应用在通讯终端中的功率放大器 (PA,Power Amplifier) 已经成熟批量生产。随着电子设备朝高性能、小型化和封装成本的要求发展,高密度封装成为必然趋势。在这一背景下,DA295A 无压烧结银为高密度、高性能的封装(LGA/QFN) 提供了理想的 G

封装 da295a rbo 2024-12-02 18:05  2