三星2nm芯片将迎新名？Exynos 2600命名或将成历史
三星可能对其即将面世的2nm芯片采取品牌重塑策略，不再延续Exynos系列命名。据称，这款原本被预期命名为Exynos 2600的芯片，有望在2026年S26系列手机上首次亮相时，以一个全新的名字与消费者见面。
2nm
2nm，要来了！
在此之前，我们讨论了很多2nm，当中涵盖了各大厂商的技术布局，个人的时间进度，以及可能潜在的市场颠覆力量。但现在，围绕着2nm，又将跨进了一个新的阶段。因为现在无论是英特尔、台积电还是三星，都公布他们2nm的最新消息。
三星即将推出2nm SoC并不是Exynos 2600，其正在重塑品牌以东山再起
据说Exynos 2500将于2025年下半年上市，最终将被我们假设的Exynos 2600所取代。然而，根据一个可疑的传言，这家韩国巨头计划进行品牌重塑，首先宣布其首款2nm芯片组将出现在即将推出的Galaxy S26系列中。假设该公司能够克服困扰它一段时间
三星或重新命名2nm芯片以重塑品牌 Exynos 2600无了？
近日，有传闻称三星计划对其即将推出的2nm芯片进行品牌重塑，而非继续沿用Exynos命名。若此消息属实，这款被外界称为Exynos 2600的芯片，或将在正式发布时迎来全新的命名方式，并首发搭载于2026年的S26系列。
250327芯报丨台积电第三座美国厂将于今年开始建设 2030年前生产2nm芯片
本月初，台积电董事长兼首席执行官魏哲家与美国总统特朗普站在一起，宣布这家全球最大的芯片制造商将在美国本土再投资1000亿美元，建设五个更先进的芯片设施和一个研发中心。据悉，台积电首个海外尖端工厂已在美国于去年底投产，现场约有3000名员工。这家芯片巨头现在正忙
安卓芯片大升级！高通8 Elite 3将迈入2nm时代，能否抗衡苹果A20？
近期，科技圈内流传着一则关于芯片制程技术的重要消息。据悉，苹果即将推出的A20芯片将采用台积电最新的2nm制程技术，这一升级预计将在明年实现。与此同时，高通也计划在同一时期引入2nm工艺，并同时推出两款使用该技术的芯片——SM8950（即高通骁龙8 Elite
苹果就是豪横！台积电2nm产能，又要被苹果包场了
2023年，苹果凭借强大的资金实力包场了台积电首批3nm工艺产能，这一战略举措直接导致高通和联发科被迫继续使用4nm工艺生产骁龙8Gen3和天玑9300芯片。这一技术代差使得iPhone 15 Pro系列在能效比上获得显著优势，单核性能较安卓旗舰领先达35%。
台积电2nm制程良率已超60%
台积电正计划将第一批2nm测试晶圆快速交付给客户，并表示台积电2nm制程的良率已经超过了60%，预计明年苹果iPhone 18系列所搭载的A20系列处理器才会采用台积电的2nm制程代工。
2nm 芯片工艺全球产业最新进展
在半导体产业的发展历程中，芯片制程工艺的不断突破始终是推动行业前行的核心动力。2025 年，作为先进制程代工厂交付 2nm 及以下工艺的关键时间点，2nm 芯片工艺无疑成为了全球半导体产业瞩目的焦点。随着时间的稳步推进，那些在 2nm 工艺赛道上奋勇争先的 “
2nm以下的芯片技术，巨头秀肌肉
半导体行业并非一夜之间就能取得突破。它建立在巨大的飞跃进步之上，年复一年地不断进步，其速度可能比历史上任何其他行业都要快。国际电子设备制造会议 IEDM 是芯片制造商展示这一进步的关键场所之一。论文主题包括商业相关的、最终可能相关的，以及可能不会相关的但无论如
2nm，要来了
“2nm”或“20埃”（英特尔使用的术语）与晶体管的任何实际物理特征（例如栅极长度、金属间距或栅极间距）无关。根据电气和电子工程师协会(IEEE)发布的2021 年更新的《国际设备和系统路线图》中的预测，“2.1 nm节点范围标签”预计接触栅极间距为 45 n
2025年手机芯片，可能不会采用2nm技术
近期业内消息显示，苹果和高通等主要移动 SoC 供应商由于成本过高，将采用台积电 2nm 技术的时间推迟到 2026 年。尽管有人认为这可能是三星获得订单的最后机会，但台湾芯片行业专家驳斥了这种说法，称其为“虚假问题”。
台积电2nm，全部细节披露
在 IEDM 上，人们对即将转向全栅 (GAA) 晶体管结构进行了大量讨论。这种新设备为继续缩小设备尺寸带来了许多好处，无论是在单片设备级别还是在多芯片设计中。通往 GAA 的道路并不简单，需要处理新的材料、工艺和设计考虑因素。台积电在这方面投入了大量精力。
2nm，胜负已分？
如果将时钟拨回到一年前，谁将率先在2nm晶圆代工的竞争中突围，还是有些许悬念的。因为在台积电在7nm之后一统天下之后，晶圆代工的龙头已经很久没有受到如此多的“威胁”。
台积电工程师称最近将 2nm 良率提高了 6%，为客户节省数十亿美元
台积电计划在明年下半年开始使用其 N2 （ 2 纳米级）制程技术进行半导体的量产，目前公司正全力优化这项技术，包括降低工艺中的变异性和缺陷密度，从而提高良率。一位台积电员工最近表示，团队已经成功将测试芯片的良率提升了 6% ，为客户节省了“数十亿美元”的成本。
进程提前半年，台积电2nm上线倒计时
原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步。