代产线采用新的MMG套切方法。新的MMG套切将包括八片40英寸电视面板和两片43英寸电视面板。中国大陆液晶面板厂商还可能增加三种套切生产方式，以提高43英寸和85英寸面板的生产量。除了生产85英寸面板外，中国大陆液晶面板厂商还将在其8.5代和8.6代产线生产更多超大尺寸面板。
10.5代产线产能瓶颈明显，10.5代和8.5/8.6代产线的产品组合转变。面板厂商正在将越来越多的32英寸、43英寸、55英寸甚至包括65英寸面板生产从10.5代产线生产转移到8.5代和8.6代产线。8.5代和8.6代产线则集中于生产许多包含85英寸和86英寸面板的MM。中国大陆液晶面板厂商显著地调整了其产品组合，特别是京东方和华星光电。
2. 本周（3/21~3/28）消费电子行情回顾
3月28日申万电子行业指数为4591.46，本周（3/21~3/28）跌幅为2.07%，3月28日沪深300指数为3915.17，本周（3/21~3/28）涨幅为0.01%，电子行业整体落后大盘。3月28日电子行业市盈率为56.4，3月27日沪深300市盈率为14.93。
3月28日美股道琼斯工业平均指数为41583.9，本周（3/21~3/28）跌幅为0.96%，3月28日纳斯达克综合指数为17322.99，本周（3/21-3/28）跌幅为2.59%。3月28日恒生指数为23426.6，本周（3/21~3/28）跌幅为1.11%，3月28日恒生科技指数为5506.47，本周（3/21~3/28）跌幅为2.36%，3月28日中国台湾加权指数为21602.89，本周（3/21~3/28）跌幅为2.73%，3月28日中国台湾电子行业指数为1163.45，本周（3/21~3/28）跌幅为3.06%。
本周（3/21~3/28）消费电子行情落后主要指数。本周（3/21~3/28）上证综合指数下跌0.40%，同期创业板指数下跌1.12%，深证综指下跌1.81%，中小板指数上涨0.13%，申万消费电子行业指数下跌1.36%。
电子板块细分行业主要呈下跌趋势。元件/半导体/电子/电子化学品/其他电子/消费电子/光学光电子本周涨跌幅分别为-3.73%/-4.62%/-4.09%/-2.89%/-3.60%/-3.62%/-3.55%。
本周（3/21~3/28）消费电子板块涨幅前10的个股为：雅葆轩/传音控股/深科技/光弘科技/昀冢科技/茂硕电源/东尼电子/隆扬电子/精研科技/统联精密。
本周（3/21~3/28）消费电子板块跌幅前10的个股为：信维通信/凯旺科技/格林精密/波导股份/博硕科技/朝阳科技/立讯精密/易天股份/智新电子/安洁科技。
3. 风险提示
消费电子需求不及预期风险。预测消费电子需求会增长、但并不排除经济下行导致消费需求降低或者消费降级的风险。
新产品创新力度不及预期风险。预测新产品创新带动需求，但不排除新产品创新力度与并不匹配市场需求和重点导致产品出货量降低的风险。
地缘政治冲突风险。消费电子产业链各环节和材料供应商来自全球各地，不排除地缘政治冲突导致材料紧缺导致产品产量和销量不足的风险。
消费电子产业链外移影响国内厂商份额风险。不排除消费电子产业链因成本和产能向国外迁移导致国内厂商份额降低的风险。
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《苹果官宣WWDC时间，看好折叠屏创新及供应链》
对外发布时间 2025年3月30日
本报告分析师：
许俊峰 SAC执业证书编号：S1110520110003
天风电子潘暕团队成员介绍潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。李泓依 分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。
吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
高静怡 助理研究员。中央财经大学会计硕士，覆盖半导体领域。
来源：新浪财经