cadence

汽车芯片设计的挑战:向未来兼容

将关键功能转移到软件而非硬件上,能让汽车制造商以更低的成本更快地将新功能推向市场,并且能更迅速地修改这些功能。预计这还会提升汽车软件的价值,目前汽车软件市场规模约为每年290亿美元,到2030年有望每年增长15% 。但这也会给车辆设计增添极大的复杂性,需要在硬

芯片 汽车 cadence 2025-01-12 12:53  3

Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系统

与前一代产品相比,Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍,速度快 1.5 倍,可助力设计人员快速开发先进芯片,满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件

cadence palladium palladiumz3 2024-12-25 14:13  4

Cadence 推出 Palladium Z3 和 Protium X3 系统

与前一代产品相比,Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍,速度快 1.5 倍,可助力设计人员快速开发先进芯片,满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件

cadence palladium palladiumz3 2024-12-25 13:04  4

自上而下与自下而上的芯粒设计

但芯粒的应用前景颇为明朗。它们能够加速产品上市时间,确保在各种工艺节点上都能为特定工作负载或应用带来最佳性能,且通常较大型单片SoC拥有更高的良率。然而,当前正上演着一场激烈的较量:大型垂直整合企业力图严格界定芯粒的插槽规格,而众多初创公司、系统公司及政府机构

模型 设计 cadence 2024-12-06 09:12  3