压力给到英伟达、华为和思科,单芯片102.4T,最牛交换芯片来了
本周,博通(Broadcom)推出了其下一代交换芯片——Tomahawk 6系列。
本周,博通(Broadcom)推出了其下一代交换芯片——Tomahawk 6系列。
博通(Broadcom)宣布正式交付其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6。据介绍,该芯片单芯片交换容量为102.4Tbps,较现有以太网交换机带宽翻倍,并支持超大规模GPU集群的互联需求,单颗芯片即可驱动多达10万张GPU协同工作。
德赛西威率先推出了行业首个基于高通 SA8775P打造的舱驾一体方案,面向中阶辅助驾驶领域。资料介绍,该方案基于德赛西威“智能中央计算平台ICPS01E ”开发,采用单芯片多域融合解决方案。