美国商务部长直言:对华芯片出口管制是“白费工夫”
美国商务部长雷蒙多称,美国试图限制中国获得先进半导体技术的努力并没有阻碍中国的进步,在芯片竞赛中“试图阻挠中国是‘白费工夫’(a fool's errand)”。
美国商务部长雷蒙多称,美国试图限制中国获得先进半导体技术的努力并没有阻碍中国的进步,在芯片竞赛中“试图阻挠中国是‘白费工夫’(a fool's errand)”。
北京时间12月2日晚间,美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局(BIS)修订的新的《出口管制条例》(EAR),正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单。与此同时,BIS还对24种半导体制造设备实施了新的限制。这些针对半导体设备的新限制通过扩大
Rene 将 Arm 称为“电子行业的瑞士”,因为它的设计非常流行。但正如您将听到我们讨论的那样,在人工智能时代,他的业务变得更加复杂。有传言称,Arm 不仅计划设计,还计划构建自己的 AI 芯片,这将使其与一些主要客户展开竞争。
就最近一段时间,我们国家为了应对美国在半导体领域对于中国的压制,对镓、锗、锑等相关的材料进行了出口的管制。
近日,《纽约时报》报道了美国政府再次升级对华技术限制的消息,特别是12月2日宣布对包括北方华创在内的140家公司实施出口管制。这一决策的背后,暗藏着一场美国半导体行业和政府之间的“激烈拉锯战”。
自2022年10月7日以来,拜登(Biden)政府已采取了一系列出口管制措施,试图阻止中国获得最先进的芯片、芯片制造设备及其他技术等,并随后在2023年10月17日、2024年3月29日、2024年12月2日分别更新了这些管制规定。
2024年12月2日,在经过将近半年的准备之后,美国商务部产业安全局(“BIS”)终于发布了关于先进计算半导体与半导体制造物项出口管制临时新规(“AC/S & SME IFR”)的最新修订。在经历了2022年10月7日、2023年10月17日和2024年3月2
美国商务部发动了对中国芯片产业的新一轮大规模制裁,把140家中国公司拉进了黑名单,不仅限制美国公司和他们做生意,还通过“长臂管辖”牵扯到了大量使用美国技术的第三国企业。但相比前两周外媒炒作的版本,美国实际推出的制裁内容倒是做了明显的弱化。制裁公司数量从200多
美国商务部公布两份最新的出口管制文件总计210页,涉及具体的出口管制条例调整和实体清单明细更新,其中实体清单涉及中、日、韩140家企业,中国芯片企业占130多家,名单就长达58页,本月内生效。
半导体制造设备:对生产先进节点集成电路所需的24种半导体制造设备实施新管控,涵盖蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗等设备。
美国周一对中国半导体产业发起了三年内的第三次打击,限制向北方华创科技集团股份有限公司等140家公司在内的企业出口芯片设备,以及采取其他措施。
修订后的规则于周一在美国《联邦公报》网站上公布,将于本周晚些时候公布。这些规则还限制向中国出口高带宽内存芯片。人工智能等先进应用需要这种芯片来处理大量数据。
12月2日晚间,美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局(BIS)修订的新的《出口管制条例》(EAR),将130多家中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”,对于上述这些被列入实体清单的中国企业,美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们
上上周,外媒就放风称拜登政府将推出新的管制措施,并且还提到,新措施将涉及200家中国芯片企业。到上周,外媒又称美国政府推翻了原先的方案,将制裁名单砍掉了一半。
一方面,拜登进入“跛脚鸭”时期,在有限任期窗口加紧推进制裁措施,巩固政治遗产。但另一方面,本轮管制限制较市场预期宽松,也反映近期我国与拜登政府在对美产品关税豁免、换囚等谈判方面的进展。
美国商务部工业和安全局(BIS)于2024年12月2日公布了对华半导体出口管制新措施,涉及140家中国实体和多种半导体制造设备及软件工具的限制。以下是对这一政策的详细解读。
美国当地时间12月2日,美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链,涵盖各个细分领域的龙头企业,包括:3家EDA企业华大九天、国微芯、东方晶源;设备、材料、零部件企业共计20家,包括北方华创、芯源微、拓荆科技、中科飞测、至纯
企业必须提高进出口贸易人员的整体工作技能,比如参加一些务实的贸易培训课程,推荐参加世商管理的系统外贸培训班。外贸行业其实也是一个需要“终身学习”的行业,无论是最新的政策还是定期更新的国际惯例贸易术语,多研究多学习才能发现更多“商机”。正因为当前外贸行业的利润空
12月2日,美国对中国半导体产业发起了三年来的第三次大规模打击,其中包括限制向140家公司出口的一系列对华半导体出口管制新措施,旨在遏制中国在半导体领域的发展。
当地时间12月2日,美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局(BIS)修订的新的《出口管制条例》(EAR),在正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单的同时,还公布了对于高带宽内存(HBM)的出口管制规则。