截至 2025 年 4 月，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆制造综合体已成为全球半导体行业的焦点。此次扩建总投资为 1650 亿美元，是美国历史上最大的外国直接投资之一，象征着台积电为应对地缘政治、技术主权和供应链重组而进行的战略转变。

台积电 亚利桑那州 微芯片 台积电亚利桑那州 战略微芯片 2025-05-15 14:22  5

据vneconomy网5月12日报道，近日，越南岘港市财政部发布消息，呼吁对半导体微芯片先进封装技术实验室项目进行投资，预计总投资额达1.8万亿越南盾（748.8万美元），该项目由VSAP LAB股份公司提出，采用同时批准投资政策和投资者的方式，无需土地使用权

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