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台积电拿下全球晶圆代工2.0市场35%份额，英特尔仅6.5%

市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如

每年春季揭晓的“德国创新奖”，常被视为德国制造企业技术走向的“窗口信号”——不以融资额或用户量为衡量标准，而更看重技术是否能在工业体系中真正应用、复制、放大。

2025年被视为人形机器人量产元年，机器人行业呈现蓬勃的发展趋势。云深处、普渡、宇树等众多知名厂商纷纷推出了各具特色的人形或类人形AI机器人，这些机器人产品在各类展会率先出场，成为一道道引人注目的靓丽风景线。

半导体行业正经历一场变革。这场变革源自半导体在低碳化和数字化进程中发挥的关键作用，以及其推动各领域以空前规模不断创新的能力。人工智能的突破、自动驾驶技术的发展，以及我们日益互联的生活方式，都是这场近在眼前的产业变革的生动范例。

大联大控股今日宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC387 MCU、TLE9140栅极驱动IC、2ED4820-EM以及2ED2410-EM栅极驱动器的48V汽车电子电气架构（EEA）方案。