信利半导体取得 LCM 铁架的接地结构专利，提升了 LCM 的抗 ESD 性能 金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种 LCM 铁架的接地结构”的专利，授权公告号 CN222749817U，申请日期为 2024 年 3 月。 信利 esd lcm 信利半导体 lcm铁架 2025-04-18 17:32 2
