智诚精展科技2025慕尼黑上海电子生产设备展已圆满落幕！
2025慕尼黑上海电子生产设备将于2025年03月26日至28日在上海新国际博览中心盛大举办。随着电子产品向着更小、更快、更强的功能集成方向飞速发展，高精度、高效率、智能化的测试测量技术已不再是简单的“检查”环节，而是贯穿整个智能制造价值链的关键支撑，面对日益
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X-Ray点料方案的全流程-善思科技
在电子制造业，物料管理一直是生产效率和成本控制的核心痛点。传统的人工盘点不仅效率低下，还容易因错料、混料、漏料导致巨额损失。而X-Ray点料方案，通过智能成像、MES系统集成和自动化流程，正在彻底改变这一局面。
50%更低故障率！捷多邦如何用极致制造工艺打造高质量PCB
PCB的材料直接影响其耐高温性、电气性能、机械强度。捷多邦严格筛选高质量原材料，确保长期可靠运行：
端侧设备的智能升级之路上，佰维BGA SSD将带来哪些突破？
在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集成演进，设备系统面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战。佰维存储数年来在存储技术研发、先进封装工艺等领域的大力投入，使其在存储解决方案的小型化、高集成化技术方面拥有多类型产品布局、自研专利技术、生产制造与供应链体
手机扩容技术风险与优化策略？
现代智能手机采用 SoC 集成存储架构，存储芯片通过 BGA（球栅阵列）封装焊接在主板上。扩容本质是将原存储芯片（如 eMMC 5.1 或 UFS 3.1）替换为更大容量的芯片。根据 JEDEC 标准，存储芯片的读写速度由接口协议、NAND 闪存类型（SLC/
BGA焊接检测设备的稳定守护者——空气隔振器的秘密
在电子制造领域，BGA焊接检测设备就像一位严谨的质检员，默默守护着电路板焊接质量的每一个细节。您是否知道，正是空气隔振器这位幕后英雄，确保了这位质检员能够精准"eyes"到每一个潜在缺陷？
薄型PCB：BGA封装面临的挑战
在电气设计过程中，需要做出某些设计选择。其中一个例子是使用跨接式连接器的USB C型连接器设计。在这种情况下，使用跨接式连接器时，PCB的整体厚度受到限制，因为跨接式连接器的厚度决定了整体厚度。基于历史缘由，标准PCB厚度为0.063in(1.57mm)。
适用于高密度封装的失效分析技术及其应用
高密度封装技术在近些年迅猛发展，同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求，需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技术、微探针和多方法联用等失效分析技术，分
X-RAY与SAT：深度对比测试全解析
由高速电子撞击物质的原子产生，是一种频率极高、波长极短、能量很大的电磁波。当 X 射线穿透物体时，因物体内部不同结构和材料对其吸收程度不同，在探测器上形成明暗不同的影像，从而呈现出物体内部的结构信息。
基于焊接工艺优化的混装BGA焊点孔洞研究
研究了不同焊膏 （阿尔法 3 号粉 OM5100、 铟泰锡膏 RMA-3 号粉 Lot： PSS019452 和 Alpha-FryTM 型号 Lot： 80529053） 和不同焊接工艺曲线参数 （不同链速、 不同温度） 对 BGA 焊点中孔洞尺寸和焊料组织
半导体行业案例｜多传感器技术集成，实现BGA锡球多特征快速测量
在半导体行业中，BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）作为一种高密度表面贴装技术，通过在封装基板底部布置锡球阵列来实现与印刷电路板（PCB）的电气连接。
深圳烯格微电子取得一种NAND存储器的BGA封装装置专利，解决现有的封装夹具在更换基板过程中的问题
国家知识产权局信息显示，深圳烯格微电子有限公司取得一项名为“一种NAND存储器的BGA封装装置”的专利，授权公告号CN 222106613 U，申请日期为2024年3月。
浙工商MBA|王重鸣名誉院长带队赴马来西亚出席AMBA&BGA亚太年会
近日，王重鸣名誉院长带队赴马来西亚吉隆坡出席AMBA&BGA亚太年会暨商学院院长主任论坛。此次会议由马来亚大学与马来西亚北方大学联合主办，汇聚了来自全球十多个国家、数十个商学院的百余位院长和项目主任，是亚太地区商学教育界的一次盛会。