上海稷迪取得去胶反应腔体衬套的温度补偿装置专利,助力优化温度补偿 国家知识产权局信息显示,上海稷迪半导体设备有限公司取得一项名为“一种去胶反应腔体衬套的温度补偿装置”的专利,授权公告号 CN 222088543 U,申请日期为2024年1月。 温度补偿 衬套 腔体 2024-12-04 19:01 4