中国光刻胶突围战：砸500亿破日本窒息式垄断，任正非的话正应验
当全网为光刻机狂欢时，一个更致命的"咽喉锁"正被日本死死掐住——全球90%光刻胶市场被日企垄断，美国制裁华为时日本JSR公司一纸断供令，让中国半导体产业瞬间窒息。而今，这个被称作"半导体血液"的关键材料，终于传来惊天突破！
光刻胶
瑞联新材：液晶为基 OLED材料为翼，医药与光刻胶材料齐发力！
瑞联新材是一家以液晶业务起家的专用有机新材料研发及生产企业，自1999年成立以来，凭借掌握的百余种核心化学反应能力，成功打通了从小试研发、中试放大至产业化生产的一站式服务链条。公司业务多元化拓展至单体液晶、OLED材料、医药中间体、光刻胶、PI材料等多个领域，
芯片+光刻机+光刻胶：最正宗的9家公司
今日，上海国际半导体展（SEMICON China 2025）开幕，国产半导体设备商新凯来连发5款刻蚀、薄膜、量测等全流程装备亮相，引爆展会释放国产化加速信号。与此同时，科创50指数收涨1.12%，芯碁微装、富创精密等设备厂商股价飙升，市场资金正重押半导体核心
芯片+光刻胶+光刻机，最有价值的10家公司！
在全球半导体产业自主可控趋势加速的背景下，光刻技术作为芯片制造的核心工艺环节，正迎来全产业链的协同发展机遇。本文基于公开资料梳理产业链关键节点企业，为产业观察提供参考视角。
最新消息！芯片+光刻胶+光刻机，最正宗的10家公司
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，近年来大规模和超大规模集成电路的发展促进了光刻胶的研究开发和应用。
“卯上”高端制程光刻材料！恒坤新材瞄准SOC、BARC及高端光刻胶自主化供应|新质生产力专题调研
日前，《科创板日报》记者走访恒坤新材位于福建省厦门市海沧区海沧大道567号办公地，采访该公司董秘办人士。在调研中，其向《科创板日报》记者介绍了公司最新业务进展、研发布局情况，以及未来相关规划等。
2025-2030年中国光刻胶（光致抗蚀剂）行业深度调研及投资战略分析报告
目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。锐观咨询发布的《2025-2030年中国光刻胶（光致抗蚀剂）行业深度调研及投资战略分析报告》显示，2023年我国光刻胶市场规模约1
全球90%都是日本生产，一旦断供我国怎么办？为何无一国打破？
2025年2月，日本将42家中国实体列入出口管制黑名单，其中“光刻胶”赫然在列。
全球90%都是日本生产，一旦断供我国如何应对？别国无法生产
我国半导体产业受西方“限制”久矣，就连光刻胶也要依赖进口，高端级别自给率甚至不到5%。日方以464亿巨资收购光刻胶巨头JSR后，更是垄断了全球近90%的市场份额。
徐州博康申请一种光致产酸剂及其制备方法以及基于该光致产酸剂的光刻胶专利，改善负胶显影缺陷和驻波
金融界 2025 年 3 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，徐州博康信息化学品有限公司申请一项名为“一种光致产酸剂及其制备方法以及基于该光致产酸剂的光刻胶”的专利，公开号 CN 119661433 A，申请日期为 2024 年 12 月。
晶瑞电材收盘下跌2.82%，最新市净率3.53，总市值91.23亿元
晶瑞电子材料股份有限公司主营业务是高纯化学品、锂电池材料、光刻胶、工业化学品和能源的研发、生产和销售。主要产品包括光刻胶、高纯化学品、锂电池材料、工业化学品、能源。公司是国内技术水平领先的光刻胶企业，光刻胶产品规模化生产超30年，销售规模和盈利能力处于国内市场
晶瑞电材收盘上涨1.72%，最新市净率3.64，总市值94.19亿元
晶瑞电子材料股份有限公司主营业务是高纯化学品、锂电池材料、光刻胶、工业化学品和能源的研发、生产和销售。主要产品包括光刻胶、高纯化学品、锂电池材料、工业化学品、能源。公司是国内技术水平领先的光刻胶企业，光刻胶产品规模化生产超30年，销售规模和盈利能力处于国内市场
容大感光高管曾大庆拟减持1.9万股套现89.09万元，为首次减持
3月11日，容大感光公告，财务总监曾大庆计划在2025年4月2日至2025年7月1日期间，通过竞价交易方式减持不超过1.90万股，占总股本的0.0062%。
容大感光高管蔡启上拟减持14.03万股套现658.05万元，此前已累计减持49.91万股套现1225.54万元
3月11日，容大感光公告，副总经理、非独立董事、董事会秘书蔡启上计划在2025年4月2日至2025年7月1日期间，通过竞价交易方式减持不超过14.03万股，占总股本的0.0461%。
泛林公布干式光刻胶进展
泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑半导体后道工艺（IT之家注：BEOL，互联层制作）中实现 28nm 间距的直接图案化，能满足 2nm 及以下先进制程的需求。
泛林集团干式光刻胶新突破：28nm间距直接图案化，助力2nm及以下制程
近日，泛林集团（Lam Research）在其位于美国加州的总部发布了一项重大技术突破。该集团宣布，其研发的干式光刻胶技术已经成功通过了imec的严格认证，这一技术能够在逻辑半导体后道工艺（即BEOL，互联层制作）中，直接实现28nm间距的图案化，且完全满足2
泛林公布干式光刻胶进展：可在后道工艺实现 28nm 间距直接图案化
泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间本月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑半导体后道工艺（IT之家注：BEOL，互联层制作）中实现 28nm 间距的直接图案化，能满足 2nm 及以下先进制程的需求。
日本纸业巨头进入2nm木基光刻胶领域，2028年实现商业化
该技术路线是从木材中提取可用于光刻胶的前驱体材料，然后将前驱体材料与特定溶剂混合聚合（并使用净化技术去除杂质），最终制成光刻胶成品。对此，王子控股宣称其木基光阻剂可满足2nm先进制程需求，这代表的也是针对日本新创晶圆代工厂商Rapidus的商机而来。
Lam Research通过干法光刻胶技术实现28nm间距的高分辨率图案化
Lam Research Corporation 今天宣布，其创新的干光刻胶技术已获得纳米电子和数字技术领域领先的研究和创新中心 imec 的认证，可直接印刷 2 纳米及以下的 28 纳米间距线路后端 (BEOL) 逻辑。
光刻胶 lam lamresearch 2025-01-14 22:54 10
国产光刻胶的关键战场，在这里
在芯片制造领域，台积电和三星的先进制程竞争无疑吸引了最多的目光，人们也期待中国企业能够早日迎头赶上。但是对于中国晶圆代工产业来说，眼下更重要的一场竞争或许是在成熟制程（28nm及以上）领域。光刻胶是探讨这个问题的一个典型切口。截至目前，国产光刻胶产业仍然极其薄