不是所有的ASIC,都叫博通定制AI芯片
最近机构把博通(Broadcom)ASIC/DSA的概念炒的很热。根据摩根士丹利预测,高端定制ASIC芯片市场规模将在200亿至300亿美元之间,年复合增长率(CAGR)为20%。(编者:DSA不仅没“死”,而且迸发出更强的力量)目前博通和Marvell两家公
最近机构把博通(Broadcom)ASIC/DSA的概念炒的很热。根据摩根士丹利预测,高端定制ASIC芯片市场规模将在200亿至300亿美元之间,年复合增长率(CAGR)为20%。(编者:DSA不仅没“死”,而且迸发出更强的力量)目前博通和Marvell两家公
过去二十多年,计算性能的提升受益于摩尔定律的扩展,性能增长达到了60000倍,如图1所示。然而,同一时期内,I/O带宽仅增长了30倍。当下,如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是NVIDIA以及其他厂商都面临的必然挑战。据行业分析公司LightCounting的
目前我们在交流和建设的网络均不具有低延时的基础。对这种基于100G PAM4底层结构的网络的信奉,很多年前就已经发生。虽然历史不可以倒退,但我们有必要问话网络,形成一个认知的回溯和向前重新出发的理论。
Marvell(美满科技)宣布,推出采用共封装光学器件(CPO)技术的定制XPU架构。其基于前一段时间推出的定制HBM计算架构,Marvell扩大了其定制芯片的领导地位,使客户能够将CPO无缝集成到下一代定制XPU中,并将其AI服务器的规模从目前使用铜互连机架
美满电子(Marvell)近日在位于美国加州的总部宣布了一项重大技术突破,该公司正式推出了面向下一代定制XPU设计的CPO(共封装光学架构)。这一创新设计旨在彻底改变AI加速器的互联能力,将单个机架内的XPU连接数量从数十个扩展到跨越多个机架的数百个。
Marvell(IT之家注:美满电子)美国加州当地时间 6 日宣布面向下一代定制 XPU 设计推出 CPO 共封装光学架构。采用 CPO 设计的 AI 加速器可将互联规模从目前单机架内的数十个扩展至多个机架上的数百个 XPU。
首先,我们需要明确一点:XPU并不是一个标准化的术语,它更像是行业内对一种特定类型的AI加速器的统称,而不是像CPU、GPU那样有明确定义的硬件。XPU可以理解为“X Processing Unit”,其中“X”代表的是可定制化和灵活的特性。
本文涉及的光电芯片相关企业包括:Ayar Labs、Nvidia、Intel 、 AMD、国家信息光电子创新中心(NOEIC)、光迅科技、鹏城实验室。ChatGPT生成式对话和SD图像生成火了快两年之久,无论是GPT母公司的OpanAI还是如雨后春笋般出现了上
AI光通信时代,CPO迎三大产业变化(1)变化1:硅光技术加速发展,CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势,有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案,硅光技术的成熟有望进一步带动C
台积电硅光战略取得重大进展,近期实现共封装光学元件(CPO)与先进半导体封装技术的整合,预计2025年初开始样品交付,此里程碑将使台积电在2025年下半年迎来1.6T光传输时代。业界预期,博通和NVIDIA将成为台积电该解决方案的首批客户。
为了解决不同代际的网络基础设施灵活互联的问题,在 Jupiter 网络架构中引入了 MEMS 型光开关(OpticalCircuit Switch,简称 OCS)全光交换机应用。
如果将时间拨回到五年前的2019年,和现在一样,台积电依然是全球领先的晶圆代工龙头。按照台积电在当年的财报中所说,台积电在整个半导体代工领域的市场份额为52%。彼时,这家台湾晶圆代工大厂的先进制程只是局限于在中国台湾的岛屿上。
1)、12月28日,由中央广播电视总台和国务院国资委联合制作的大型系列纪录片《大国基石》第三期推出《算力引擎》,明确提出算力即国力。
随着Serdes传输速率的提升,交换机功耗和信号损失、系统集成度等问题愈发具有挑战, CPO新技术渗透率加速提升。根据LightCounting的数据显示,人工智能对网络速率的需求是当前的10倍以上。LightCounting预计CPO技术的出货将从800G和
OpenAI连续12场直播发布会让我们看到了世界未来的样子而支撑未来世界的是什么呢没错就是算力互联网时代中美争霸所有的互联网巨头都诞生于中美两国这是历史的选择与必然那么在AI时代AI巨头也必然诞生于中美两国就如曾经的互联网时代一样美帝开了个头中帝开始玩命的追赶
2024年,AI仍是全球技术竞争的焦点,全球智算中心的投资力度不减,光模块作为智算中心网络中的关键桥梁,仍然是GPU卡之外“最赚钱”的细分产品之一。
2024财年博通的净收入达516亿美元,毛利率高达76.5%,展现出强劲的盈利能力和运营效率。博通的两大核心业务——半导体技术与基础设施软件齐头并进,表现出色。其中,半导体业务营收创下301亿美元的历史新高;基础设施软件业务营收达到215亿美元,同比大涨196
如上图,人工智能这个大产业其实有四大细分方向:核心算力、算力辅助、算力服务和应用端。每个方向也都对应不同的主题ETF。
OpenAI又出王炸,该公司计划从5日开始进行shipmas”新功能、新产品和演示。据消息人士透露,这些公告和演示,包括视频AI Sora和一个新的推理模型。在12天内每天都会有一场直播,有些是重要发布,这次OpenAI为期12天的技术分享活动,在整个科技界都