鑫永诚电子取得低功耗双光源灯板及摄像头专利，揭示一种低功耗双光源灯板及摄像头
国家知识产权局信息显示，惠州市鑫永诚电子制品有限公司取得一项名为“一种低功耗双光源灯板及摄像头”的专利，授权公告号CN222916246U，申请日期为2024年08月。
低功耗
恒通未来申请低功耗长距离400G相干光模块智能调度与优化系统专利，降低功耗
国家知识产权局信息显示，深圳恒通未来科技有限公司申请一项名为“低功耗长距离400G相干光模块智能调度与优化系统”的专利，公开号CN120049960A，申请日期为2025年04月。
豪威集团发布车载多通道有刷直流电机驱动解决方案：功能安全性高、低功耗
5月28日，豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，推出国内首款支持功能安全ASIL B高性能多通道车载有刷直流电机驱动芯片ONM8718，已于今年5月出样。
英特尔N95处理器深度评测：低功耗与性价比的平衡之选
在2025年的入门级处理器市场中，英特尔N95凭借其15W低功耗设计与均衡的性能表现，成为轻薄笔记本、迷你主机及NAS设备的热门选择。本文结合实测数据、用户反馈与市场定位，从核心架构、性能表现、应用场景、竞品对比及选购建议五大维度，全面解析这款处理器的技术特性
灯盏屋科技取得低功耗门铃电路专利，提高设备扩展性和兼容性
国家知识产权局信息显示，深圳市灯盏屋科技有限公司取得一项名为“一种低功耗门铃电路”的专利，授权公告号CN222914271U，申请日期为2024年08月。
FH6241｜耐压23V / 500mA负载电流，低功耗、低压降线性降压转换器
LDO（Low Dropout）线性稳压器，比传统的稳压器有更高的电源转换效率，而比开关式稳压器有更简单的结构、更低的成本和更低的噪声特性。LDO线性稳压器和开关式稳压器为最常用的两类电源管理电路。
神眸2025春季新品发布会：以芯片创新引领AI智能影像新时代，发布极致低功耗「研极芯」
在2025年神眸春季新品发布会上，杭州研极微电子有限公司（下称研极微）以低功耗芯片与全栈AI技术为突破，重新定义了智能影像行业标准。作为一家专注于高性能集成电路设计与解决方案的创新型科技企业，研极微在创始人杨作兴博士的带领下，首创全定制方法学技术路径，革新芯片
晶方科技：晶圆级TSV封装技术具有显著微型化、高集成度、低功耗、高经济性特点优势
有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应
晶方科技：晶圆级TSV封装结构具有显著微型化高集成度低功耗高经济性特点优势
投资者提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。
AI芯片市场飙升，迫使制造商和技术发展
AI芯片市场的飙升正在推动制造商和技术的快速发展。面对市场需求的激增，芯片制造商不断进行技术创新，以提升芯片的算力、能效和性能。然而，技术代差、生态壁垒和供应链风险仍然是行业面临的重大挑战。
乐鑫ESP32-C2设备联网通信低成本高性能，启明云端乐鑫科技代理商
乐鑫ESP32-C2其小尺寸设计，契合了当下设备小型化、轻薄化的发展趋势，为产品设计带来了更多可能；低成本优势，让企业能够以更低的投入开发产品，从而降低产品售价，吸引更多消费者。
深化战略合作 范式携手博通集成共启智能未来
5月24日，范式集团创始人戴文渊受邀参加博通集成2025新品发布会暨20周年庆典并发表主题演讲。演讲中，他透露，范式集团与博通集成进一步深化战略合作，双方将围绕AIoT与智能穿戴领域展开技术共创，以“芯”动力与AI大模型的深度融合，共绘万物智联的无限可能，推动
深化战略合作 范式携手博通集成共启智能未来新篇章
5月24日，范式集团创始人戴文渊受邀参加博通集成2025新品发布会暨20周年庆典并发表主题演讲。演讲中，他透露，范式集团与博通集成进一步深化战略合作，双方将围绕AIoT与智能穿戴领域展开技术共创，以“芯”动力与AI大模型的深度融合，共绘万物智联的无限可能，推动
移为通信跌1.90%，成交额8073.43万元，后市是否有机会？
2024年9月13日投资者关系活动记录表：公司目前在海外市场已经进入了汽车前装市场，产品功能可实现车辆数据的传输并且保障数据传输的安全性，国内也与前装软件提供商易诚高科合作共同发展智能网联汽车市场，包括：ADAS、自动驾驶、智能感知、智能座舱、智能车云、智能网
小米旗舰处理器玄戒O1正式发布，旗舰性能第一梯队低功耗表现
5 月 22 日，小米正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航 4G 手表芯片玄戒T1，前者是小米首款 3nm 旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代 3nm 工艺，在 109mm² 的狭小空间内，集成 190 亿晶体管，具备强悍的性能和超低功耗；后者是小米
支持蓝牙6.0！NXP、Nordic、泰凌微蓝牙新品放出什么大招？
电子发烧友网报道（文/章鹰）5月22日，2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，他说：“蓝牙不只是一项技术，更是一个以满足基本连接需求为共同目标的全球社区。蓝牙联盟预计，到2025 年全球蓝牙
一款超低功耗以及高集成度2.4GHz GFSK的无线收发芯片-RF298
无线收发芯片的工作原理主要包括信号的发送和接收过程，通常涉及射频（RF）技术。无线收发芯片通过电磁波在空间中传播信息，实现远距离数据传输。这些芯片通常工作在特定的频段，如ISM频段，并且支持多种通信协议。
BLE+LoRa融合技术赋能远程低功耗物联网应用
随着物联网技术的快速发展，智能设备的连接需求也在不断增长。在众多无线通信技术中，蓝牙（BLE）和长距离低功耗无线射频技术（LoRa）因其独特的优势，成为物联网领域的热门技术。
超低功耗 1MSPS 模数转换器(ADCSL11665
在当今科技飞速发展的时代，各种先进的电子元器件不断涌现，为电子领域的创新提供了强大的支撑。其中，萨科微 Slkor 超低功耗 1MSPS 模数转换器(ADC)SL11665 系列以其卓越的性能和独特的特点，成为了众多电子设备的理想选择。
模数转换器 萨科 低功耗 串行 adcsl11665 2025-05-21 17:35 4
移为通信跌1.91%，成交额7495.36万元，后市是否有机会？
2024年9月13日投资者关系活动记录表：公司目前在海外市场已经进入了汽车前装市场，产品功能可实现车辆数据的传输并且保障数据传输的安全性，国内也与前装软件提供商易诚高科合作共同发展智能网联汽车市场，包括：ADAS、自动驾驶、智能感知、智能座舱、智能车云、智能网