预计2030年全球射频模组市场规模将达到198.5亿美元
射频前端模组分为主集模组和分集模组。射频前端模组能将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或两种以上的分立器件结合，从而提高集成度和性能。射频前端模组分为主集和分集两种。主集模组负责射频信号的发送和接收，而分集模组只负责接收信号而不发送。根据
射频前端模组分为主集模组和分集模组。射频前端模组能将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或两种以上的分立器件结合，从而提高集成度和性能。射频前端模组分为主集和分集两种。主集模组负责射频信号的发送和接收，而分集模组只负责接收信号而不发送。根据