台积电2nm,全部细节披露
在 IEDM 上,人们对即将转向全栅 (GAA) 晶体管结构进行了大量讨论。这种新设备为继续缩小设备尺寸带来了许多好处,无论是在单片设备级别还是在多芯片设计中。通往 GAA 的道路并不简单,需要处理新的材料、工艺和设计考虑因素。台积电在这方面投入了大量精力。
在 IEDM 上,人们对即将转向全栅 (GAA) 晶体管结构进行了大量讨论。这种新设备为继续缩小设备尺寸带来了许多好处,无论是在单片设备级别还是在多芯片设计中。通往 GAA 的道路并不简单,需要处理新的材料、工艺和设计考虑因素。台积电在这方面投入了大量精力。
如果将时钟拨回到一年前,谁将率先在2nm晶圆代工的竞争中突围,还是有些许悬念的。因为在台积电在7nm之后一统天下之后,晶圆代工的龙头已经很久没有受到如此多的“威胁”。
台积电计划在明年下半年开始使用其 N2 ( 2 纳米级)制程技术进行半导体的量产,目前公司正全力优化这项技术,包括降低工艺中的变异性和缺陷密度,从而提高良率。一位台积电员工最近表示,团队已经成功将测试芯片的良率提升了 6% ,为客户节省了“数十亿美元”的成本。
原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备,年底进行生产。受益于需求高涨,台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年,这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。